大基金二期再出手,入股存储芯片新秀东芯股份
2021-12-07 16:23
来源:
OFweek电子工程网
12月7日消息,东芯股份发布科创板上市发行结果公告称,在上市发行期间,总股份发行数量为 11,056.2440 万股,发行价格为30.18 元/股。
其中,本次发行初始战略配售数量为 3,316.8732 万股,占本次发行数量的 30%。最终售出数量为 2,115.0045 万股,占本次发行数量的19.13%。其中差额已已回拨至网下发行。
最终,在战略投资者方面,大基金二期与上汽集团均战略获配9950.25万元。
(图源东芯股份发布公告)
此前,华为旗下投资公司哈勃科技也曾入股东芯股份,目前的持股比例为4%;中芯国际旗下的中芯聚源管理的聚源聚芯亦持有其8.46%的股份。
据了解,东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
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