当前位置:
OFweek 电子工程网
> 正文
7.30-8.1 全数会2025(第六届)机器人及智能工厂展
火热报名中>>
半导体材料和行业信息
2023-08-07 14:00
光电子技术和芯片知识
关注
半导体(Semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其电阻随着温度的升高而升高,可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。 器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类。其中,集成电路可细分为模拟芯片、逻辑芯片、微处理器以及存储器,存储芯片、逻辑芯片和微处理器统称为数字芯片(IC)。
材料也有采用的第一代、第二代、第三代半导体材料,甚至还有第四代材料。
这些材料都具有半导体的性质,根据不同半导体需求,选用材料。
上图固体材料的三种形态,无序、局部有序、整体有序排列,在半导体材料里面多用单晶材料。比如一些无定型硅的薄膜晶体管被用做液晶显示器的开关元件;多晶硅栅则用来制作金属-氧化物-半导体场效应管。但是器件的大部分如源和漏仍用单晶半导体制作。
单晶硅的晶向一般常在边缘做一些特定标识,如上图。
另外一个领域光电子器件
芯片的设计工具介绍:
光刻胶知识:
存储芯片近期有复苏迹象
国内几大设备公司介绍:
原文标题 : 半导体材料和行业信息

声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
在线会议观看回放>>> AI加速卡中村田的技术创新与趋势探讨
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
-
即日-5.15立即报名>>> 【在线会议】安森美Hyperlux™ ID系列引领iToF技术革新
-
5月15日立即下载>> 【白皮书】精确和高效地表征3000V/20A功率器件应用指南
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论