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2年,中国半导体设备国产化率,已从7.4%提升至36%

众所周知,这两年,美国不断的将中国公司纳入“实体清单”进行打压,同时对一些先进的设备、技术进行禁运。

这一方面显示出了半导体产业的重要性,另一方面,对中国而言加速“国产替代”已迫在眉睫。

所以我们看到,国内半导体设备厂商一方面不断扩大产品种类,逐步打破国外厂商垄断;另一方面,稳步提升产品性能,逐步向中高端市场渗透。

2年,中国半导体设备国产化率,已从7.4%提升至36%

与此同时,国内的企业们,也是努力的提升国产设备的使用率,降低对国外设备的依赖,以保障自己的生产安全。

有数据显示,2020年初时,中国大陆晶圆设备总体国产化率仅7.4%,大部分环节不足10%,大量的晶圆厂是尽量不采用国内的设备,更愿意使用国外的设备。

因为国外的设备虽然价格更贵,但产业链协同做的更好,性能也更为可靠,大家不想冒险使用国产设备。

但也是从2020年开始,因为打压,设备进口替代逻辑将日益凸显,越来越多的大陆晶圆厂,开始将国产化率设为公司的指标,尽可能的采用国产设备。

2年,中国半导体设备国产化率,已从7.4%提升至36%

按照海关的数据,2022年10月,中国进口的半导体设备较去年同期进口数量下降了39.8%,采购金额下降了23.1%,是两年以来的最低水平。

而据天风证券的统计,以2022年以来规模化公开招标的5家晶圆厂为样本,1-7月份这些企业招标的半导体设备中,国产化率约为36%。

也就是说,2年时间,半导体的设备国产化率,肉眼可见的已经从2年前的7.5%,提升到了36%,是原来的5倍左右了。

2年,中国半导体设备国产化率,已从7.4%提升至36%

这说明什么?说明国产半导体供应链,在这两年间并没有闲着,大家在努力的替代国外的设备,打造一套完整、强大的供应链,并且是卓见成效了。

当然,在这个数字背后,我们也要看清一些现实,那就是目前中低端领域的材料国产化进程效果明显,国产化率逐年提升。但高端领域包括抛光液、抛光垫、光刻胶、光掩膜版国产化率较低,这也是国产接下来要突破的方向。

2年,中国半导体设备国产化率,已从7.4%提升至36%

美国的芯片产业之所以强大,就在于美国拥有最为强大的供应链,EDA、半导体设备、IP、半导体材料、技术等等。

如今,中国半导体供应链慢慢雄起,或将迎来全球半导体产业的大洗牌,中国半导体产业,正处于创新爆发的前夜,让我们拭目以待。

       原文标题 : 2年,中国半导体设备国产化率,已从7.4%提升至36%

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