文｜陆知春

9月4日午间，华为心声社区刊登了《 任总在高端技术人才使用工作组对标会上的讲话》一文。时隔378天，任正非再度发布重磅言论。

2022年8月22日，心声社区发布了一篇《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。在这篇文章中，任正非提及，“全球经济将面临着衰退、消费能力下降的情况，华为应改变思路和经营方针，保证渡过未来三年的危机。把活下来作为最主要纲领，边缘业务全线收缩和关闭，把寒气传递给每个人。任正非的”寒气论“成为2022年后半年，华为经营的写照，也是每个人在2022年后半年来”降本“的指导手册。

彼时，任正非提及，“2023年甚至到2025年，要把活下去作为最主要的纲领，有质量的活下来，每个业务都要认真执行。”

如今，时隔一年多，全球经济情况发生了一系列的变化，任正非此次抛头露面发声，仍在强调人才的重要性。在这次讲话中，任正非表示，华为要建立一个自己的高端人才储备库，只要是优秀的人才都可以进来。华为是储备人才，不是储备美元，最终储备出属于自己的人才库。

今年8月30日深夜，华为在上清所低调上线了2023年上半年的业绩。数据显示，上半年华为实现营收3082.90亿元，上年同期为2986.80亿元；净利润为465.23亿元，上年同期146.29亿元，同比增长218%。

作为对比，在2022年半年报发布后，华为内部人士表示，“因为内部大力推行军团化的组织变革，带动了B端业务回升。”当时的情况是，华为运营商业务和企业业务都出现了止跌回升，但终端业务仍然面临困境。市研机构Counterpoint Research发布的数据显示，400美元以上的手机市场，华为虽然仍然位列苹果和三星之后，但市场份额却从2020年的13%挤压至2021年的6%。核心原因在于华为手机5G功能受限，白白流失了市场份额。

2022年上半年，华为终端业务收入1013亿元。2023年上半年，终端收入微增2%达到1035亿元。这个成绩来之尤为不易。

要知道，市研机构IDC公布的二季度数据显示，华为再次冲进国内前五大智能手机厂商，有且仅有华为和苹果的销量在二季度实现了增长，苹果同比增长6.1%，华为同比则大增了76.1%。

同时，伴随华为Mate 60系列新品的发布，华为手机的出货量将进一步恢复。另外，在P60系列和Mate X3系列折叠屏的表现加持下，华为在600美元以上的高端市场的出货量第二的位置没有动摇。Omida认为华为在二季度就已经开始复苏，申万宏源等多家机构对2023年下半年华为的表现，持乐观态度。

近10年研发投入近万亿元

「数智研究社」从2023年上半年财报中发现，华为一如既往在研发上加大投入。2023年上半年，华为研发费用为826.04亿元，相较上年同期的790.63亿元，增加了35.41亿元。

其实，近年来，华为在研发上的投入持续在加大。整个2022年，华为研发费用支出达到1615亿元，占华为全年营业收入的25%以上，高研发投入创造了华为历史新高。从过去10年来看，华为累计研发投入接近万亿元。

持续高研发投入，让华为在世界专利领域占得一席之地。「数智研究社」发现，华为目前已成为全球最大的几个专利持有企业之一，全球累计持有有效专利12万件。正是靠着不断加大的研发投入，华为在产品竞争力上也取得了新成就。

华为于近日在官网上架新款Mate 60 Pro机型，一经上线便售罄。即便在美国制裁下，华为已经许久没有新款机型发售。但在华为11.4万名研发人员的努力和巨额投入下，消费者还是一如既往地认可华为产品和服务。

除了终端业务之外，任正非对其他业务也做了部署。任正非表示，“华为云计算要踏踏实实以支撑华为业务发展为主，走支持产业互联网的道路。数字能源在战略机会窗上加大投入，智能汽车解决方案，要加强商业闭环研发走模块化道路。在几个关键部件做出竞争力，剩余的部分可以与别人连接。”

总得来说，外部环境不断变化的情况下，华为要清楚ICT基础设施才是华为公司肩负的历史使命，越艰苦越不能动摇。但值得关注的是，在受到美国制裁后，国内半导体领域发展十分快速，并不断缩小与韩国、美国企业的差距。这一切，都与高研发投入密不可分。

半导体领域凶猛布局

国内半导体产业正加速提升实力水平。除了在逻辑运算和存储芯片技术上追赶韩国、美国企业之外，基础研究上，国内半导体公司们也在迅速提高存在感。

值得关注的是，在2023年举办的“ISSCC”会议上，中国大陆入选的论文篇数首次超过美国和韩国，跃居世界第一。从占比来看，2022年入选篇数占比14.5%，2023年占比大幅提升到29.8%。论文数量的上升只是一个维度，比较致命的是，半导体这个领域需要高度的产业积累，这一块，恰恰是我们极度缺失的。 国内玩家只能狂命追赶。

例如，用于长期存储的NAND型闪存，韩国三星、美国美光科技一直处于领先位置，国内长江存储只能加大研发投入力度。GPU领域， 壁仞科技取得了领先，其8月推出的一款产品声称，与英伟达A100相比，速度上超过2倍性能。而在芯片领域，中芯国际的7nm产品得到了市场认可，但比市场上最领先的3nm还落后两代，3nm的代工厂商，只有三星电子和台积电两大玩家。

在半导体尖端技术上开始猛追的中国，却遭到美国、日本等国的阻碍。例如，在半导体电路设计不可或缺的电子设计自动化方面，描画复杂电路图方面，新思科技和楷登电子等企业拥有绝对的垄断。如果中国企业无法使用，尖端领域可能落后十年都不止。因为美国等管制，中国尖端半导体制造遭受打击。很多观点都表明，中国要想赶超美国制造水平，目前的成本和技术方面都不太可能。

中国为实现半导体的“国产替代”也开展了巨额的投资布局。美国的封锁管制，极有可能加快中国半导体技术的发展速度。华为将目光聚焦在国内供应链的重构上，有说法称，包括合作的半导体企业在内，华为近几年加上地方政府支持的投资额预计有4000亿元。

截至2023年5月，华为旗下专注于半导体、芯片等高精尖技术布局的哈勃投资累计已投资44家公司，多数为EDA、测试封装、芯片设计等环节的龙头公司。

值得关注的是，目前已有包括天岳先进、东微半岛、东芯股份、唯捷创芯、灿勤科技等十余家公司登陆资本市场。华为在布局芯片技术领域的同时，在股权投资方面的账面收益也比较不错。

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