人才是半导体产业永恒的话题。

最近，关于中国台湾半导体人才正在被掏空的争论不绝于耳，起因是台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂建设进展迅速，但由于美国缺乏具备较高水平和丰富经验的工程师，该公司正在将岛内数百名优秀的晶圆厂工程师和技术工人运往美国，这引起了中国台湾一些半导体从业者的担忧，他们认为台积电这种操作会损害岛内半导体业的人才根基，如果长此以往下去，会影响中国台湾半导体业的整体发展。

由于半导体人才在全球各个地区都处于相对缺乏的状态，因此，一旦出现成规模的流动，就会受到广泛关注，再加上涉及企业是产业明星台积电，自然会成为行业热点。

与早些年相比，近两年，半导体人才在全球范围内的流动出现了一些变化，台积电的这波操作就是典型代表，呈现出与以往截然相反的态势。

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半导体人才流向中国大陆

从2014年开始，在政府优惠政策和资金的支持下，中国大陆半导体产业发展提速，但在这个资金和技术高度密集的产业，本土人才匮乏的局面制约了产业发展。因此，本土企业拿着足够的资金，在全球范围内搜罗人才，无论是设计类的，还是制造类的，来者不拒。这些外来人才大多源于美国和中国台湾。

在看到中国大陆半导体业呈现出美好的发展前景后，在2014－2018年，有很多在美国半导体企业工作的工程师，以及中高层管理者选择回国就业或创业，也正是在那段时间里，中国大陆的IC设计企业数量大幅增加，特别是2016年，同比增长超过100％，震惊业界。

与此同时，从中国台湾寻求半导体人才成为了大陆企业以资金换技术和时间的重要手段。虽然中国大陆也瞄准了韩国和日本工程师，但由于有共同的语言和文化，大陆企业更青睐中国台湾工程师。

据台北招聘公司H＆L Management Consultants估计，自2014年中国大陆政府设立半导体“大基金”开始，到2018年，约有1300名中国台湾工程师跳槽至大陆企业。特别是晶圆厂工程师，尤其受欢迎，大陆本土晶圆大厂提供的高薪、津贴和更高级别的职位极具吸引力。工资大幅上涨，一年有8次免费回家机会，还有一套补贴很高的公寓，对于一位台湾地区工程师来说，是一份无法拒绝的工作。有人表示，在中国大陆干3年挣的钱，相当于在中国台湾干10年的，还可以早点退休。

2018年，对于人才流失到中国大陆这一状况，台湾地区IC设计公司联咏科技副董事长兼总裁Steve Wang曾表示，过去两年，该公司有一小部分员工跳槽到了大陆企业，他承认，中国台湾公司提供的待遇很难与大陆竞争对手媲美。

即使如此，半导体人才依然供不应求。据统计，到2017年底，中国大陆半导体行业约有40万名专业人员在工作，远低于2020年估计所需的约72万名员工，短短几年内，这个缺漏很难补上。

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“逆流”显现

大概是从2020年开始，半导体人才从美国和中国台湾向中国大陆输出的局面悄然改变，这与美国对中国大陆的半导体贸易限制及其大力投资本土半导体制造业的政策有很大关系。

在这样的大背景下，中国大陆的一些IC设计公司和晶圆厂，因为受到美国规定限制，无法使用美国EDA企业的相关工具，或不能使用台积电等晶圆代工厂的先进制程工艺流片，还有晶圆厂无法购买美国半导体设备厂的先进设备，致使相关产线难以顺利运行。这些，都给原本来自中国台湾，现在中国大陆相关企业工作的工程师造成了很多忧虑，职业发展前景也被蒙上了一层阴影。因此，陆续有工程师和企业中高层管理者离开大陆，重返中国台湾，形成了一股半导体人才“逆流”。

同时，美国对中国大陆的半导体限制政策层层加码，不久前，涉及到了企业的中高端人才去留问题。在这期间，虽然还是有半导体人才从美国回到中国大陆工作，但这种单向流动的局面有明显改变，开始有企业的中高层管理者或技术大牛回到美国寻找工作或创业机会。不久前，在业内闹得沸沸扬扬的那家因为资金链断裂（无法继续在一级市场融到资金）而宣告倒闭的IC设计企业，出现这种问题的一个重要原因就是两个合伙创始人之一的技术负责人离开了该公司，回到美国去创业了。

美国的限制政策，以及中国大陆半导体业迎来资本寒冬，在客观上促进了这股半导体人才“逆流”形成，特别是对于IC设计企业而言，更加明显。

不止中国大陆，在美国政策的影响下，中国台湾半导体人才，特别是晶圆厂工程师和技术工人，也开始外流，正像本文开篇所说的，台积电正在将岛内晶圆厂几百名工程师运往美国新厂，这种情况在中国台湾半导体发展史上，特别是台积电公司发展史上十分罕见，对于这种情况引起的争议，台积电董事长刘德音表示，目前去美国工作的台积电工程师和技术工人只有500人左右，而岛内有5万人，所占比例很小，不用担心台湾地区半导体人才会被掏空。刘德音说的没错，在可预见的未来几年内，岛内的半导体人才不会被掏空，但是，美国要借助台积电的技术和人才优势发展其本土半导体制造业的雄心已经很明显，而且，台积电在美国后续建厂的新项目计划逐个浮出水面。目前，人才流动只是个开始，除非美国重振本土半导体制造业的规划半途而废，只要美国坚持做下去，台湾地区半导体人才持续输往美国的操作就不会停，随着美国半导体制造业影响力提升，中国台湾晶圆代工业在全球的影响力肯定会减弱。

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全球半导体人才短缺问题待解

无论是前些年半导体人才从美国和中国台湾流向中国大陆，还是近两年出现的“逆流”现象，都表明在全球范围内，半导体人才短缺是个普遍现象。据SEMI统计，全球75％的半导体企业认为缺乏相关人才，截至2022上半年，全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过3700亿美元的扩张计划，这意味着芯片企业将在全球范围内进行更大规模的招聘。

在美国，来自招聘搜索服务“Indeed”的数据显示，2022年7月，美国半导体业招聘人数比3年前同期大幅增加64％。据瑞士德科集团旗下猎头企业阿第克统计，美国2022年半导体技术人员跳槽时的平均年薪比上一年增加18％。为了获得人才，美国越来越重视产学联合，例如，赖特州立大学正在启动一项“英特尔计划”，不惜调整整个大学的学术计划，为英特尔提供熟练的技术工人。德克萨斯州大学奥斯汀分校提出，要通过该校的德克萨斯电子研究所，与涉及半导体和国防电子领域的企业、国家实验室和全州13个学术机构合作，以实现“将芯片制造带回美国”的目标，该项目资金由美国政府推出的“芯片法案”提供。

在韩国，三星电子于近期发放了相当于5个月工资的特别奖金。

在中国台湾，为了留住人才，以联发科为代表的芯片大厂为实习生提供了带薪实习的机会，且薪资水平与正式员工基本持平。据104人力银行统计，2022年第一季度，台湾地区半导体人才需求平均每月3．5万人，年增幅达40％。半导体人才荒凸显，人才供给数量严重不足，企业除了深耕顶大之外的技职学校，也将招聘触角延伸到东南亚，以及开发女性工程师，甚至从高中开始绑定人才，向文科生招手。

在中国大陆，半导体人才短缺情况更加凸出。不久前，在合肥举行的世界集成电路大会上发布的一份报告显示，到2024年，中国大陆半导体业对工程师和技术工人的总需求量将达到789000人，其中，超过40％的人才需求将来自IC设计业，人数约为325200。而截至2021年底，半导体就业总人数为570700人，未来两三年内，要补上这么大的缺口，难度非常大。

供不应求导致半导体人才薪酬大幅上涨，来自智联招聘的数据显示，2022年前9个月，中国大陆半导体行业核心职位的平均月薪达到18335元人民币，同比增长12％，顶尖人才的薪酬增长不低于50％。

面对人才短缺，中央政府相关部门在原来13大学科基础上增加了交叉学科类别，同时，将原属于“电子科学与技术”下二级学科的集成电路科学与工程设置为一级学科。

高校层面，南京在2020年牵头创建了中国大陆第一所集成电路大学，用于培养高级应用型技术人才；2021年4月，清华大学成立了集成电路学院；电子科技大学也获批承担“国家集成电路产教融合创新平台”项目。目前，包括清华大学、北京大学、复旦大学等在内的8所国内一流大学已获批建设集成电路学院，从产学研协同方向开始破局。

同时，中国大陆半导体企业也在积极为产教融合提供实践场景，助力高校培养更多专业人才，例如，中微半导体联合中国科技大学创立了中微半导体集成电路英才班计划，中芯国际联合深圳技术大学成立了集成电路学院。

总之，面对愈加凸显的人才短缺问题，全球半导体业几大重点地区都在采取综合措施，在培养新人和吸引市场现有人才方面下大力气，以期在新竞争环境下立于不败之地。

       原文标题 : 半导体人才“逆流”涌动