汉桐集成
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
电机一体化在各个领域中得到广泛应用,SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片,该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路,在低噪声、高速度的设计应用效果极佳;为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,为用户提供了全方位的驱动解决方案
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
工采网代理的国产电机驱动芯片 - SS6811H为舞台灯光和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
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TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
TFT(彩色液晶屏)是指薄膜晶体管,意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,是较好的LCD彩色显示设备之一,其效果接近CRT显示器,是笔记本电脑和台式机上的主流显示设备
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国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A
工采电子代理的国产电机驱动芯片 - SS6951A为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6951A有两路H桥驱动,每个H桥可提供较大峰值电流4.0A,可驱动两个刷式直流电机,或者一个双极步进电机,或者螺线管或者其它感性负载
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备,其重建的信号音量和功率级都要理想:如实、有效且失真低。音频范围为约20Hz~20000Hz,因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应(驱动频带受限的扬声器时要小一些,如低音喇叭或高音喇叭)
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集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02
工采电子代理的国产电容传感芯片 - MDC02,该电容传感芯片是高集成度的数字模拟混合信号传感集成电路,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,利用不同物质介电常数的区别,通过放大、数字转换、补偿计算电容的微小变化来实现物质成分的传感
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支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562
DU562是一款由工采网代理的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,该芯片支持多种数字音频接口,集成多种音效算法,采用LQFP48封装;可对音乐播放及人声进行实时音效处理;能提供高品质的音频体验。能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
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Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,助力识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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感应触摸芯片集成为MCU,深度应用触控按键技术的VR眼镜
VR(Virtual Reality)即虚拟现实,简称VR,其具体内涵是综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备,在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。它的工作原理是将左右眼
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I2C接口+高度集成的电源管理芯片(PMIC)-iML1942
工采网代理的国产电源管理芯片 - iML1942是一个高度集成的电源管理IC为TFT液晶面板。它具有完整的I2C接口来编程各种参数。该设备包括一个针对AVDD的电流模式升压调节器,一个针对VBK1的同步升压转换器
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
由工采电子代理的国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片 - U1R32D,是一款用于无线音频传输的接收芯片,配合无线发射芯片完成高品质无线音频传输。射频工作范围为UHF的500M~980MHz之间
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学集成电路,优选这29所高校
--芯图新势-- 扒一扒那些实力强校~ 制图 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 又到了一年一度高考志愿填报时间!芯小潮关注到集成
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔,中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
D类放大器,是通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年,近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中,已经得到了巨大的发展,系统设计者极大地改善了系统的耐用性,并提高了其音频质量
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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年报:2023集成电路产业Top50项目及融资分析
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进,后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点,后段模块处理迎来许多新的挑战,这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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11月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险
11月集成电路 2023-12-04 -
对话集成电路创新联盟理事长曹健林:重新定义集成电路发展路径
近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在我国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元
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凝智聚力,赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)圆满落幕
2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80+精彩演讲
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10月集成电路产业融资分析及Top50项目
?点击获取完整报告 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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