阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资

2021-12-28 15:10

①阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资

瀚博半导体完成16亿人民币B－1和B－2轮连续融资。据了解，此次融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、基石资本、慕华科创基金，以及公司原股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。瀚博半导体方面表示，此次融资后，将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

②SK Telecom将重整AI半导体业务部门

SK Telecom将剥离负责人工智能（AI）半导体开发的业务部门Sapeon并将其业务划归到Sapeon Korea，届时Sapeon Korea将成为SK Telecom的子公司。据悉，SK Telecom于2020年11月开发了半导体芯片Sapeon X220，此次业务重整也表明SK Telecom将依靠现有的核心设计能力进军全球人工智能半导体市场。

211224芯报丨阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资

③科学家用锗生产最灵活自适应晶体管

锗的特殊性质和专用编程栅电极的使用，使人们有可能为一种开创芯片技术新纪元的新元件制造出原型。据近日发表在美国化学学会《纳米杂志》上的研究，奥地利维也纳工业大学没有依靠硅基晶体管技术，而是利用锗生产出世界上最灵活的晶体管。这种新型自适应晶体管可以在运行时动态切换，能执行不同的逻辑任务。这从根本上改变了芯片设计的可能性，并在人工智能、神经网络甚至逻辑领域开辟了全新机会。

④总投资20亿，万业企业携手宁波芯恩打造“1＋N”设备龙头

近期，万业企业再度出手，携手宁波芯恩成立嘉芯半导体设备科技有限公司，达产后年产2450台／套集成电路新设备和50台／套翻新装备项目，该项目总投资达20亿元人民币，覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗机等多款集成电路核心前道设备，全面打造集成电路核心装备材料龙头。

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