4纳米芯片再战高端市场,联发科的芯片相关技术储备如何?
近日,芯片厂商联发科举办新品发表会,推出5G旗舰芯片天玑9000。据悉,天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片,创下两个第一,而联发科首款4纳米制程5G SoC(系统级芯片)即将供货。
从技术规格角度来说,联发科称天玑9000也是全球首颗满足5G R16规范的手机芯片,提供更强的载波聚合能力、更低通讯功耗、更稳定的移动网络连接。同时支持最新的视频、无线网络和存储标准。联发科还展示该款芯片的AI处理、运算性能、场景应用等成果。
就研发层面而言,据悉,联发科今年在研发的投入就达到30亿美元,专注于高效能、快速连结与低功耗能力的强化,同时与台积电合作,推动先进制程与封装技术,预期这些技术将引领联发科未来3-5年的发展。
智慧芽专家表示,截至最新,联发科及其关联公司在126个国家/地区中,共有接近3万件专利申请。进一步分析发现,该公司共有6205件在芯片直接相关的技术专利。其中有4952件专利是来源于联发科技股份有限公司,另有579件专利申请来自于联发科新加坡有限公司。
芯片的技术一般而言都是高壁垒技术专利,从专利类别上来看,该公司的上述领域的专利基本上也都是发明专利,剩下的专利则是实用专利新型专利。
值得一提的是,该公司的上述领域的专利虽然在近几年有一定量的申请提升,但是其专利的授权占比的量仍然不高,尤其是对比之前的年度,该公司的授权专利占比量明显下降。
智慧芽专家表示,近几年大部分公司的专利申请量都是在提高状态,这表明大部分企业都在进行相应的专利布局,也非常积极,一般而言专利的授权占比降低表明该公司的创新程度的下降,但在芯片领域专利质量要求要更高,授权专利占比的下降不能单一的认为是创新能力下降,可能存在诸多影响因素。
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