1月半导体融资一览
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芯潮IC整理制作
芯潮IC不完全统计:截至2024年1月31日,半导体行业融资事件共38起。
从交易轮次来看,主要集中在A轮和B轮,各有8笔融资。
从交易金额来看,本月亿元级融资共有18笔、千万元级融资共有13笔,其余7笔未披露金额。
其中,本月融资金额较大事件为2024年1月8日,浙江中宁硅业股份有限公司完成近8亿元战略融资,本次融资由梧桐树资本领投,衢州控股、上汽恒旭、中国信达等多家机构跟投。
中宁硅业成立于2007年,是一家高纯硅烷及多晶硅生产商,提供高纯硅烷气、区熔多晶硅、纳米硅粉等产品。作为半导体、液晶和光伏行业的硅烷生产厂家,中宁硅业在电子特气市场中扮演着重要角色。随着中国集成电路、液晶面板、LED、光纤通信等产业的迅速发展,电子气体市场不断扩大,特别是集成电路领域对电子特气需求持续增长,中宁硅业的产品得到广泛应用,并为各类高科技产业提供了关键的支持。
从融资领域来看,本月主要集中半导体设备领域,共有十余笔投资。
其中,邑文科技完成超5亿元D轮融资,本轮融由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投,扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等多家机构联合投资。
邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造,主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,特别是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。目前,该公司已拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备,覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
从交易事件地域分布来看,本月主要分布在江苏省、广东省、山东省和浙江省,占比为江苏省39.5%,广东省23.7%,山东省和浙江省7.90%。
本月最为活跃的投资方有深创投、毅达资本和基石资本等,其中深创投接连出手芯片热测试装备开发公司「鲁欧智造」和前道晶圆量测和检测设备厂商「埃芯半导体」。
以下是2024年1月半导体融资列表:
融资金额单位:人民币
原文标题 : 1月半导体融资一览
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