目前拥有10nm及以下芯片技术的厂商，只有三家，分别是台积电、三星、英特尔。其它所有的晶圆厂商，均在10nm以上工艺。

不过除了这三家之外，像联电、格芯、中芯国际等厂商，也在努力的向10nm进发，之前说止步于10nm的格芯、联电，前段时间也传出消息，想要进入10nm以下。

但说真的，在我看来，目前仅有4家厂商真正需要10nm及以下技术，需要找ASML购买EUV光刻机，其它厂商是没有太多必要的。（这里不谈存储类芯片制造厂商，比如美光、SK海力士等不包括）

这4家厂商分别是台积电、三星、英特尔、中芯国际，其它的厂商就算了吧，还是守着10nm以上工艺就好了，别浪费钱了。

为何这么说？英特尔是自己有制造需求，不可能将自己的芯片全部交给代工厂代工，再加上英特尔现在在推行IDM2．0计划，也要帮人代工，所以他是必须进入10nm的，否则与AMD，与其它CPUGPU厂商，没法竞争了。

台积电、三星本来就已经拥有了5nm技术，今年要进入3nm，本来就已经是代工双雄，台积电拿下了全球50％的晶圆代工份额，三星拿下了20％的份额，当然需要10nm以下的技术。

而中芯国际之所以需要，原因在于中国的市场太大了，中国大陆进口了全球70％的芯片，年进口4000多亿美元。

中国大陆有大量的10nm以下的芯片制造需求，最关键的是外部形势之下，像台积电、三星等都无法顺利帮大陆厂商代工，所以必须自己要有10nm以下的制造能力。

至于格芯、联电等，还真没什么必要，因为10nm芯片以下的代工需求就那么大，台积电、三星就可以全部接下来了，再加上intel、中芯国际的话，说不定产能过剩。

而进入10nm以下的工艺，投入非常大，一条生产线建设就需100亿元，订单如果不多，可能会亏本，这也是之前格芯、联电说止步10nm的原因。