大众汽车与地平线“背后的故事”
之前文章《大众投资10亿欧元中国软件公司?为什么?谁?》透露大众汽车将投资10亿欧元与某企业合资成立软件公司,并分析了为什么投资软件公司的原因。显然对于最后猜测是谁翻车了,爆了个冷门是一家芯片公司-地平线,其实当时Jack的朋友圈有大神说了地平线,但当时真没有人当真,但事后诸葛亮想想也是情理之中。
所以今天写文章再补一补背后的故事。
合作的细节是:
首先,这个新闻现在大众以及地平线都双方官宣了。大众汽车汽车将向地平线投资10亿美元,并向合资公司再投资13亿欧元(12.6亿美元)并持有60%的股份,交易将于2023年上半年完成。合作的目的是:
大众汽车软件公司CARIAD 和 地平线iHorizon Robotics 计划共同为中国开发尖端、高度优化的全栈 ADAS/AD 解决方案,以推动众多功能集成在一个芯片上,提高系统的稳定性,节省成本,降低能耗。完全集成的软件/硬件技术为大众集团在中国的电动汽车提供差异化,可扩展且具有成本效益的智能驾驶解决方案。有没有觉得挺有意思的投资,大众10亿美元入股地平线,然后让地平线出资差不多10亿,组成新的合资公司
其实可以简单的理解为大众出了20多个亿美金,在中国占股了一个芯片公司,再拉人合伙搞了一个软件公司。首先大家要知道中国市场,给最懂中国市场的大众汽车集团贡献了约 40% 的销售额和一半的利润,大众在与江淮汽车合资的大众安徽中持有 75% 的股份,与上汽集团合资的上汽大众持有 50% 的股份,与一汽合资的一汽大众持有 40% 的股份。所以财大气粗,且客户多的大众显然是有更多的考虑:首先熟悉我之前文章的朋友肯定知道,智能汽车时代,中国汽车供应链的崛起,已经让各种汽车主机厂在中国市场上找到关于智能汽车的物美价廉的零部件以及技术方案,所以大众汽车在中国市场不采购中国零部件,估计包括他自己,所有人都会不答应的。
另外就是之前文章《大众投资10亿欧元中国软件公司?为什么?谁?》也介绍的智能汽车时代,不同的地缘有着不同软件生态,数据监管要求。所以从软件生态和数据监管等方面都需要国际企业更多采用本土方案。最后另外一个大家关注的点是地缘政治是否对芯片硬件的威胁?首先答案是显然的,特别是先进制程的车载芯片,先进的计算中心等。那么此次大众和地平线的合作呢?首先让我们看看美国的《芯片法案》,他主要对14纳米以下尤其是7纳米以下芯片制造设备带来冲击,包括国际先进的手机、电脑、服务器和超算等芯片生产将受到制约,而对14纳米以上尤其是28纳米成熟工艺生产影响不大。
而当前地平线正在上车的征程5芯片是地平线推出的第三代车规级产品,采用台积电16nm工艺,单颗芯片AI算力最高为128TOPS,功耗30W,支持16路摄像头感知计算,可覆盖L4级自动驾驶的需求。
所以这款芯片应该是不受影响,至于地平线计划2023年推的400+tops的征程6 采用7nm的制造工艺,到现在来讲还早,希望到时候国内供应链可以有进展。但是根据大众汽车的定位和思路征程5这个产品应该就够用了。最后对于大众来讲,智能汽车的芯片威胁应该不是此次和地平线合作主要考虑点,毕竟如《大疆能否在智驾赛道“能上天”?》中讲到德州仪器还有很多便宜和好用且不会限制的芯片。
主要考虑的点还是软件和数据。那么对于地平线呢?虽然地平线是国内智能汽车芯片的当红炸子鸡,但是智能汽车芯片,高端的,前有英伟达,高通,甚至还有安霸《安霸的智能汽车芯片软件布局和雄图》,低端便宜的,还有德州仪器,瑞萨,国内还有黑芝麻,寒武纪等一众品牌。所以地平线也是压力不小,另外一点是在芯片行业,出货量是一个非常大的指标,如文章《高通的智能汽车能否重续其手机神话?》中讲到的量大才能价优。所以地平线急需打造芯片朋友圈,可以看到过去一年内,地平线也是频频出手拉朋友。
2021年9月29日,大陆集团与地平线正式签订合资合同,双方将共同成立一家合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。2022年4月18日,中科创达与地平线宣布成立合资公司。据悉,该合资公司将由中科创达控股,聚焦智能驾驶赛道,并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务,共同加速智能驾驶的规模化量产落地。这些朋友圈虽然囊括了智能驾驶以及智能座舱的方向,但带货能力却是个问号,毕竟能带货才是王道。
而大众这个朋友的出现,就是买货的主,同时还是金主,想想国内外各个公司在这个全球都喊萧条的时候上市,不是每个人都有像《保时捷IPO -给追梦人的汽车品牌的资本追梦》文中保时捷的命,所以,对于地平线,和大众做朋友是钱和客户都有了。为什么不是华为:
后来有业内人士指出,首先和华为合作,很多大型主机厂都觉合作不是那么顺畅。另外外资以及在海外布局或者已经有生意的中国企业都比较谨慎。所以这些原因导致合作的方式和深度有限,但我之前文章讲到的大众和华为开发的智能驾驶,以及投产计划却有其事。最后,大众入股地平线,以及和地平线合资,符合之前文章《大众New Auto 战略再升级 - 成为垂直整合移动出行公司》讲到的垂直整合战略,关注我们,计划分享下大众的芯片垂直整合之路。另外,此次事件的信号,预示着危机共存,中国汽车芯片企业的机遇,在智能汽车时代,毕竟除了大众,还有通用,丰田,本田等类似的企业也可能会走这条路。
参考文章以及图片
大众以及地平线官方发布信息
*未经准许严禁转载和摘录-获取参考资料方式:
原文标题 : 大众汽车与地平线“背后的故事”
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论