半导体是一个周期性比较强的产业，特别是大宗类芯片的供需关系（存储器是典型代表），大概6～8年就会有一个周期轮回（从供需平衡到供需失衡，再到供需平衡），类似这样的周期性变动是比较明显的例子，而且在几十年的时间段内，总是能呈现出这样的变化规律。上世纪八、九十年代韩国半导体（主要是三星）的崛起，就是利用了这样的发展规律，通过逆周期投资，三星打败了日本对手，从而确立了其全球存储器芯片霸主地位。

然而，半导体业的有些变化，很难用周期性发展，或规律去解释，例如，全球半导体业在2015、2016年掀起了并购风暴，影响力一直延续到当下，夺人眼球的大额并购邀约几乎每年都有，无论成功是否，这股并购风潮都在业内人士心中有了深深的烙印。不过，这股并购风潮形成的原因，以及是否代表半导体行业进入了一个新的发展周期，有不少业内权威人士分析过，但都没有一个统一的、权威结论，可见，面对这样一系列影响范围广大的现象级事件，也很难对其内在的规律性做出判定，最起码现在和可预见的未来一些年内，难以得出结论。

近几年，特别是2020年全球疫情爆发以来，晶圆代工（Foundry）市场火爆异常，以台积电为代表的代工厂产能应接不暇，卖方市场意味愈加浓重，广大Fabless求爷爷告奶奶地到处找产能而不得，特别是广大中小规模Fabless，在这方面叫苦不迭，即使是在全球有一定影响力的大牌Fabless，在对相关产能需求欲不高的时段，也不敢放弃其晶圆代工合作伙伴的“坑位”，因为一旦停单，再想拿回，那难度会呈指数级增长。

这种状况，使得各大晶圆代工厂赚得盆满钵满，即使是在供需关系急转直下的今天（以三星电子为代表的终端设备厂商大幅砍单，消费类电子产品是重灾区），台积电2022年第二季度营收依然呈现出强劲的增长态势。而IDM传统霸主英特尔也在垂涎台积电这种发展钱景，频频出招，目的就是要在晶圆代工市场分得一块蛋糕。

作为IDM的代表，英特尔都在向台积电模式靠拢，可见当下全球半导体产业的风向，显然，晶圆代工占据了上风。除了英特尔，像ADI和瑞萨电子这样的知名IDM也在削减其晶圆厂（Fab）规模，趋向于Fab－lite模式。

总之，目前的IDM赚钱效率明显低于Foundry，这是当下变化的根源所在。

中国芯片制造之路

芯片制造是中国大陆半导体业的短板，无论是晶圆代工，还是IDM，都与国际水平和规模有很大的差距。不过，与国际芯片制造风向类似，中国大陆的晶圆代工在全球的产业大环境下，同样发展得风生水起，产能利用率一直处于高位（95％以上），以中芯国际和华虹为代表的代工厂，营收和产能扩充也是年年大涨。反观IDM，与晶圆代工相比，一直处于不温不火的状态。

实际上，在2014年国家推出半导体产业“大基金”之后，重点扶持的就是重资产的芯片制造，特别是IDM，更是“大基金”一期的投资重点，但这个领域太吃技术功底、工程技术型人才，以及大资金量了，而在这三个方面，中国大陆都缺。首先，发展起步晚，或者说弯路走得多，使得积累下来的晶圆厂技术很有限；其次，工程技术型人才就更缺了，不只是半导体业，我国几乎在所有科技领域，都缺乏“蓝领”人才；再有，晶圆厂建设需要大量资金，虽然中央政府推出了1500亿元人民币“大基金”一期“启动”资金，二期还有所增加，但这些钱也只是个引子，需要更多的社会资金注入，才能填补这个重资产“黑洞”。

然而，自2018年以来，受到国际贸易限制，中国本土半导体业进入了前所未有的发展期，半导体开始深入到社会各个层面，以前对它知之甚少的老百姓也开始关注它了。在这种情况下，嗅觉敏锐的社会资本迅速行动起来，国家“大基金”本想通过带动作用，让更多社会资本进入芯片制造业，但追求“短平快”的资本可不会这么想，它们更看好投入相对小，但投资回报周期较短的Fabless，通过包装上市，争取快速套现。这样的赚钱效率才是社会资本追求的。

看一看中国大陆Fabless数量爆发式增长的态势，就可以理解社会资本对其追求的孜孜不倦了。笔者清楚地记得，在2016年的ICCAD大会上，魏少军教授说出：中国大陆Fabless数量达到1362家，比2015年的736多了626家，话音刚落，会场内外一片哗然，大家似乎都觉得是自己听错了，1362家，太惊人的数字。而之后几年，人们很快对类似的数字适应了，到2021年，这一数字来到了2810家，比2020年的2218多了592家，数量增长了26．7％。

正是有这样的行业背景，才引得大量资本进入，这必将影响晶圆厂建设资金。实际上，近些年的IDM或类似形式的晶圆厂建设，很大程度上是由政府资金推动的，这就会推升出两个问题：一是资金量不够，二是一些非专业化的运作，使得原本就紧张的资金，出现了一些不必要的浪费。

2020年以来，由于晶圆代工的赚钱效率大增，使得中国大陆地区晶圆代工厂及其带动的一部分社会资本大力投资产能扩充，声势完全压制了IDM，这似乎很符合国际半导体产业发展态势。然而，真的是这样吗？

笔者看：未必。

首先，大力发展晶圆代工肯定是对的，毕竟这是市场和产业的选择，符合国家和本土产业发展需求。更重要的是，自2001年加入WTO以来，中国是全球化和产业分工合作的最大受益者，这一点要坚定维护。

然而，我们想坚定维护好的事情，不一定就能遂愿，因为2018年以来，国际贸易形势发生了巨大变化，且有进一步恶化态势。在这样的大背景下，发展晶圆代工的同时，中国大陆不能放松，更不能放弃发展IDM，主要原因可以归纳为以下四点：

1， 任何产业发展都有其基本规律，该走的路是必需的，无论是经验，还是教训，都难以避免，总是想走捷径，恐怕会反受其害。自1979年以来，中国的社会和经济进入了一个新的发展阶段，开放和赚钱是那之后30多年的主旋律。任何选择都是有得有失，30多年，得到了很多，这里不在赘述，同时也有损失，特别是高科技产业（不止半导体，还有很多行业），发展了30多年，是到“补课”的时候了，具体到半导体业，就是以2014年国家推出“大基金”为契机，开始重点投入半导体制造，IDM是半导体业之母，在产业基础薄弱，开始补课的阶段，是否能忽略、跳过IDM而实现半导体产业的健康、高水平发展？要画一个大大的问号。

2， 国际贸易形势大变，主要矛盾已经发生变化，在全球半导体业，纯粹的产业和市场已经难以主导整个半导体业，全行业进入了国家战略博弈阶段，出于产业安全考虑，发展本土IDM也是需要的。还有一点很重要，也很有意思，那就是国家推出产业基金这种事原本是中国特色，甚至曾被发达国家嗤之以鼻，但当下的情况却截然不同，无论是美国、欧洲，还是日本，这三大半导体传统发达地区都不约而同地推出了各自的国家级半导体产业扶植政策和资金，似乎都在学中国，这正说明我们做对了，大方向是正确的。当然，由于处在落后地带，诸多问题肯定是存在的，需要认真应对并解决，但该有的自信还是需要的，发展本土IDM就是其中一项。

3， 脱虚向实也是一个重要因素，近些年Fabless增长过快，数量过多，之所以如此，一方面是由本土一些固有思维决定的，另外，资本在“虚”的层面浸入过多，使得实体产业（具体到半导体业，就是芯片制造）主要靠政府资本“输血”，这不是产业发展的长久之计，必须扭转这种资本向“虚”的局面，政府资金有责任扶持并带动产业资本发展本土IDM。

4， 从Fabless角度看，众多中国本土厂商在国际大型Foundry或IDM那里要产能，所面对的态度和反馈，与非中国大陆Fabless（特别是国际大型Fabless厂商）从国际大型Foundry那里拿产能时的境遇，往往会有“微妙”的差异，这种区别可大可小，但会使中国本土Fabless缺乏安全感，而这种安全感，对于AMD、苹果、英伟达、高通这样的大厂来说，是从来都不会缺乏的。在缺乏安全感的情况下，中国大陆Fabless参与发展IDM业务，也就顺理成章了。

问题依然存在

在“违反”国际产业发展态势的情况下发展中国本土IDM，会遇到一系列问题。

首先，既要发展Foundry，还要发展IDM，它们都是资金、技术和人才高度密集的，以中国大陆的产业底子，如何协调相关资源？这是很难的，也是我们不太擅长的，且相关问题不止存在于半导体产业。怎么解决？恐怕是需要时间去调理的，发展半导体急不得。

以中国的体量，以及庞大的社会资金量，无论是国际，还是国内资本，如能加以合理引导和利用，是具有很强爆发力的。

人才不足，特别是晶圆厂里的工程师，短时间内无解，还是那句话，欠账早晚是要还的，半导体人才就是欠的最大的账。

       原文标题 : 中国大陆，IDM和Foundry一个都不能少