应用在65W快充上国产氮化镓芯片优势
氮化镓是氮和镓化合物；作为一种全新的半导体材料它具有热导率高、耐高温、高硬度、高兼容性等一系列的特性。在早期开发中氮化镓材料被应用于发光二极管、灯具，新能源等等方面。
氮化镓材料是研制微电子器件的重要半导体材料，得益于充电行业的新兴技术，随着技术突破成本得到控制，目前氮化镓还被广泛运用到消费类电子等领域备受厂商和用户的追捧。
应用在充电器可适配小型变压器和高功率器件，充电效率高；氮化镓充电器的最大优点就是支持体积更小的变压器以及其他电感元件，与此同时，还具有优秀的散热性能。所以，相较于传统充电器，氮化镓充电器能够有效缩小体积、降低发热并提高效率。
与普通半导体的硅材料相比，氮化镓的带隙更宽且导热好，能够匹配体积更小的变压器和大功率电感，所以氮化镓充电器有体积小、效率高、更安全等优势。近来的旗舰手机平板为了实现更快的充电速度，充电器功率都比较大，40W50W充电器非常普遍。
氮化镓拥有更宽的带隙，宽带隙也意味着，氮化镓能比硅承受更高的电压，拥有更好的导电能力，相同体积下，采用氮化镓技术的充电器比普通充电器输出效率更高。改用氮化镓技术后，充电器的元器件可以更小，充电器体积大幅缩小；同时氮化镓充电器也能保持高效和低温的工作状态，安全性更好。
在工业用电领域，相比硅基、CoolMOS和碳化硅，氮化镓器件能实现更优的性价比，并满足高端电源对应用环境和产品规格的需求；工业上采用MOCVD和HVPE设备来外延生长。
推荐一款由工采网代理的四川美阔GaN/氮化镓 - MGZ31N65具备特性：
（1）650V, 6.5A, RDS (on)(typ.)= 250mΩ@VGS = 8V
（2）非常低的QRR
（3）减少交叉损失
（4）符合RoHS标准和无卤素要求的包装
贴片封装采用铜夹片封装技术来代替内部的封装引线；可以减少寄生损耗，优化电气和热性能，并提高可靠性；封装的氮化镓器件提供顶部或底部散热两种配置，使其更通用，并有助于进一步改善散热。
除了C端消费电子，氮化镓在5G领域的应用也有很大潜力，5G时代需要很多的微基站和中间设备，这些设备也需要更高效的供电能力，而氮化镓充电器体积小效率高的优势会很明显。
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原文标题 : 应用在65W快充上国产氮化镓芯片优势
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