新数字化技术
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
NTP8835是韩国NF（耐福）一款高性能全数字音频功率放大器，采用全数字PWM调制技术，集成双通道D类功放与DSP音频处理内核，支持2.0/2.1声道配置，能接收采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据，适用于家庭影院、智能音箱、电视音响等场景，具有高保真音质与高效能特性
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重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日，艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash
艾德克斯 2025-04-01 -
DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列，介绍推动环保技术的创新者
DigiKey 2025-04-01 -
液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
传统液位测量、开关控制和水分含量测量方法结构设计复杂、装置困难，功能局限、抗干扰弱很难设计出完美的方案；敏源传感推出两通道电容传感芯片MDC02，精度高、调理范围宽、数字化输出、功耗低、电路简单、装置简便，可基于其设计出能解决行业顽疾和痛点的解决方案
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
数字型环境光传感器的工作原理主要基于光电效应，通过光电二极管等器件将光信号转换为电信号，并通过放大、模数转换等处理，最终输出数字信号。 工作原理： 光电效应<
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银河麒麟桌面操作系统：从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域，"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表，麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破，特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来，麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能，探索出基础软件自主创新的破局路径，为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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EUV新局，巨头们的攻守之道
如今，人工智能芯片的需求正以指数级速度疯涨，可高昂的成本和复杂的工艺，让这项技术沦为少数公司的 “专属”。不过，转机或许很快就会出现。 为了给五花八门的人工智能应用 “撑腰”，对先进制程芯片的渴求一路狂飙，这给整个行业的供应能力带来了巨大压力
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HBM新技术，横空出世！
AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动
半导体 2025-03-23 -
这家初创企业，如何蹚出一条芯片自主化之路？
出品 | 子弹财经 作者 | 小芸 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。 根据中国半导体行业协会数据，2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%
芯片 2025-03-21 -
北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理： 采样和量化：音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后，采样值被量化，即转换成离散的数字值
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AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
应用在工业自动化领域的双通道H桥电流控制电机驱动器-SS8844T
工业自动化系统主要由可编程逻辑控制器（PLC）、传感器、执行机构等组成。PLC作为核心控制单元，负责采集和处理传感器输入信号，并驱动执行机构如电机、电磁阀、继电器等。传感器用于检测生产过程中的各种参数，并将这些参数转换为电信号供PLC处理
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【洞察】电力载波芯片（PLC芯片）应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持，电力载波芯片作为通信芯片代表产品，行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片，又称PLC芯片，指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号，进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11
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