敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本
2022-04-01 17:51
工采网电子元件
关注
敏源数字单总线温度芯片MY18E20／MY1820／MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20。新一代温度芯片M1820、M601、M1601系列测温精度达到医疗级±0．1℃，内置16－bit ADC，分辨率0．004℃，具有－70℃到＋150℃的超宽工作范围，支持单总线或I2C接口。
芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。内置非易失性E2PROM存储单元，可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息（DS18B20无E2PROM）。还提供多种封装及通信接口，以满足客户不同使用场景需求。
产品性能对比如下：
附芯片实物图：
敏源传感系列温度芯片已广泛应用在医疗电子、智能穿戴、冷链物流、热表气表水表、工农业应用等领域，支持行业定制化需求。
在温湿度传感领域，浙江MYSENTECH便是国产品牌中的佼佼者。了解更多关于浙江MYSENTECH温湿度传感芯片的技术应用，请联系：133 9280 5792（微信同号）
原文标题 : 敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗，打造可持续未来！
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 华为P70系列即将强势来袭，能否再次复制华为Mate60系列的辉煌？
- 2 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 3 形势严峻！暴增256%，中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 4 过去14个月，山东从荷兰进口了12台光刻机
- 5 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 6 台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？
- 7 2024国产CPU厂商 TOP20
- 8 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 9 美国芯片禁令再升级：杜绝一切高端AI芯片，先进设备卖到中国
- 10 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论