在电子产品行业PCBA电路板检测是非常重要的环节,关乎产品研发设计、质量控制、功能使用,红外热成像仪直观呈现其“热缺陷+整体温度分布”已成为PCBA无损检测的最佳工具。

PCBA电路板集成度高、体积小、结构复杂,微小的元器件发生故障后,采用传统的人工和接触式诊断往往需要丰富的经验,且费时费力,但有了红外热成像仪,这些都逃不过它的法眼。

非接触式精准测温,直观呈现电路板热缺陷位置

电子元器件在正常工作状态下会有固定的热量值范围,但当其发生短路、断路、损坏、性能不良等故障后,会造成其工作温度发生异常。红外热像仪可非接触、精准检测电路板工作温度,发现微小元器件的热缺陷,并直观呈现在热像图中。

通过PC230红外热像仪,准确发现、定位该电路板故障位置(3.5cmx3.5cm电路板,元器件温度已达到63.1℃)

具体来说,当元器件发生短路时,其通过电流更大,发热量上升,温度较正常范围更高,其在红外热像图中表现为明显温度异常;断路或者接触不良时,通过元器件的电流值几乎为零,此时,对应元器件的温度较正常工作时更低,也能够明显地显示在热像图中。

上图中,人眼无法看出电路板异常,但有了红外热像仪的帮助,可高效、直观地判断出电路板的故障位置,故障检出率更高,辅助工程师分析处置。

呈现PCBA电路板整体温度分布,用以优化研发设计,降低故障率

高德智感红外热像仪

参与某仪器仪表公司PCBA整体温度检测

在研发制造和装配的不同阶段,工程师会对电路板进行多次测试检测。通过热像仪可获得电路板整体温度分布,定位热负荷区域,评估散热效果、热设计是否合理,用以优化元器件排列布局,从而达到平衡大功率器件热负载,降低电路的温升,减少器件及设备的故障率。

对封装前的LED芯片进行温度管控

对热设计要求高的LED芯片在封装前都需要进行严格的温度管控,使用红外热成像仪可以避免封装后的芯片出现温度异常,降低废品率,提升品质管理能力。

选配微距镜头,看见更微小的元器件温度

使用PC230+微距镜头拍摄PCBA

微小的元器件温度也清晰易见

近期,高德智感发布了一款256x192红外分辨率的PC230工具型红外热像仪,搭配微距镜头使用,可对0402电阻电容等微小的元器件进行温度检测,看见每个元器件温度情况,在PCBA行业应用优势显著,相比高端机型毫不逊色,千元级热像仪性价比极高。

灵敏度高,发现潜在隐患

电路板集成度高,微小的温度变化可能会影响其正常运行,红外热成像仪拥有极其敏感的温度感知能力,如PS高性能红外热成像仪最小可感知0.03℃的温差变化,能检测出电路板上各部位细微温差,发现潜在隐患,同时还可检测全画幅近80万个温度点。

添加分析对象,重点关注重点元器件

此外通过添加分析对象,还可对重点的元器件/区域进行持续关注,利用温升曲线,实时掌握其温度状态,并做提前预判。

产品推荐

PS系列 高性能红外热像仪

·0.4秒一键智能自动对焦

·可见光1300万像素

·最小成像距离0.15m/0.3m

·微距/广角/中长焦/长焦等多款选配镜头

PC系列 工具型红外热成像仪

·256x192晶圆级红外模组,成像清晰

·续航16H,2.5H快充

·最小成像距离0.3m

·搭配微距镜头用于PCBA检测,性价比高