台积电彻底投向美国,但它可能会如富士康那样被苹果抛弃
在苹果表示将会对台积电的美国5nm工厂下单后,台积电迅速表示将在美国设立3nm工厂,近期台积电更包机10架将设备和技术人员运往美国,显示出它已决心投向美国,然而台积电示好的结果很可能是如富士康那样被苹果抛弃。
台积电彻底倒向美国其实也是无奈之举,因为美国芯片为它贡献了近七成的收入,美国还为台积电提供了技术和设备,可以说没有美国的设备和技术,台积电将无法生产芯片;没有美国芯片提供的丰厚收入,台积电也无法持续开发先进工艺。
在台积电决心全力投向美国之后,美国芯片并未如台积电所愿那样全力支持,早前台积电表示因为在美国生产芯片导致成本上涨五成,希望美国芯片提高代工价格,苹果、AMD、NVIDIA都已无情拒绝了,这意味着台积电将只能自己消化增加的成本。
另外全球芯片行业已陷入衰退,台积电也担忧自己的资金链问题,因此表示明年将缩减资本开支80亿美元,显示出在美国芯片拒绝提高代工价格后,台积电只能无奈节省投资来确保资金链安全。
然而如此做的结果将是台积电的核心竞争力--先进工艺领先全球被逐渐削弱,台积电这10年来风生水起就在于它的先进工艺领先优势,然而它的3nm工艺已屡受挫折,3nm工艺量产时间已被延迟,今年试生产又被苹果证实性能参数不达标而被苹果放弃,苹果最终采用了4nm工艺生产A16处理器。
在美国芯片的诱惑下,台积电已决心加速美国5nm工厂的量产,同时建设3nm工厂,然而目前美国芯片企业却已显示出摆脱对台积电依赖的迹象。
高通已将部分芯片订单转交给格芯,Intel也获取了联发科的部分订单,这些订单本来都是台积电的;随着三星的3nm工艺取得领先优势,苹果、NVIDIA、AMD等都已有意将部分订单交给三星,而三星也对美国芯片释放了善意,愿意主动降低代工价格,这都给台积电带来压力。
事实上美国芯片早已对台积电超高的代工价格颇有怨言,如今台积电将在美国大举建设工厂,台积电将进一步失去主动权,业界人士甚至认为美国正在掏空台积电,因为台积电在美国设厂,Intel等美国芯片企业将更有机会挖走台积电的人才,加速Intel的先进工艺研发,进而赶超台积电。
正如苹果在做的,苹果要求富士康远赴越南、印度设厂,富士康顺从了,然而苹果却并未因此而眷顾富士康,苹果还要求和硕、纬创赴印度设厂,将更多订单从富士康转交给和硕、纬创,制衡之道可谓被美国企业玩得溜,台积电或许也将如此。
可以说台积电的辉煌也会因它全面投入美国的怀抱而终结,以后台积电或许会无法主导自己的命运,而被美国芯片玩弄于股掌之中,甚至一旦Intel等美国本土芯片企业在先进工艺方面反超,美国芯片会彻底无情抛弃台积电。
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