8月16日，由于未能及时获得合并协议所需的监管批准，英特尔与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，决定终止之前披露的收购协议。根据合并协议的规定，英特尔将支付给高塔3．53亿美元的终止费用。

01．监管当下，英特尔终止收购高塔

英特尔于2022年2月15日宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据此协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总交易价值约为54亿美元。

高塔半导体是一家全球领先的纯晶圆代工制造公司，提供先进的半导体解决方案。而英特尔作为全球领先的芯片制造商，对于扩大其在半导体市场的份额和增强产品组合具有明确的战略目标。

双方认识到，在当前的半导体行业竞争激烈、快速变化的环境下，及时行动变得尤为重要。然而，由于监管批准的延迟，英特尔决定终止收购协议，以便更好地专注于其核心业务，并追求其他合作机会。

虽然该交易在宣布时已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准，但仍需要获得高塔半导体股东的批准（已于2022年4月底获得），并满足惯例交割条件以及获得相关国家监管机构的批准。交易双方最初预计这项交易将在约12个月内完成，即于2023年2月15日前完成。

然而，由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，英特尔和高塔半导体宣布延长交易期限至6月15日，然后再次延长至8月15日，但仍未获得批准。8月16日，英特尔与高塔半导体达成一致，决定终止之前披露的收购协议。

02．落子高塔，英特尔推进“IDM 2．0战略”

报道显示，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于今年4月中旬访华，其中重要任务之一就是推动中国监管机构批准英特尔收购高塔半导体的交易。

此次收购对于基辛格来说是实施“IDM 2．0战略”的重要一步。早在他于2021年3月出任英特尔CEO后，他就宣布了“IDM 2．0战略”，旨在将英特尔的制程技术重新带回全球领先地位，提升全球制造能力，并重新启动晶圆代工业务，以与台积电竞争。

收购高塔半导体是提高英特尔在晶圆代工市场影响力的关键举措。据数据显示，2023年第一季度，高塔半导体在全球晶圆代工市场份额为1．3％，位居全球第七大晶圆代工厂商。如果成功收购高塔半导体，英特尔将直接成为全球第七大晶圆代工厂商，并有机会挑战排名第六的华虹集团。

此外，为了推动晶圆代工业务发展，英特尔于今年6月宣布旗下制造业务将独立运作并产生利润。新的“内部代工厂”模式使制造业务完全独立，并使英特尔的产品业务部门成为独立后代工业务部门的首要客户。

这意味着英特尔将从原先的集成设计与制造（IDM）模式转变为设计、制造和封测独立运营的模式。此外，英特尔对拆分出来的晶圆代工部门寄予了很大的期望，希望他们能够处理好自家的订单，并且能够承接外部订单，以与台积电和三星一同争夺市场份额。

03．不止一棋，英特尔“代工蓝图”四处布局

根据数据显示，在2022年，英特尔的晶圆代工业务仅实现了8．95亿美元的营收，而台积电在同一年全年的合并营收为758．8亿美元，三星的晶圆代工业务营收约为29．93万亿韩元（约合229．7亿美元）。

显然，台积电目前保持着行业的头把交椅，难以撼动其领先地位。尽管目前看起来英特尔与三星之间的差距似乎有些遥远，实际上这是因为英特尔的晶圆代工业务的营收没有计算上自家内部产品业务部门的需求。

随着英特尔制造业务的完全独立，英特尔内部的产品业务部门将成为英特尔代工业务的最大客户，这将大幅提升英特尔代工业务的订单量和营收规模。除此之外，英特尔还通过加快工程建设、收购合并，进一步进军半导体市场。

此前，英特尔计划在波兰弗罗茨瓦夫附近投资46亿美元建立一个半导体组装和测试工厂，预计该工厂将于2027年开始运营。该工厂将与英特尔在德国和爱尔兰的工厂紧密结合，共同构建一个整合半导体制造价值链的端到端解决方案。

此外，英特尔还与德国签署了一份修订后的意向书，计划在德国投资建设新的晶圆厂，并预计该厂将采用英特尔先进的埃时代晶体管技术。去年3月，英特尔宣布在德国投资170亿欧元建立巨型晶圆厂，这次与德国政府达成协议后，英特尔有望获得高达99亿欧元的补贴。

在同一天，以色列总理内塔尼亚胡宣布，英特尔将在以色列投资250亿美元新建一家工厂，这是以色列历史上吸引的最大国际投资。这个位于Kiryat Gat的工厂预计将于2027年开始投产，并至少运营到2035年，将为数千名员工提供就业机会。

此次终止收购协议的这项决定对于双方来说都是艰难的，但双方都认同了终止协议是当前环境下最明智的选择。半导体行业的快速发展和竞争，为各大公司提供了巨大的机遇也带来了更多的挑战，英特尔此次受挫后，估计将在其他领域寻找更多代工业务的可能性。