芯片成了智能汽车又一难关，犹如发动机是当初燃油汽车的难关一样。发动机其实和芯片有一个很大的共同点，他们的材料都很普通而且容易获取，这也就是很多长远考虑的企业或者国家，在发展各项技术的时候会慎重考虑的一个初始点“原材料是不是易得和持续“。

芯片和发动机的研发生产类似，强调科学，生态链，制造设备工艺，制造的精密。在中国智能电动汽车蓬勃发展的今天，芯片成了很多汽车场合的主角。

但其实芯片已经是现代科技文明除了能源之外最重要的底层元素，其中美国的半导体业务是继精炼油、飞机、原油和天然气之后美国最大的出口产品，也就是美国出口业务TOP5。

我们汽车上熟悉的座舱智驾芯片的英伟达，高通，AMD，德州仪器都是美国公司，另外用他们设计的控制器上各种电源，逻辑，网络，存储芯片都离不开美国的ADI，美光等。

而对于设计芯片的等电子设计自动化 （EDA） 工具，怎么理解这些工具呢，你可以简单理解为盖房子的CAD，搞机械设计的UG和CATIA，他们大多采用美国Synopsys 和 Cadence的软件。对于制造芯片的车床，光刻机更不用说了整个供应链被欧美把持。

所以，可以看到芯片产业供应链的上游，被美国主导，而制造方面我们占比相对高的地方，国内的北方华创NAURA的蚀刻和热工艺设备只能生产28奈米及以上的芯片，上海微电子设备集团（SMEE）是中国唯一的光刻公司，可以生产90奈米的芯片，远远落后于荷兰的ASML，后者生产的芯片小至3奈米。

但我们看到美国方面对于芯片的政策：

一方面对中国实施的芯片制裁，具体制裁包括：

人工智能和高性能计算所需的先进逻辑芯片；

16纳米逻辑和其他先进芯片的设备；

最新一代存储芯片：128层以上的NAND和18nm半间距的DRAM（DRAM动态缓存）。

规则中的特定设备禁令更进一步，包括许多较旧的技术。例如， 一位评论员指出 ，对设计工具的禁令非常广泛，包括 IBM 在 1990 年代后期使用的技术。

制裁还包括在其供应链中使用美国技术或产品的任何公司。这是美国法律的规定：任何在制造产品时“接触”美国的公司都会自动受到制裁。

另一方面美国推出国内刺激方案， CHIPS Act of 2022，提供大约 527 亿美元补贴用于半导体制造、研发和劳动力发展，另外价值 240 亿美元的25％税收抵免用于芯片生产，其中包括半导体制造补助、研究投资和芯片制造的投资税收抵免。另外就是这个补贴的附加条款是接受了补贴的，10年内不能在中国投资除了传统半导体设施外的新的高端设施。

这是为什么呢？最近正好看到一篇文章，介绍SIA美国半导体协会和波士顿在2020年的研究报告，据说此份报告促发了美国深刻反思自己的半导体战略，也催生了现在的中美芯片政策。从另外一个角度去看美国为什么刺激芯片制造回流。

报告内容总体如下：

WHY－为什么美国需要芯片半导体制造业回流

美国国内半导体制造业对美国的经济竞争力、国家安全和供应链稳定至关重要。主要表现以下方面：

战略创新：加强美国的芯片制造将有助于确保美国在未来战略技术（人工智能、5G、量子计算等）方面超越世界，这将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位。

确保供应链安全：在美国国内生产更多半导体也将使美国的半导体供应链更能抵御未来的危机，并确保美国能够在国内生产军事和关键基础设施所需的先进芯片。

WHAT － 当前芯片制造业现状近几十年来，美国在全球半导体制造中的份额直线下降，这主要是因为相互竞争的政府提供了大量激励措施，而美国却没有。具体现状如下：

美国衰退：美国公司占全球芯片销售额的48％，但位于美国的晶圆厂仅占全球半导体制造的12％ ，低于 1990 年的37％。亚洲崛起：全球 75％的芯片制造集中在东亚。由于估计有 1000 亿美元的政府补贴，预计到 2030 年中国将拥有世界上最大的芯片生产份额。激励补贴差距：根据晶圆厂的类型，美国新建晶圆厂的建设和运营成本超过 10 年，比台湾、韩国或新加坡的晶圆厂高出约30％ ，比中国的晶圆厂高出37－50％。多达40－70％的成本差异直接归因于政府激励措施。

HOW － 美国的应对措施

需要强有力的联邦半导体制造激励措施来加强国家安全，吸引大量芯片制造到美国，并为美国创造数以万计的就业机会。应对措施和好处有以下：

国家安全：采用激励措施来加强美国的国防工业基础，并提供国内芯片制造能力，以满足美国的国家安全需求。建立美国在岸能力以生产用于国家安全和关键基础设施的微电子产品，将提高美国芯片供应链的弹性，并重新平衡军队目前对离岸芯片生产的依赖。

经济安全与增长：总计20－500 亿美元的联邦制造业补助和税收减免将使美国从一个没有吸引力的投资目的地，重新定位为最具吸引力的投资目的地（不包括中国），未来 10 年，并在美国创建多达19 个新的主要半导体制造设施（晶圆厂），美国的商业晶圆厂数量将比目前的美国商业晶圆厂数量 （70） 增加 27％。

增加就业：联邦制造业激励措施将在美国创造多达 70，000个高薪工作岗位，从受过高等教育的工程师到晶圆厂技术人员和操作员再到材料供应商。以上为美国角度看为什么刺激芯片制造回流，不管哪个角度，很遗憾，我们经历了一波全球化的福利和浪潮，也正在经历一波地缘化，逆全球化的过程。中国为了支持半导体产业发展，也正在再次制定一项超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。

参考文章以及图片

The CHIPS and Science Act： Here’s what’s in it － 麦肯锡

Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing － SIA／BCG

KEY CONLUSIONS FROM JOINT SIA－BCG REPORT ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING－ SIA／BCG

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       原文标题 : 美国为什么刺激芯片制造回流