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（从左向右，台积电CEO魏哲家、拜登总统、台积电董事长刘德音）

美国当地时间12月6日，全球代工龙头台积电亚利桑那州工厂为“设备搬入”举行了庆祝仪式，美国总统拜登参加了这一活动，发表讲话之外还参观了工厂。他的开场话是，“伙计们，美国制造业回来了！”客观说，真是喜悦之情不胜言表。随同拜登到访台积电的，则是美国半导体产业链上的各方巨头，苹果的库克、英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰等。观察拜登今年的工作，可谓是“芯事连连”，完全可以称其为“芯”总统。

第一个“芯”动作，是5月21日，拜登在访问韩国时参观了三星电子平泽园区。这是拜登任内首次访问韩国，值得注意的是，此次出访亚洲，拜登打破了美国总统以往先访日本再访韩国的惯例。空军一号降落韩国后，也不是先与新任总统尹锡悦会面，直奔三星工厂。媒体有评论指出，拜登首站选在韩国的三星半导体工厂，也将标志着韩美两国结成技术同盟，进行技术合作。拜登获得的表面成果是，三星电子于7月向美国有关部门提出未来20年近2000亿美元的在美国的投资计划。但三星同时表示说，这不意味着已经做出了投资承诺。态度可堪玩味。

第二个“芯”动作，就是美国时间9月9日，拜登出席了英特尔公司俄亥俄州200亿美元新半导体工厂的奠基仪式，并发表讲话。拜登称，英特尔的新工厂是美国制造业尤其是半导体生产回归的标志。为了英特尔，拜登和他的政府可谓是操碎了心。《芯片和科学法案》里的520亿美元面向芯片行业的补贴，最大的得利者就是英特尔。不过，即便拿到高额的补贴，但已经被台积电、三星大幅甩下的英特尔，一时半会想要赶上，可能还是有相当的难度。最近有关英特尔的“芯闻”是，其晶圆代工负责人Randhir Thakur 即将离职。有评论指出，这将给这家美国芯片巨头重启代工业务的雄心造成挫折。那么，这是不是也会给美国政府所希望的重振美国的芯片制造业造成挫折呢？

第三个“芯”动作，就是10月28日，拜登到访纽约州锡拉丘兹启动美光芯片厂。美光在前不久宣布计划投资150亿美元在爱达荷州博伊西市建立新工厂，并将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂，以加速发展美国本土半导体制造业。事实上，对于美国芯片制造来说，差的不是钱，而是人力和能力。因为美国制造业已经失血太久，人力和能力都是严重不足。美光这些企业的这些钱投下去，有没有百分百的产出，也是一个未知数。

第四个“芯”动作，就是11月29日，拜登参观了韩国SK集团在美国密歇根州的SK Siltron CSS半导体晶圆厂，这也是其任美国总统后首次访问在美国的韩国工厂。参访三星，这也说明，拜登对韩国半导体企业高度重视。为何如此？因为，美国有关方面提出的芯片四方联盟，最关键的力量就是韩国，因为日本强在材料、台湾强在晶圆制造以及IC设计，但韩国却是“多面手”。但韩国迟迟在芯片四方联盟上没有表态，拜登需要做做工作。

第五个“芯”动作，也是拜登年内最大的“芯事”，参加台积电新工厂的设备搬入仪式。在这个活动上，拜登也的确收获了台积电的大礼包，台积电正式宣布，在美两期工程总投资金额400亿美元，这是台积电在台湾以外的重大投资之一，新增投资将是台积电在现有厂房附近新建一座3纳米晶圆厂，预计2023年动工，2026年开始量产。值得注意的是，这也是美国历史上获得的最大一笔投资。美国媒体评论指出：在供应链问题在拜登担任总统初期扰乱了美国经济之后，台积电扩大投资对拜登来说是一个巨大的胜利。

拜登重重“芯事”，现在看来颇为如愿。但作为一个国家的规划，可能不只是看短期，还得看长期。美国的“芯”计划，未来能否圆满，则是要划个问号的，美国政府期望通过晶圆制造，让高端制造回流。同时祭出高额的补贴，但事实上，整个半导体产业，得有一个强大的产业链的支持，还需要强大丰沛的专业的人力支持。对于这一点，台积电创始人张忠谋还是对美国信心不足。最近张忠谋还是认为，美国制造成本太高，人力也严重不足。因此，缺了强大的产业链作为配套，又没有足够的人力资源，美国政府以及台积电等企业砸下去的钱，会有效果吗？

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       原文标题 : 拜登“芯事”是否终能如愿？