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赛微电子:已签订千万级GaN销售合同

1月13日消息,赛微电子发布了投资者关系活动记录表 ,就MEMS代工产线的产能等问题做出了回答。具体内容如下:

MEMS产能充足,价格持续上涨

有投资者提问道,请介绍贵公司北京 MEMS 代工产线目前的产能情况,以及未来的产能计划?赛微电子表示,公司北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片/月,一期产能已于今年 6 月实现正式生产,目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡;就产能规划而言,计划在 2022 年尽快实现一期 100%的产能,即产能达到月产 1 万片晶圆的水平;在 2024/2025 年尽快实现 3 万片/月总产能的达产满产。

目前,公司北京 FAB3二期产能(即合计 2 万片/月产能)的建设已经在进行中;随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟,订单及客户需求的逐步增长,北京 FAB3 自 2022 年起的产能爬坡进度有可能加快。

有投资者提问,请问贵公司 MEMS 芯片晶圆价格的变化趋势如何? 赛微电子表示,近年来,公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看,近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的,2017-2020 年公司 MEMS晶圆的平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200美元/片及 2700 美元/片,2021 年上半年平均售价上涨至约为3600 美元/片。

不同领域 MEMS 芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典 FAB1、2 晶圆制造产能的小幅提高,北京 FAB3 规模产能的陆续释放,未来公司 MEMS 芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。公司 2021 年下半年及全年的 MEMS 芯片晶圆平均售价正在核算过程中。

毛利率接近50%

在被问及公司 MEMS 业务毛利率情况如何时,赛微电子表示,2020 年公司瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%,净利率接近 30%,预计现在和未来仍将维持在较高水平;北京MEMS 产线由于是新建产线,存在较大的折旧摊销压力,且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重,收入的产品结构也将不同于瑞典,因此北京 FAB3 运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线;随着体量的增长,公司 MEMS 业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。

公司GaN业务已签订千万级销售合同

在被问及公司的 GaN 业务的发展近况时。赛微电子表示,在 GaN 外延片方面,公司已建成的 6-8 英寸 GaN 外延材料制造项目(一期)的产能为 1 万片/年,目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付,公司既可以提供标准化产品,也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品,不同规格产品的单价差异较大;

在 GaN 器件设计方面,产能主要受到供应方制造商产能的限制,目前在技术、应用及需求方面是没问题的,关键在产能供应端受限,在这方面公司也已对外签订了批量流片合同,努力缓解产能瓶颈问题。另一方面,公司间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设 GaN 产线,希望能够尽快提供自主可控、全本土化的GaN 制造能力。

德国产线拥有大量客户

对于此前收购的的德国产线,赛微电子表示,本次收购的德国产线(德国 FAB5)生产的芯片主要用于汽车行业,广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED 环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统,同时还涉及在智能家居领域的应用。

该产线原来属于 Elmos 公司在 IDM 商业模式下中的内部环节,其主要为公司内部提供芯片代工服务,所以目前德国 FAB5客户为德国 Elmos,当然所生产芯片的合作厂商广泛,包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG 电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。

根据 Elmos 的介绍,全球每一辆新车平均使用了 6 颗Elmos 的芯片。在本次交易完成后,德国 FAB5 将继续与德国 Elmos 保持商业合作关系,此外,德国 FAB5 也会拓展其他客户(包括汽车领域、MEMS 领域等),但若涉及对于 Elmos 具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场,需要获得德国 Elmos 的同意。

结语

赛微电子认为,对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造,公司基本不用担心市场需求的问题,作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商,赛微电子需要做到的是,持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能,以在未来万物互联与人工智能时代背景下,足以应对庞大的市场需求。

目前,世界上从事传感器研制生产单位已超过 6,500 家,美国、欧洲、俄罗斯等国家或地区从事传感器研究和生产的厂家均超过 1,000 家。2020 年全球传感器市场规模快速增长,达到了1,600 亿美元,预计到 2023 年,市场规模将达到 2032 亿美元。中国传感器市场规模近 3000 亿元,汽车电子、工业制造为主要应用。

据 Yole Development 的研究预测,全球 MEMS 行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元,CAGR 超过 8%,各应用领域的增速均非常可观。由于赛微电子在MEMS领域具备强劲的竞争优势,并且正在持续扩充产能。因此,赛微电子将有能力把握住MEMS行业需求快速增长的历史性发展机遇。

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