大基金二期再出手，入股存储芯片新秀东芯股份

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2021-12-07 16:23

来源： OFweek电子工程网

12月7日消息，东芯股份发布科创板上市发行结果公告称，在上市发行期间，总股份发行数量为 11，056．2440 万股，发行价格为30．18 元／股。

其中，本次发行初始战略配售数量为 3，316．8732 万股，占本次发行数量的 30％。最终售出数量为 2，115．0045 万股，占本次发行数量的19．13％。其中差额已已回拨至网下发行。

最终，在战略投资者方面，大基金二期与上汽集团均战略获配9950．25万元。

（图源东芯股份发布公告）

此前，华为旗下投资公司哈勃科技也曾入股东芯股份，目前的持股比例为4％；中芯国际旗下的中芯聚源管理的聚源聚芯亦持有其8．46％的股份。

据了解，东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND／NOR／DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND／NOR／DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。