1月13日消息，赛微电子发布了投资者关系活动记录表 ，就MEMS代工产线的产能等问题做出了回答。具体内容如下：

MEMS产能充足，价格持续上涨

有投资者提问道，请介绍贵公司北京 MEMS 代工产线目前的产能情况，以及未来的产能计划？赛微电子表示，公司北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片／月，一期产能已于今年 6 月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡；就产能规划而言，计划在 2022 年尽快实现一期 100％的产能，即产能达到月产 1 万片晶圆的水平；在 2024／2025 年尽快实现 3 万片／月总产能的达产满产。

目前，公司北京 FAB3二期产能（即合计 2 万片／月产能）的建设已经在进行中；随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京 FAB3 自 2022 年起的产能爬坡进度有可能加快。

有投资者提问，请问贵公司 MEMS 芯片晶圆价格的变化趋势如何？ 赛微电子表示，近年来，公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017－2020 年公司 MEMS晶圆的平均售价分别约为 1700 美元／片、1800 美元／片、2200美元／片及 2700 美元／片，2021 年上半年平均售价上涨至约为3600 美元／片。

不同领域 MEMS 芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典 FAB1、2 晶圆制造产能的小幅提高，北京 FAB3 规模产能的陆续释放，未来公司 MEMS 芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。公司 2021 年下半年及全年的 MEMS 芯片晶圆平均售价正在核算过程中。

毛利率接近50％

在被问及公司 MEMS 业务毛利率情况如何时，赛微电子表示，2020 年公司瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50％，净利率接近 30％，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京MEMS 产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京 FAB3 运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司 MEMS 业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。

公司GaN业务已签订千万级销售合同

在被问及公司的 GaN 业务的发展近况时。赛微电子表示，在 GaN 外延片方面，公司已建成的 6－8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）的产能为 1 万片／年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大；

在 GaN 器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。另一方面，公司间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设 GaN 产线，希望能够尽快提供自主可控、全本土化的GaN 制造能力。

德国产线拥有大量客户

对于此前收购的的德国产线，赛微电子表示，本次收购的德国产线（德国 FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED 环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统，同时还涉及在智能家居领域的应用。

该产线原来属于 Elmos 公司在 IDM 商业模式下中的内部环节，其主要为公司内部提供芯片代工服务，所以目前德国 FAB5客户为德国 Elmos，当然所生产芯片的合作厂商广泛，包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG 电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。

根据 Elmos 的介绍，全球每一辆新车平均使用了 6 颗Elmos 的芯片。在本次交易完成后，德国 FAB5 将继续与德国 Elmos 保持商业合作关系，此外，德国 FAB5 也会拓展其他客户（包括汽车领域、MEMS 领域等），但若涉及对于 Elmos 具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国 Elmos 的同意。

结语

赛微电子认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，赛微电子需要做到的是，持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，以在未来万物互联与人工智能时代背景下，足以应对庞大的市场需求。

目前，世界上从事传感器研制生产单位已超过 6，500 家，美国、欧洲、俄罗斯等国家或地区从事传感器研究和生产的厂家均超过 1，000 家。2020 年全球传感器市场规模快速增长，达到了1，600 亿美元，预计到 2023 年，市场规模将达到 2032 亿美元。中国传感器市场规模近 3000 亿元，汽车电子、工业制造为主要应用。

据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR 超过 8％，各应用领域的增速均非常可观。由于赛微电子在MEMS领域具备强劲的竞争优势，并且正在持续扩充产能。因此，赛微电子将有能力把握住MEMS行业需求快速增长的历史性发展机遇。