4日10日 OFweek 2025（第十四届）中国机器人产业大会
立即报名 >>>
7.30-8.1 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
火热报名中>>
华为用堆叠、面积增大解决芯片问题背后：6块14nm才顶一块5nm
众所周知，在华为2021年财报发布会上，华为轮值董事长郭平公开表示：“华为未来将推进三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。
从这句表述中，大家可以看到，华为其实想到了两个办法，一是用堆叠、二是用面积增大的方式，将不那么先进的芯片，也变成有竞争力，就是比肩先进芯片。
考虑到目前大陆最先进的工艺是14nm，而像三星等晶圆大厂，最先进的技术已经是4nm，甚至要进入3nm了。
于是很多网友表示，用14nm的工艺的芯片，利用堆叠、面积增大的方式，不说比肩3nm，能比肩5nm么？
事实上，堆叠、面积增大的原理是一样的，只是堆叠是上下这种结构，而面积增大，更多指的是平铺这种结构。
按照中芯的工艺，14nm工艺时，其晶体管密度约为30MTr／mm，也就是每平方毫米达到3000万个。而TSMC的工艺，在5nm时晶体管密度为173MTr／mm，每平方毫米达到1．73亿个。
这样说起来，TSMC的5nm工艺，其晶体管密度是中芯14nm的6倍左右。
芯片是由晶体管组成的，一定程度上我们可以先假设晶体管数量相同时，芯片的性能相同。那么如果要达到5nm芯片同样的性能，要使用14nm的工艺时，其面积必须是5nm芯片的6倍才行，这个逻辑，应该大家都能理解吧。
换句话来说，一块5nm芯片，如果在14nm工艺下，理论上需要6块同样大小的芯片，才能够实现同等的芯片，因为只有这样，晶体管数量才一样多。
而这6块同样大小的芯片，可以是平铺，变成了原来面积的6倍大，这就是面积换性能。也可以是6块上下叠加在一起，变得更厚，这就是堆叠。
就像上面图示的一样，当然以上只是示例，实际堆叠不一定是6层，也可以是2张一层堆3层，或者3张一层堆2层，我画得比较简单，但原理应该说清楚了。
在6倍面积，或者6倍厚的体积下，确实能够让14nm的芯片，实现了5nm芯片的性能，单说性能，这确实是可行的。但面积增大也好，体积增厚也好，带来了两个缺点：
1、功耗应该是原有芯片的6倍；
2、面积或体积是原有芯片的6倍；
在手机这种追求功耗、发热、面积／体积的产品中，这种方式明显不可行，内部空间不足，电池太小，扛不住，发热太大，也没法用。
但在一些不追求功耗、面积／体积、发热的机器中，其实是可以实现的，但这样的机器会有多少？所以情况其实还是不容乐观的。
原文标题 : 华为用堆叠、面积增大解决芯片问题背后：6块14nm才顶一块5nm
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
即日-4.1立即报名>> 【在线会议】从直流到高频，材料电特性参数的全面表征与测量
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025（第十四届）中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
推荐专题
-
2 HBM4大战
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论