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现代芯片时代，从这一年开始

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetasia 2006 年是半导体和芯片创新范式转变真正开始的一年。与几年前相比，半导体市场已经发生了巨大变化。云服务提供商需要定制芯片，并与合作伙伴合作进行设计

现代芯片云计算半导体 2024-11-12

现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台

加拿大滑铁卢、韩国首尔 – 2024年11月7日 – BlackBerr

BlackBerry QNX 2024-11-07

面向现代视觉系统的低功耗图像传感器

在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理

安森美 2024-05-28

东芝在日本退市，韩国现代退出俄罗斯

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 许多年以后，再看2023年，会发现这是一个新时代的起点

东芝韩国现代 2023-12-25

Dell ObjectScale：通往应用现代化的存储捷径

Long long ago，这是一个关于对象存储持续演进的故事！2006年，陈春曦抱着一个对象存储领域“小学生”的学习心态，加入了当年初创的戴尔科技集团中国研发集团，不仅参与了Atmos对象存储的研发，并且作为研发团队的一员与戴尔科技的销售团队一起赢下了2008年中国对象存储第一大单

Dell ObjectScale 存储 2022-07-06

缺芯告急？韩国现代汽车交期延长至16个月

疫情扩散、全球芯片荒等多重因素影响下,全球各个国家汽车产量受到不小影响,韩国汽车产业受影响更甚,有些汽车交期甚至延长至16个月!近日据央视财经报道,最近由于芯片紧缺,现代汽车集团向韩国国内经销商提交了最新的交货时间表,把现代和起亚多款人气新车的交货期,相比今年年初又延长1到4个月不等

汽车交期 2022-03-15

OrioleDB – 构建现代云原生存储引擎

OrioleDB – 构建现代云原生存储引擎OrioleDB是PG的一个新存储引擎，为世界上最受欢迎的数据库平台带来一种现代化数据库容量、功能和性能方法。它以扩展的形式组成，建立在新的表访问方法框架以及其他表中PG扩展接口之上

云原生存储 2022-03-07

如何利用现代嵌入式开发工具中的堆栈保护功能

在开发以MCU为核心的嵌入式系统时,当软件程序向预设的数据结构(通常是一个固定长度的缓冲区)之外的程序调用堆栈的内存地址范围写入数据时,就会发生堆栈缓冲区溢出。这几乎必然会损坏附近的数据,甚至会改变返回函数

现代嵌入式开发工具堆栈保护功能 2022-02-11

现代汽车或将将自研芯片

10月14日,据路透社报道,现代汽车美国首席执行官表示,芯片短缺最严重的时期已经过去,现代汽车在8月和9月是最艰难的几个月。公司正寻求自己开发芯片,以降低对这种潜在情况的依赖程度。据此前报道,现代汽车在5月13日表示

现代汽车自研芯片 2021-10-14

科华数据：论现代数据中心不间断供电构架发展

数据中心供电系统构架的核心是不间断供电系统，组成该系统的主要设备有交流UPS或直流HVDC。为满足数据中心不同可靠性等级的供电要求，目前业界采用不同的不间断供电构架解决方案。对于Tier I级机房供电系统，不间断电源系统配置无冗余

科华数据 2021-07-22

现代电子产品热阻介绍

随着设备变得更强大、尺寸更小巧紧凑，不同行业的工程师一直在电子产品的热管理上努力不懈。虽然有许多创意的解决方案可以藉由风扇、液体冷却器、导热管等高温导热器件将热能带走，但器件本身也有许多进展，从根本上优化热性能

现代电子产品热阻 2021-07-16

现代电子产品可靠性概述

电子产品是指利用电子技术制造出来的以电能为工作基础的相关产品，包括电力／电气设备和微电子仪器、设备和系统等。电子产品广泛应用于国防、国民经济各部门及人民生活的各个领域。

现代电子产品 2020-06-22

AWTK能为现代GUI编程带来何种改变？

AWTK是一个伸缩性极强的嵌入式图形框架，它的诞生会给GUI编程研发工程师带来哪些改变？

AWTK GUI编程 2019-09-19

LCD1602的温馨提示和实现代码

如果程序的功能比较复杂，要完成的任务比较多，使用液晶时，一定要考虑的是：不要频繁的去读写液晶，那会占用很多的计时，会严重影响任务的执行。所以，刷新屏幕，更新数据一定要安排的合理。

LCD1602 2019-05-24

意法半导体和现代Autron携手共建环保汽车解决方案联合开发实验室

随着市场对更安全、更环保、更互联的智能汽车的需求增加，预计汽车半导体市场份额也将持续增长。通过汽车电动化和辅助驾驶产业化趋势的推动和自动驾驶系统的长期发展，预计整车半导体含量将显著增加。

环保汽车解决方案联合实验室意法半导体现代Autron 2019-02-11

影响现代电子装联工艺可靠性的因素

电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

现代电子装联工艺可靠性 2019-02-11

现代电子装联工艺可靠性

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。

装联工艺可靠性分析现代电子 2019-02-11

现代人数字生活下的“忙碌”，华为EMUI9.0看到了

数字生活带来了诸多便利，也加速了现代人的生活节奏，忙碌无处不在。如网友调侃所言，手机让我们可以随时上网工作及生活，同样也无限放大了对现实的抽离感。

华为华为EMUI9.0 2018-09-06

美图T9正式发布古典艺术与现代科技的完美结合

北京时间6月27日晚间，美图手机在北京颐和园正式发布了新一代的美图T9手机，而且发布会的地点也选择了在了中国著名的皇家园林－－颐和园，可以说是一次现代科技与古典艺术的完美结合。

美图T9 2018-06-28

美图T9正式发布：古典艺术与现代科技的完美结合