乘经济复苏之风，借技术腾飞之力！11月15日－17日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展－2022慕尼黑华南电子展在万众的期盼中成功举办！尽管仍处疫情严控时期，但前往深圳国际会展中心的观众依然不在少数，各大展商联袂演绎精彩，为华南地区电子产业复苏之分增添了一抹活力亮色。

借此盛会之际，OFweek维科网·电子工程也来到了安徽芯塔电子科技有限公司（下称“芯塔电子”）的展台，在芯塔电子应用技术总监李冬黎博士的讲解下，为观众全面而详细的介绍了此次公司带来的创新产品与技术。    

作为国内三代半行业新锐，芯塔电子惊艳亮相此次盛会，向业界展示全系碳化硅产品、热点技术及应用解决方案。值得一提的是，芯塔电子碳化硅产品凭借出色的硬核实力荣获了高交会主办方颁发的“优秀产品奖”！

OFweek维科网·电子工程注意到，芯塔电子在此次展会上集中展示了碳化硅全系产品和技术，包括6英寸碳化硅SBD／MOSFET裸晶圆和具备业内领先水平的650－1200V多种封装碳化硅二极管、650－1700V多种封装碳化硅MOSFET器件以及碳化硅功率模块等。

▲芯塔电子SiC SBD

此外，芯塔电子还针对新能源汽车、充电桩、光伏储能、高端电源等领域做了具体应用方案展示。据悉，公司目前已积累近三百家客户资源，在下游终端领域量产导入也取得了重大进展。李博士还重点介绍了一款客户应用端案例展品，某头部客户的直流充电模块产品运用了芯塔电子1200v 40mΩ SiC MOSFET双管并联的产品后，产品功率密度达到47W／in＾3，效率做到97．5％，达到行业“天花板级”水平。

▲芯塔电子SiC MOSFET

“芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料－设计－流片－测试－封装全流程，均在国内进行，并且避开了国外专利限制，是真正意义上的纯国产品牌，实现了供应链的自主可控，产品价格更具竞争力。”提及产品的亮点与优势，李博士十分自豪的告诉OFweek维科网·电子工程，“芯塔电子新一代SiC SBD产品的雪崩、浪涌性能；SiC MOSFET器件导通电阻、栅电荷、优质因子、米勒电容等关键性能都达到了国际领先水平，完全可以对标国际一线产品，可以实现国产替代。”

▲芯塔电子1200V／40mΩ SiC MOSFET性能参数

李博士还强调，芯塔电子在为客户提供高性能产品的同时，还为客户提供定制化应用技术解决方案，帮助客户最大化实现碳化硅材料优势性能。

致力于成为国际一流碳化硅功率器件领航者

随着绿色低碳战略的不断推进，提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识，如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络，无疑是当前各国重点关注的问题。值此背景下，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体无疑成为了市场聚焦的新赛道。

以碳化硅（SiC）为例，相关数据统计显示，全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25．62亿美元，2019－ 2025年复合年均增长率高达30％！其中，新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场， 2025年市场规模分别为15．53亿美元和3．14亿美元。

对于第三代半导体产业的未来前景，李博士表示十分看好，他认为第三代功率半导体具有无可比拟的技术优势，碳化硅、氮化镓等材料在新能源汽车、清洁能源等领域将会快速增长。新能源汽车厂商纷纷推出或计划研发搭载碳化硅器件的新能源车型，同时碳化硅器件在光伏储能、充电桩功率模块、军工、高端电源等诸多领域快速渗透。

“中国目前电力电子产业已经占据全球市场50％左右，成为电力电子终端的应用中心。我们可以预见，在未来，中国一定会成为全球碳化硅创新和研发的中心。这是因为国内碳化硅全产业链齐全，并且已经初具规模和竞争力。在良好国家政策和产业环境下，中国的碳化硅产业链必将异军突起，很快成为全球创新和供应中心。因此，安徽芯塔电子具有的丰富产业经验及研发实力，芯塔电子目标成为国际一流的碳化硅功率器件产业领航者。”李博士如此表示。

▲芯塔电子展会现场

尽管第三代半导体产业发展速度飞快，但展望明年碳化硅芯片需求和产能矛盾依旧突出，处于供不应求的状态。芯塔电子如何迎接第三代半导体产业挑战？在推动产业发展上，又能为业界能带来哪些助力呢？

针对这一问题，李博士表示，芯塔电子建立良好的行业口碑和的品牌知名度，背后离不开企业一直以来所付出的努力。一方面，芯塔电子大力集聚优质创新资源，激发协同创新势能，与上下游相关企业、高校及科研院所共同开展科技创新、推进科技成果转化；另一方面，芯塔电子通过与国内头部的Fab厂、衬底厂商、外延厂商等产业链的深度合作，推进打造产业联盟，实现供应链自主可控，为国内的客户解决“缺芯”困局；与此同时，芯塔电子与南京航空航天大学、浙江大学、西电芜湖研究院、安徽工程大学等诸多国内高校、科研院所开展多项产学研合作项目。

值得一提的是，芯塔电子桥接终端产业、头部高校的成果转换工作中收获了良好的成效，不仅高效助力高校创新技术工程化、产业化，同时推动终端产业产品技术更新换代，解决产品创新问题。形成了以市场为导向、立足自主创新、产学研用相结合的研发创新模式。

紧扣技术发展，凝聚展会热情

“非常感谢慕尼黑华南电子展的邀请，为我们参展企业提供的这个高质量产品展示平台，让芯塔电子携全系碳化硅产品和解决方案精彩亮相这个全球影响力的电子行业展览。”在直播采访的最后，李博士也表达了对于此次行业盛会的感谢。

▲芯塔电子受到观众聚焦

李博士表示：“此次展会紧扣技术发展潮流，我们在现场可以感受到各家展商和观众热情高涨、媒体云集。我们了解到，本次参展的企业很多都是业内的优秀企业，也有我们很多潜在客户。我们想通过慕尼黑电子展这个平台让更多业内专家、朋友深入的了解我们芯塔电子这个第三代半导体功率器件纯国产品牌，也欢迎朋友们莅临芯塔电子展台交流指导。”