传士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单

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传士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单

2021-12-09 16:52

12月9日消息，有知情人士称，士兰微获得比亚迪亿元级车规级IGBT订单，或使士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。

据了解，士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等大类。在2019年，士兰微是全球IGBT领域唯一进入前十的国内厂商。

IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，具有高频率、高电压、大电流、易于开关的优良性能，广泛应用在新能源汽车领域。

士兰微的IGBT芯片在2021年上半年收入为1．9亿元，同比增长110％，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术。

如今，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位，其8英寸生产线产能6万片／月；12英寸产能正在扩产，预计2021年底可达 3．5－4万片／月的产能，且还有一条12寸线即将实现量产。

比亚迪此次将向士兰微采购车规级IGBT，不仅与士兰微在IGBT领域强劲实力有关，还与比亚迪半导体产能紧张有关，且比亚迪半导体正在减少与比亚迪集团之间的关联交易，为当前的新能源汽车零部件市场提供更为公平的竞争环境。

如今，随着全球智能汽车市场的兴起，相较于传统燃油车，新能源汽车更能给半导体芯片领域带来长期需求，在2021上半年，全球新能源汽车销量约225．2 万辆，同比增长151％。且因为疫情原因，导致全球处于芯片短缺状态，芯片行业产能紧张，这将为士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等车规级芯片生产公司提供一个发展的黄金时期。