苹果计划3nm芯片2023年问世，芯片专利储备已超2千件

2021-11-09 14:06

近日,据外媒报道称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU。

根据智慧芽数据显示,截至最新,苹果及其关联公司在全球126个国家/地区内,共有超过2000件“芯片”领域的专利申请,其中有效专利共有1200余件,授权发明专利1500余件。

从专利申请的趋势看,苹果在十年前便有少量的“芯片”领域专利提交申请,而到2011年起,苹果在该领域的专利申请量开始明显上。虽然近几年的专利申请量呈现下降趋势,但也任然保持着年均110余件的专利申请增量。

从地域分布看,美国毋庸置疑是苹果芯片专利的最大目标市场,美国市场的专利申请量约占申请总量的50%。而中国、欧洲、韩国、日本,分别是苹果芯片专利全球布局的第而、三、四、五大市场。

最后,通过对苹果在芯片领域的全部专利进一步分析后可以发现,苹果近几年在该领域的专利布局,主要集中于集成电路、传感器、存储器、显示器、处理器、控制电路等专业技术领域内。

(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)