东软载波
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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MES项目启动,格创东智助力某头部封测智造再升级
日前,格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统,实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯,从而优化整个生产管理模式,助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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格创东智AMHS,开启泛半导体效率提升新篇章
日前,格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库,助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进,更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。
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多项目成功启动,格创东智助力半导体企业数智升级
日前,格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库,建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标,并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板,让企业经营运营指标一目了然,实时管控运营情况、提升运营质量,从而提高经营决策效率
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直击封测年会,格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来一次思想盛宴
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阔步前行,格创东智半导体CIM再获客户认可
半导体行业作为格创东智战略深耕行业,我们一直坚持做难而正确的事情,不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日,某半导体器件封测厂CIM项目正式启动,格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验,
格创东智 2024-09-26 -
智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日,国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
安全为锚,合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
东芯股份:拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业
东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。 日前,东芯股份发布对外投资公告,称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资,认购后者新增注册资本500万元,本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权
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合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
近日,格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术(平湖)有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班,吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加
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软银和AMD加速收购AI芯片商,英伟达倍感压力
前言: 在AI芯片领域,各大科技公司均展现出了显著的成就。在积极囤积英伟达AI GPU芯片的同时,它们也在持续加强自身的AI芯片部署,并不断推进技术迭代更新。 作者 | 方文三 图片来
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共庆辉煌成就!携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办
5月18日下午,龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛,共同探讨元器件分销“出海”发展趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家,“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论
数智化 2024-05-20 -
【东软载波】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
东软载波 2024-04-30 -
东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京,2024年4月26日],东软睿驰与Ambarella(安霸)在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势,建立
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IPO前夜,二股东逃跑了
文/瑞财经 李姗姗 自证监会“3·15”出手连发四文,研究提高上市标准后,越来越多的排队企业在撤单。 数据显示,截至3月末,年内共有82家IPO终止审查,其中上交所27家、深交所33家、北交所22家
汉桐集成 2024-04-15 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
小米怒斥余承东:龙骨转轴是自研而非抄袭,勿再抹黑同行
作者:龚进辉 对于华为终端BG掌门人余承东吐槽龙骨铰链抄袭华为双旋水滴铰链,小米坐不住了,透过小米公司发言人官微发布声明,澄清龙骨转轴是小米自研的全新一代折叠转轴。
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19亿元收购案!软通动力拟收购同方计算机等资产
?19亿元收购案!软通动力拟收购同方计算机等资产 软通动力信息技术(集团)股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告,软通动力拟以现金方式对全
软通动力 2023-11-15 -
专家分享 | 数字化质量时代,格创东智QMS助推半导体设计业质量升级
近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议
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2023硬核芯评选 | 格创东智荣膺卓越数智化服务企业奖
10月30日,“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳举行。大会汇聚了众多半导体产业链的领军者,共同探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察。峰会上,“2023年度硬核芯评选”榜单重磅发布
半导体;格创东智 2023-11-01
余承东只字不提麒麟9000S芯片:保护自己,保护国产供应链
华为发布会,网友们都觉得余承东可能会将Mate60系列手机,以及麒麟9000S芯片,5G功能等进行重点介绍,帮大家解解密。 谁知道,余承东一嘴带过,根本不提Mate60系列手机,至于麒麟9000S芯片,5G功能等,更是只字不提,当就不存在
孟晚舟回国2周年之际,余承东携华为王者归来
作者:龚进辉 今天(9月25日)不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子,也是华为秋季全场景新品发布会举办的日子。明眼人都看得出,两个日子撞期,华为向无理打压自己的美国示威、叫板意味浓厚,足以证明美国多轮制裁压不跨自己
国家级工业互联网平台牵手国际工控巨头 | 格创东智与罗克韦尔自动化达成战略合作
9月20日,在第23届中国国际工业博览会上,格创东智与罗克韦尔自动化签署战略合作协议,双方将聚焦新能源、3C电子、汽车、食品饮料等行业数字化转型升级,围绕智能制造解决方案开发、产品研发等项目展开紧密合作
【BT金融分析师】软银旗下芯片公司安谋登陆美股,分析师称其“估值已满”
作 者 | Amit Singh译 者丨小欧了解更多金融信息 | BT财经数据通 作者系金融学硕士,曾就职于HDFC Sec
ARM: 卖完阿里,软银下一个命根子真值五百亿?
在英伟达放弃收购后,ARM只能选择独自上市的路。这原本的“无奈”之举,反而让ARM的估值再次提升了100多亿美元。 ARM,也有望成为今年最大的IPO。ARM究竟是怎么样的一家公司,让苹果,英伟达,AMD
苹果“铁王座”晃动 ,Mate 60奇迹背后的余承东,经历了怎样的人生?
雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 美东时间9月12日,苹果今年最重磅的新品发布会开幕,新一代智能手机iPhone 15系列和智能手表如约而至。据发布会介绍,iPhone 15全系改用灵动岛,告别
英伟达赚了61亿美元,软银压宝ARM回血
作者|孙鹏越编辑|大 风 ARM,一个大众陌生又熟悉的公司。 说它陌生,是因为ARM作为互联网公司,并不是个设备商,不生产制造任何硬件商品。甚至也不是个软件商,不开放任何软件
拜登不继续了?华为余承东的说法让人思考,外媒:美国为难了
日前外媒报道指将延长豁免权,允许韩国企业和台积电继续在中国大陆的业务,让人以为拜登可能会改变此前的政策,一些人认为这意味着台积电可能将因此得以为华为代工芯片,然而实际情况是如何的呢? 一、美韩企
传华为车BU重大调整 :王军停职!余承东独掌智能车业务!
近日,网传华为车BU COO、智能驾驶解决方案产品线总裁王军已被停职,而余承东将独掌智能车业务。实际上,关于华为车BU人事变动的消息从2022年开始就频频传出,先是华为原智能驾驶产品线总裁苏箐因“特斯拉杀人”的过激言论被免职,后又有华为智能汽车解决方案BU智能车控领域总经理蔡建永离职加盟宁德时代
格创东智MFA:让晶圆厂突破良率管理的瓶颈
随着半导体行业技术的不断升级与设备演进,晶圆制造工艺制程飞速进步,晶体管密度成倍增加,芯片制造良率管理难度也呈指数级增长。特别是在追求先进制程的晶圆厂,在努力平衡量产压力和良率指标的同时,良率管理复杂度持续提高,亟待如MFA多因子分析等更先进的应对手段,以突破良率管理的瓶颈
李东生的功守道:收桑榆,失东隅
作者 | 辰纹来源 | 洞见新研社两年前的“五四”前夕,B站制作的视频《奔涌吧,后浪!》全网刷屏。之所以会引发公众共鸣,很大的原因在于,从一个浪头翻越到达另一个浪头,我们看到的是雄壮与激昂,而在内里,则需要智慧与勇气
格创东智为半导体制造打造中国 “智慧大脑”
今年下半年以来,全球半导体市场变化剧烈:8月初,美国通过《2022年美国芯片与科学法案》,大力鼓励芯片制造回流;此前,包括欧(盟)日韩在内的多个国家和地区,也纷纷出台本土芯片扶持政策,蓄力抢占半导体产业下一个高地;近期,又传来高端GPU对华出口受限的消息
难怪余承东不提mate50的芯片了,性能与苹果A16差距太大了
随着华为mate50和苹果iPhone14的发布,两款手机搭载的芯片性能参数也逐渐被曝光,从性能方面来看差距实在太大了,难怪余承东在mate50的发布会上只是最后才提了一嘴,而不是以往那样强调芯片的创新
余承东爆料:华为将发布“向上捅破天”的新技术
距离华为9月6日的发布会时间越来越近了,关于Mate50系列的爆料也越来越密集。最近又有消息报导,华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在一段采访视频中透露:“华为Mate50系列手机会在通讯技术上再有一个突破,带来一个‘向上捅破天’的创新技术
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