4月8日消息,据《经亚洲评论》引述未具名人士的消息报道称,材料(Applied Materials)、科磊集团(KLA)、泛林集团(Lam Research、阿麦斯(ASML) )等半导体设备大厂都发出警报,告诉客户部分关键机台必须等待最多 18 个月交付,部分关键机台必须等待最多18个月,因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。

这是ASML等半导体设备厂商今年的再次预警。3月23日,阿斯麦(ASML)首席执行官Peter Wennink就曾发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。

报道提到,采访了10多名业界零部件商的高层后发现,受原材料短缺的涨价影响,许多半导体设备商的零件厂扩产意愿不高,也导致设备厂商寻找替代品的难度增大。

需求激增,供不应求

与此同时,芯片厂商的需求也在激增。头部的台积电、联电、英特尔和三星电子都计划投产,其中一些最早将于明年投产,根据消息人士称,他们开始担心设备的过长的交货期会影响这些计划。台积电、联电和三星甚至将高管、采购团队派往美国等地,敦促其设备供应商加大努力提前交货。面对台湾疫情的进一步升级,台积电近期提出重启分组上班方案,并限制员工的外出公干,此时外派人员,也可见其重视程度。

受近年芯片供应持续短缺的影响,全球的多个晶圆厂的都公布了其扩产计划包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头,而后者也都是ASML的大客户。前者在先进制成光刻机领域的绝对垄断地位,导致在在投入实际生产之前,这一切都受到荷兰ASML的光刻机供应的限制。

从目前英特尔、台积电、三星等芯片巨头的各自投资计划来看,仅在今年,各自扩产已具备相当规模。

一般来说,一座新的晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年,而产线最大的资本支出来自于半导体设备,资本支出占比高达80%。特别是在在二期项目中,由于厂房已经在一期建好,设备支出占比甚至可以高达90%。

另外,包括中芯国际、华润微、安世半导体、格科微、华微电子在内的大陆半导体厂商近期都有在建及规划晶圆厂项目,同时,包括台积电、士兰微、粤芯、华虹半导体、积塔半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储等众多企业都在积极进行二期项目建设,以扩充产能。

半导体设备制造周期长

2019年疫情爆发前,交货期平均约为3~4个月,2021年已延长至10~12个月。以科磊检测设备的交货周期为例,其等待时间在20个月以上。全球最大的芯片基板制造商Unimicron公司董事长表示,用于制造基板的设备的交付可能需要长达30个月的时间,而去年则需要12到18个月。

而这一点在光刻机设备的制造中显得更甚,ASML高管此前曾披露,在生产的机器中的每一台,都是按照客户实际需求而定制并手工打造的。由于产量较低,每台光刻机都需要耗费大量的时间来组装、调试、并出货。

光刻机在制造中的复杂性,同时其零部件的生产时间不逊于其他半导体设备,以卡尔·蔡司为例,该公司为 ASML 光刻机提供了蚀刻过程中所需的光学镜片,但目前无法将镜片生产速度同步提升到ASML 预期的水平。一旦工厂准备继续,还得订购所需的制造设备、雇用工作人员、然后还得耗费至少 12 个月的时间去制造镜片,以上还是没有考虑 ASML为工厂配备额外的人手的情况下,要完成交付,其时间大概率会超过12个月。

目前,ASML 拥有大约700 家不同的组件供应商、且其中 200 家相当关键。所以ASML 能否顺利快速提升产能,很大程度上还得看供应链合作伙伴能否跟得上。