中国联塑

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21

全球第二大显卡制造商撤出中国!

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市

显卡柏能集团 2024-11-19

中国MCU公司需求复苏

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes对2024年销售业绩持乐观态度。中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中

MCU 乐鑫科技复旦微 2024-11-14

智感世界仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动

11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用

燧石技术 2024-11-13

台积电之后三星也对中国下手了！断供7nm及以下

美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司

台积电三星 2024-11-13

Linux开源翻车、RISC-V开放隐忧：中国自主科技的真正出路在哪儿？

曾经，我们相信这世界是一个“地球村”，大家可以合作共赢。但现实告诉我们，你要想强大，要想复兴，只能自己趟出一条血路，别人只会突然卡住你的脖子，尤其是在高科技领域，没有真正属于自己的硬实力，永远没有出路

Linux开源 RISC-V 2024-11-13

突袭禁令！美国下令台积电断供7纳米芯片，中国AI企业何去何从？

（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 2024年11月11日，美国政府正式下令台积电（TSMC）停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业，尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下，此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗

台积电半导体 2024-11-12

高通比任何时候都需中国车企

高通需要网罗尽可能多的中国车企，帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日，理想汽车和长城汽车的高管，一起出席了一场不寻常的峰会

高通 ARM 英伟达 2024-11-12

中国贡献46%，高通芯片，越来越依赖中国了

大家都说国产手机越来越依赖高通，因为除华为之外，目前几乎所有的国产手机，都使用高通的芯片，特别是大家的旗舰手机，都是高通芯片。所以我们看到，当高通发布新的3nm芯片骁龙8 Elite时，几乎所有的国产手机，都跑去站台，支持高通，争抢骁龙8 Elite，因为大家依赖高通的芯片

高通芯片智能座舱自动驾驶华为 2024-11-12

特朗普上台，对中国芯片产业，会带来什么样的影响？

众所周知，美国对中国进行一轮又一轮的打压，其实是从特朗普任上的2018年开始的，此后美国便发起了一波又一波的贸易战，科技战。后来特朗普下台，拜登更多的还是萧规曹随，没做太多大的颠覆，只在特朗普的制裁方案上做加法，进行了一些微调

特朗普芯片 2024-11-11

国内AI芯片要变天？曝台积电不给中国大陆厂商，代工7nm AI芯片了

众所周知，美国一直担心中国在AI方面，领先于美国，于是将先进的AI芯片禁了。最开始是禁了A100、H100等，后来英伟达推出了H800、A800，后来也被禁了，英伟达再推出H20，相比于H100，H20的性能被阉割掉了80%，只保留了20%

AI 台积电华为英伟达芯片 2024-11-08

一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？

近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整

三星芯片 2024-11-07

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集

安森美 2024-10-30

疯狂的中国AI芯片第一股：6500万营收，1700亿市值，英伟达都得服

这几年，AI彻底火了，全球真的是堪称千模大战。微软、亚马逊、谷歌、苹果、特斯拉，谁不搞AI？不过，说真的，最大的赢家却是AI芯片厂商英伟达，因为所有的AI背后，都离不开英伟达的AI芯片，英伟达一家拿下了全球90%的份额

AI 华为 GPU 英伟达寒武纪 2024-10-27

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始撰文：李佳蔓；排版：知言如需转载，请后台联系授权这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结

半导体芯片 2024-10-22

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

中国集成电路发展路径曹健林 2024-10-22

季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

显示器 PC 显示面板智能制造 LED背光 2024-10-21

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商但不被允许

快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半

ASML 光刻机 2024-10-17

进击的中国碳化硅

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中国碳化硅厂商把价格打下来了。今年以来，主流6英寸碳化硅（SiC）基板价格持续下滑，随着中国SiC基板供应商扩大生产，预计价格还将继续走低。

碳化硅 SiC基板 2024-10-16

武汉杀出超级独角兽：年入38亿，中国大陆最大

铅笔道作者 | 海有梦近日，武汉杀出一只超级独角兽：新芯股份，正式向科创板冲刺IPO。在特殊芯片领域，它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例，它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商

武汉半导体芯片新芯股份 2024-10-10

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势

智权半导体 RISC-V 2024-10-09

中国打响太空卡位战

文 | 老鱼儿编辑 | 杨旭然 2024年下半年，全球“放卫星”失败的事情相当不少。 7月11日晚，马斯克的SpaceX公司的“猎鹰9”执行星链发射任务时，因为火箭发动机故障的缘故导致发射失败

太空卫星 2024-09-27

【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析

新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件

车用数字隔离芯片 2024-09-26

黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多

作者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3503字，预计阅读时长9分钟 “黎巴嫩对讲机爆炸之前，中国对讲机企业已经被美打压了一年多。”

对讲机海能达 2024-09-25

中国手机决战亚非拉

文 | 小卢鱼编辑 | 杨旭然 9月6日，传音控股CFO肖永辉被丹东市振安区监察委员会采取留置措施及立案调查的消息，引起市场关注与公司股价震荡。9月9日至9月13日，传音控股的股价在五个交易日内累计下跌了5.94%

亚非拉传音智能手机 2024-09-24

三星手机又要败退中国？

最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向，三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到，全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。但三星并没离开中国大陆，相反这几年还在“闷声发大财”

三星手机英特尔苹果 2024-09-14

村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力

中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求

村田中国 2024-09-13

歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品

9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会期间还将举办超过80场同期会议论坛，预计吸引120,000名专业观众

歌尔光学 2024-09-13

为什么华为是中国跨界最成功的企业？

今天下午，华为终端BG董事长余承东在华为秋季新品发布会上正式发布了全球首款三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师。华为再次引领了折叠屏手机的变革。目前，华为官方商城上，预约购买的人数已经突破了300万人

华为任正非 2024-09-11

被美国要求不能帮中国厂商维修、更不能卖光刻机：ASML称要反击了

快科技9月5日消息，据国内媒体报道称，ASML CEO公开回应了对华出口限制，他们会有更多应对措施（反击措施）。荷兰计算机芯片设备供应商ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时

光刻机 ASML 2024-09-05

中国汽车芯片到底差在了哪里？

作者｜章涟漪编辑｜邱锴俊在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现。根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。但根据中国汽车技术研究中心数据，我国自主汽车芯片规模仅占全球的4．5％，汽车芯片对外依赖度高达90％

汽车芯片泰达论坛 2024-09-03

UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”！纽瑞芯“创芯版图”再升级，剑指数字中国时空基底

这是你畅想的数字城市未来生活吗？智能调度道路交通设施，丝滑应对城市交通错峰问题；车辆出场、进高速自动预约，还能按时长、距离自动支付；自驾车提前预约充电车位，让车位提前等你；公共交通精准卡点乘坐

UWB芯片纽瑞芯 2024-09-02

深化本土化战略雄克中国新生产基地正式启用

历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心

雄克 2024-08-30

OFweek2024中国国际汽车电子大会圆满收官！

OFweek 2024中国国际汽车电子大会圆满收官！2024年8月27日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2024中国国际汽车电子大会”在深圳福田会展中心圆满收官

OFweek2024中国国际汽车电子 2024-08-29

倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭

如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活

OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26

RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？

目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片

RISC-V X86 ARM CPU 2024-08-25

2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%

快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%

半导体封装 2024-08-23