侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

重磅!蔚来与AMD达成芯片供应合作!

6月7日消息,AMD中国官方宣布,公司已与蔚来达成芯片供应合作。据此,AMD 将为蔚来旗下电动汽车供应芯片。

在这次合作中,蔚来将在其高性能计算平台使用 AMD 的 EPYC(霄龙)系列处理器,以帮助加快 AI 深度学习训练、节省成本和缩短产品开发周期。

但是,AMD 芯片将仅用于蔚来的汽车研发,而不会用于汽车生产,也就是说并非在汽车中引入 AMD 芯片。

AMD 表示,EPYC (霄龙) 处理器可以在 CFD 流体力学、结构仿真、碰撞仿真等 CAE 模拟、设计和测试中提供助力。“在 AMD EPYC 的帮助下,蔚来 HPC 平台每天处理的模拟仿真任务量可达 240 项左右,同比增长 50%。服务器采购成本同比将减少 30~40%,未来 3~5 年 TCO 节省预计超过 50% 进一步缩短汽车研发周期,将新车更快推向市场,推动业务增长,驾驭未来”。

AMD官网介绍,蔚来此次采用的EPYC系列处理器是AMD最新推出的世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,该处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

据AMD介绍,EPYC处理器拥有业界领先的L3缓存,并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能,同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能,如计算流体力学(CFD)、电子设计自动化(EDA)和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具,从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。

作为世界上性能更强、适用于技术计算的服务器处理器,采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为目标工作负载提供更快的结果效率,例如:

· EDA – 与EPYC 73F3 CPU相比,16核AMD EPYC 7373X CPU可为Synopsys VCS提供多达66%的更快仿真速度。

· FEA – 64核AMD EPYC 7773X处理器可在Altair Radioss仿真应用程序中提供更强性能。

· CFD – 32核AMD EPYC 7573X处理器可在运行ANSYS CFX时,每天可解决更多的CFD问题。

ADM进军车规级芯片

虽然这次蔚来仅采用AMD的芯片用作研发,但也标志着AMD在车规级芯片领域的又下一城。

据了解,早在2021年,AMD的Ryzen(锐龙)系列处理器就被特斯拉Model Y Performance高性能版电动汽车采用,并且,该款汽车还采用了一颗来自AMD的独立显卡,其单精度浮点运算性能与索尼PlayStation 5基本相同。

此外,为了进一步发展车规级芯片产业,AMD 于 2020 年 10 月 27 日宣布有意以全股票交易方式收购赛灵思,并在2月14日正式完成了对赛灵思的收购。

AMD在收购赛灵思后,积极向汽车领域拓展(已成为AMD的FPGA部门),专注于FPGA、自适应SoC和软件路线图工作。

据了解,赛灵思通过与Seeing Machines合作,为Seeing Machines的Fovio芯片提供了其车规级芯片的半定制版本。斯巴鲁就采用了Xilinx的FPGA方案。Xilinx还与Veoneer结盟,基于Xilinx FPGA的上一代博世和日本电产的前视摄像头仍在生产。

此外,在高阶自动辅助驾驶领域,赛灵思汽车(XA)平台在为自动驾驶模块提供动力方面发挥着关键作用,以实现高速数据聚合、预处理及分配(DAPD)并计算加速。自适应XA SoC平台不仅可优化处理越来越多的复杂安全关键型应用,而且还可满足传感器和域控制器之间的计算时延、性能、电源效率和功能安全性需求。这套产品主要包括XA Zynq-7000和Zynq UltraScale+ MPSoC等平台。

通过收购赛灵思,AMD在车规级芯片领域的发展又进一步。

对此,AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场,以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起,把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能 AMD,带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合,并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。AECG 仍然专注于推动领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。随着新事业部的成立,公司规模将进一步扩大,并且能够提供包括 AMD CPU 和 GPU 在内的一系列扩展解决方案。

Victor Peng 表示:“快速发展的连接设备和嵌入式人工智能的数据密集型应用,推动了对高效和自适应高性能计算解决方案需求的不断增长。AMD 和赛灵思的结合,将提供非常全面的自适应计算平台组合,为广泛的智能应用提供动力,从而加速我们定义计算新时代的能力。”


声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

电子工程 猎头职位 更多
扫码关注公众号
OFweek电子工程网
获取更多精彩内容
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号