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半导体材料和行业信息
2023-08-07 14:00
光电子技术和芯片知识
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半导体（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻随着温度的升高而升高，可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。 器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类。其中，集成电路可细分为模拟芯片、逻辑芯片、微处理器以及存储器，存储芯片、逻辑芯片和微处理器统称为数字芯片（IC）。
材料也有采用的第一代、第二代、第三代半导体材料，甚至还有第四代材料。
这些材料都具有半导体的性质，根据不同半导体需求，选用材料。
上图固体材料的三种形态，无序、局部有序、整体有序排列，在半导体材料里面多用单晶材料。比如一些无定型硅的薄膜晶体管被用做液晶显示器的开关元件；多晶硅栅则用来制作金属-氧化物-半导体场效应管。但是器件的大部分如源和漏仍用单晶半导体制作。
单晶硅的晶向一般常在边缘做一些特定标识，如上图。
另外一个领域光电子器件
芯片的设计工具介绍：
光刻胶知识：
存储芯片近期有复苏迹象
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原文标题 : 半导体材料和行业信息
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