大基金二期再出手,入股存储芯片新秀东芯股份
2021-12-07 16:23
来源:
OFweek电子工程网
12月7日消息,东芯股份发布科创板上市发行结果公告称,在上市发行期间,总股份发行数量为 11,056.2440 万股,发行价格为30.18 元/股。
其中,本次发行初始战略配售数量为 3,316.8732 万股,占本次发行数量的 30%。最终售出数量为 2,115.0045 万股,占本次发行数量的19.13%。其中差额已已回拨至网下发行。
最终,在战略投资者方面,大基金二期与上汽集团均战略获配9950.25万元。
(图源东芯股份发布公告)
此前,华为旗下投资公司哈勃科技也曾入股东芯股份,目前的持股比例为4%;中芯国际旗下的中芯聚源管理的聚源聚芯亦持有其8.46%的股份。
据了解,东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
声明:
本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论