晶升股份
-
晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
历经 2023 年的逐步回暖,全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃,晶圆代工业也是如此。 01 2024年,晶圆代工表现如何? 从2024年的晶圆代工市场规模来看,Counterpoi
-
深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电(AC),以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电(DC)逆变为三相正弦交流电(AC),输出符合电网要求的电能
-
全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
被苹果“砍单”快两年,歌尔股份还是没进步
代工行业的股价表现规律,大多时候靠利润驱动。 2021年,歌尔股份年赚782亿,盈利43亿,同比增长51%,导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻
-
151亿元购买30%股份!紫光放弃100%持股新华三
快科技9月22日消息,紫光股份发布公告宣布,全资子公司紫光国际购买新华三30%股权已完成资产过户手续,标的资产已全部过户登记至紫光国际名下,至此紫光国际持有的新华三股权比例由51%变更为81%。 2
-
希荻微1.09亿收购Zinitix股份,扩展半导体业务
前言: 自[科创板八条]政策发布以来,旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。 近一个月内,包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。 观察近期
-
东芯股份:拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业
东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。 日前,东芯股份发布对外投资公告,称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资,认购后者新增注册资本500万元,本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权
-
韦尔股份业绩反弹背后:未恢复至2021年水平
2024年上半年,半导体龙头韦尔股份(603501.SH)在经历连续两年净利润暴跌后,在今年上半年交出了一份“高分”答卷,营收和净利润双双实现大幅增长。 对于业绩的增长,韦尔股份则表示,受益于下游客户需求有所增长,公司营业收入实现了明显增长
-
净利润增2倍,歌尔股份治好了苹果依赖症?
本文系深潜atom第830篇原创作品 "苹果成为了歌尔股份的莫比乌斯环" 孟烦了丨作者 深潜atom工作室丨编辑 2022年8月14日,歌尔股份发布了上半年财报
-
晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
-
暴增200%,“果链”龙头歌尔股份,否极泰来?
随着苹果市值创出新高,“果链”产业也相对好过一些了。 且随着全球消费电子行业的景气度的提升,消费电子类企业业绩也出现明显的好转,其中不少企业已经开始扭亏。 7月14日,&l
-
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
暴增819%,芯片巨头韦尔股份翻身,什么信号?
半导体市场持续提高的景气度,利好着每一家头部芯片企业。 7月5日,A股半导体设计龙头企业韦尔股份发布了2024年上半年业绩预告,预计2024年上半年度实现营业收入为119.04亿元至121.84亿元
-
踏准芯片定制风口的灿芯股份,护城河足够深吗?
近年来,芯片定制渐成风潮,不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制,而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等,也相继开辟或加码定制业务。 风潮
-
志橙股份研发费用率与同行背道而驰,估值暴涨下的客户股东关系
《港湾商业观察》施子夫 自2023年6月递表创业板获受理,深圳市志橙半导体材料股份有限公司已收到深交所下发的三轮问询函。 最新消息,由于IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期
-
9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器,其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
-
背靠苹果赛腾股份业绩预喜,一边回购一边实控人减持为哪般?
《投资者网》潘思敏 近日,赛腾股份(603283.SH)发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为6.30亿至7.20亿,净利润同比增长105.22%至134.53%
苹果赛腾 2024-02-08 -
信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日,海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流,并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局(以下简称“厦门市工信局”)副局长上官峰等出席签约仪式
-
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
-
东尼电子合同履约生变或面临股民索赔 控股股东多次质押股份
雷达财经雷助吧出品 文|肖文竹 编|深海 1月10日,东尼电子大幅低开。而在此前两个交易日,公司股价连续跌停。 消息面上,2024年1月6日,东尼电子发布《关于重大合同的进展公告》,载明公司子公司东尼半导体与下游客户T签订的合同,2023年交付计划未能完成
东尼电子 2024-01-10 -
硅数股份无实控人净亏损超8000万,存货周转率连年下滑远弱同行
《港湾商业观察》王璐 1月6日,冲刺科创板的硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称,硅数股份)针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券,此次上市计划募集资金15.15亿元
硅数股份 2024-01-10 -
日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
-
应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
-
国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
-
歌尔股份:利润下杀,何时才能站起来?
歌尔股份于北京时间 2023 年 10 月 26 日晚间的 A 股盘后发布了 2023 年第三季度财报(截止 2023 年 9 月),要点如下: 一、整体业绩:营收&毛利均下滑,但小超市场预期
歌尔股份 2023-11-01 -
美国再颁AI芯片出口禁令 恒润股份紧急发布大采购合同
《投资者网》潘思敏 今年10月,美国再度升级了AI芯片出口禁令,国内购买高算力芯片的难度再度增加。 简言之,英伟达此前给中国的特供版A800和H800芯片又卖不了了。当晚受此影响,英伟达一度跌超7%
-
专访 | 云尖信息总裁朱升宏 :数字化产品一站式协同创新服务平台,助力百行百业客户成功
与时俱进,开拓创新,拥有强大技术基因的云尖信息技术有限公司自2020年成立,便创立了一套基于产品全生命周期的研发、制造一站式技术服务体系,短短三年,云尖信息已逐步发展成为业内真正具备一站式服务能力的公司。
云尖信息 2023-09-27 -
深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.
-
歌尔股份半年报解读:越过山丘,前路如何?
2023年上半年,消费电子市场仍然表现低迷。Canalys数据显示,2023年第一季度同比下滑12%,第二季度同比下降11%,全球智能手机出货量连续第五个季度下滑。 这让外界议论纷纷,移动互联网的红
-
晶圆代工双雄齐发财报!
近段时间以来,手机、PC等消费电子消费萎靡,下游需求冷淡,导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电,也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币,同比下降10%,净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%
-
华虹上市,国内晶圆代工格局已现
8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至59.88元,截至收盘,华虹半导体报53.06元,当日涨幅为2.04%,总市值为910.45亿元
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单