斥资200亿美元！IBM发力半导体、AI等技术

2022-10-13 13:41

近日，IBM宣布，将斥资200亿美元，接下来10年在纽约州发力半导体、人工智能、大型机技术和量子计算的开发和制造。IBM表示，其目标是在寻求半导体创新的同时，支持美国更广泛的科技领域。

公开资料显示，IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心，已经成功开发了2nm制程先进技术，并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心（NSTC）公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西（Poughkeepsie），该公司运营着一座大型机研发设施，并已成为该公司首个量子计算中心。

IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示： “我们期待着强调我们对推动美国经济的创新的承诺。” “当我们应对气候、能源、交通等方面的大规模技术挑战时，我们必须继续投资于创新和发现—因为先进技术是解决这些问题和推动经济繁荣的关键，包括为数百万美国人提供更好的就业机会。”

业内有人认为，IBM的举措集中在其位于波基普西市的设施，这将受益于最近通过的《芯片与科学法案》。IBM指出，这项立法将有助于为个人电脑和人工智能平台提供“可靠且安全的下一代芯片供应”，同时通过促进研发和供应链来推动“量子计算的未来”。

美国半导体产业回流在望？

无独有偶，另一家芯片巨头美光也宣布，在未来20年内投资1000亿美元在纽约北部建立一家工厂，在美国打造规模最大的半导体制造厂，预计将创造9000个高薪工作岗位。

这两起大手笔投资的背后，都指向了美国前不久通过的《芯片与科学法》。该法案旨在通过为美国半导体制造厂的建设或扩张提供补贴（金额高达 2800 亿美元），吸引以芯片制造为代表的高端制造回流美国，来推动国内创新。

从全球范围内来看，非美系芯片大厂（比如日韩的厂商）对美国的“芯片补贴”计划颇有微词，但事实表明这种势头似乎难以阻挡。

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