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前言：麦肯锡发布的预测报告指出，到2030年，全球大学及现有顶尖人才库预计仅能提供大约200万名AI专业人才，而市场缺口将达到400万人。尽管如此，得益于中国AI产业近年来的迅猛发展，越来越多的年轻人才选择在国内发展

电子工程 AI专业人才华为 2024-09-02

长安储能研究院是长安绿电旗下的能源研究机构。研究院的科学家均来自西安交通大学教授，研究院聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察。近日，长安储能研究院发布了《移动储能车行业研究报告》，报告指出移动储能车具

长安储能 2023-11-09

今日（12月8日），OPPO正式官宣其自研芯片计划，表示首款自研芯片将在于12月14－15日举办的OPPO未来科技大会2021上发布。OPPO内部人士透露，这款芯片基于6nm先进制程EUV工艺制造，在今年6月已完成流片，由台积电负责代工

芯片 OPPO 2021-12-09

12月7日，上海玄戒技术有限公司宣布成立，注册资本15亿人民币，由X－Ring Limited全资控股。公司主要人员分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠和监事刘德。值得注意的是，小米科技有限责任公

小米半导体芯片 2021-12-09

近日，据媒体报道称，苹果公司在其汽车项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术，目标是在2025年前推出自动驾驶汽车。通过智慧芽全球专利数据库检索可知，截至最新，苹果公司在全球126个国家／地区中，共有2800余件汽车领域的专利申请

苹果汽车智能汽车自动驾驶 2021-11-24

近日，芯片厂商联发科举办新品发表会，推出5G旗舰芯片天玑9000。据悉，天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片，创下两个第一，而联发科首款4纳米制程5G SoC（系统级芯片）即将供货

芯片天玑9000 4纳米 2021-11-23

近日,据外媒报道称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU

苹果芯片 5nm 2021-11-09

近日，上海微电子举行新产品发布会，该公司推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据悉，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。上海微电子早在2018年就申请了一项名为“一种光刻投影物镜及光刻机”的发明专利（申请号： 201811648523．1）

光刻机 2021-10-26

据路透社10月5日消息，中芯国际确认受到美国商务部的制裁，受制裁影响，上游供应商向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，须事前申请取得出口许可证后才能向中芯国际继续供货。截图自路透社网站据悉，美国

中芯国际确认受制裁大量采购关键设备储备 2020-10-05

挖贝网 8月19日，瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）科创板上市申请获得受理。该公司拟募资6．73亿元，中信证券为公司保荐机构。至此，科创板受理企业达到418家。据招股书显示，本次募集资金

瑞能半导 2020-08-19

因美国商务部将华为的临时许可再延长90天，但又同时又限制了华为使用美国技术和软件在国外设计和生产半导体的能力，华为紧急向台积电追加7亿美元大单，涵盖5nm和7nm制程芯片的代工，使得台积电相关产能瞬间爆满。

华为台积电储备力 2020-05-18

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