联合实验室
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Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起
快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
深化校企合作，共育测试人才 泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束
2024年6月6日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束
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阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日——艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB 电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了US
艾睿电子 2024-04-08 -
湾测参与机械风险评估联合专家委员会筹备会
在机械行业的历史长河中，安全生产不断发挥着至关重要的作用。湾测作为机械安全解决方案的先导者，荣幸参与中国机械工业安全卫生协会与全国机械安全标准化技术委员会联合举办的风险评估联合专家委员会第三次筹备会。该会议在江苏苏州成功召开，标志着湾测与业界同仁的共同决心，旨在不断提高机械行业的安全生产标准
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首个！海克斯康&天津大学共建精密仪器联合研究中心
深度推进产学创新，进一步破解技术难关。日前，天津大学精仪学院—海克斯康精密仪器联合研究中心论证会在天津召开，会议双方决定共建联合研究中心，致力于解决精密测量技术和产品的难点问题，全方位完善人才培养，全面落实国家创新驱动发展战略，助力高质量快速发展
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NVIDIA员工有意躺平，Intel或联合中国芯片围攻，黄仁勋慌了
外媒报道指由于NVIDIA股价暴涨，早期拿到股票的NVIDIA员工已实现财富自由，因此员工工作动力减弱；另一方面，Intel、AMD等都已发布性能强大的AI芯片，Intel更计划联合更多AI芯片企业打破NVIDIA的CUDA生态，这让NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋有点慌
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江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟，促进算力产业高质量发展
11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用
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更平稳、更紧凑丨极海APM32F035实验室离心机应用方案专注降本增效
实验室离心机是实验室中常见的仪器设备，它的作用是通过旋转产生离心力，将实验液体中的物质按照密度、颗粒大小等分离开来，并按需分析。一般来说，实验室离心机主要由离心机外壳、电机、转动轴、转鼓等组成。其中，电机是主要部件，通过转动轴带动转鼓运动，实现分离、处理物料
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联合科大讯飞，华为GPU可对标英伟达A100！
在最近举行的2023亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会上，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰透露了一些关于自家大模型进展的内容，并提到了华为的GPU能力已经与英伟达A100相媲美。01．华为的GPU能力
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LK-99室温超导，见证历史，激发万万亿市场，还是又一轮乌龙？
近日， 韩国一个科学家团队表示，他们发现了全球首个室温常压超导材料——改性铅磷灰石晶体结构（下称LK- 99，一种掺杂铜的铅磷灰石）。该团队兴奋地指出，“所有证据都可以证明，LK-99是世界首个室温常压超导体
LK-99室温超导 2023-08-03 -
强强联合！Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC－V处理器设计德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC－V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商
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ADALM2000实验：可调外部触发电路
作者： Antoniu Miclaus，系统应用工程师和Doug Mercer，顾问研究员目标本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。背景知识ADALM2000示波器模块较为常见的触发方式是通过其模拟输入通道中的一个触发
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ADALM2000实验：光耦合器
作者：Antoniu Miclaus，系统应用工程师和Doug Mercer，顾问研究员目标在本次实验中，将使用红外LED和NPN光电晶体管构建光耦合器。还将研究基于光耦合器的模拟隔离放大器和使用集成光耦合器的浮动电流源的工作原理
光耦合器 2023-04-26 -
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（DOE）是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器
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首款7nm叫板英伟达4nm？国产GPU黑马联合创始人离职！
国内芯片产业再传一起重磅人事动荡！据观察者网报道，国内GPU黑马壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职，且离职原因尚不明确。25年经验GPU大佬离职，手握50＋专利官网显示，壁仞科技创立于2019年，主要研发通用GPU（GPGPU），用于人工智能训练和推理等领域
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易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行
基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州，2023年3月 － 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技术
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Codasip 宣布成立 Codasip 实验室，以加速行业前沿技术的开发和应用！
德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC－V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip
Codasip 2022-12-12 -
Transphorm拓展中国区业务，扩大氮化镓应用实验室
大中华区新增办事处提升服务亚太区域电力电子客户的能力加州戈利塔—2022年12月1 日－－高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm， Inc． （Nasdaq： TGAN）宣布在中国深圳开设新的办事处
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创龙科技与江波龙联合打造全国产工业核心板，共同支持多场景应用
近年来，工控市场在物联网时代来临后，开始出现变革。“工控”一词被行业重新定义，不再仅仅表示“工业控制”，广义的“工控”已呈现碎片化应用，除了工业自动化外，通信网关、仪表仪器、安防监控、医疗设备、能源电力、轨道交通等领域都逐渐被纳入
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8大巨头联合造芯，剑指2nm，美国会打压么？
在台积电、三星崛起之前的20世纪七、八十年代，日本的半导体产业是非常强的，甚至超过了美国了，成为全球最大的半导体出口国。这让美国非常恼火，于是动手，通过各种协议最终将日本的半导体产业废了，随便发生了第二次半导体转移，从日本转向了中国台湾、韩国
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慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端，共同推动智能汽车产业发展
汽车数智化浪潮下，智能网联汽车正进入新的发展阶段，汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心，负责车辆的信息娱乐联网、远程连接控制等功能。随着智能驾驶不断向高阶发展，无论是车端计算还是车路协同，对通信能力、存储能力的要求也越来越高
江波龙 2022-09-06 -
x86“联合”Arm逼宫x86
一直以来，服务器和数据中心CPU市场都是x86的天下，代表厂商则是英特尔，该公司长期占据着该市场90％以上的份额。近些年，情况有所改变，特别是AMD的崛起，在三、四年的时间内，蚕食了不少原本属于英特尔
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碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设
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比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑
两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台中国杭州- 2022 年 5 月 -5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作
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Meta联合英伟达打造全球最快AI超级计算机
Facebook母公司Meta周一表示,其研究团队已经开发出了一种新的人工智能 (AI) 超级计算机。Meta认为,等到 2022 年年中组装完成时,它将是世界上最快的AI超级计算机。Meta表示,其新的AI“研究超级集群”(RSC) 将帮助公司构建更好的AI模型
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思特威与加速科技正式签署合作协议，将联合开发高速图像采集测试系统！
2022年1月17日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）将与杭州加速科技有限公司（以下简称“加速科技”）展开进一步深入合作，共同开发用于超高分辨率和超高帧率图像传感器高速接口测试的高速图像采集测试系统
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OPPO投入创新技术，成立联合实验室
据媒体报道，1月10号OPPO 与华中科技大学举行了“新型存储创新技术联合实验室”揭牌仪式。未来，双方将围绕计算机体系结构、移动存储技术、软硬件垂直整合等领域的研究展开深入合作。2021年，OPPO就
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中国MCU史上单笔约10亿融资，深投控／深创投／海尔／方广／中航联合领投
2022开年，企查查获悉，航顺工商发生变更，国内一线32位MCU企业航顺芯片正式完成D轮“MCU史上单笔约10亿融资，战略投资人分别是：深圳市投资控股有限公司深圳市创新投资集团有限公司青岛海尔汇智上海
航顺芯片 2022-01-06 -
赛领资本、中金资本等联合参投芯旺微电子C1轮
①赛领资本、中金资本等联合参投芯旺微电子C1轮《科创板日报》记者获悉，芯旺微电子完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广
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IBM联合三星共同推出新芯片架构：速度提升2倍，功耗降低85%！
2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，“蓝色巨人”IBM联合三星共同推出“垂直传输场效应晶体管”（VTFET） 芯片设计新工艺。（资料图）IBM与三星将晶体管以垂直方式堆叠，并让电流也垂直流通，使晶体管数量密度再次提高，更大幅提高电源使用效率，并突破1nm制程的瓶颈
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紫气东来：智路建广联合体接盘紫光集团重组背后的原因
近日“年转码数1．6万亿元筹码的周焯华被捕牵扯众多名人”、“联想与司马南之争又由中科院内部人士张捷加入引爆”、“恒大集团12月3日公告无法履行担保义务”等大瓜让吃瓜群众在年底尽情享用，可对半导体行业来
紫光集团 2021-12-14 -
最强芯片布局大模样，智路建广联合体接手紫光集团
作者 ｜ 郭紫文／王树一图源 ｜ 网络12月10日，紫光集团有限公司（以下简称“紫光集团”）在其官网发布公告称，通过建立遴选机制开展多轮重整投资方案遴选工作，最终确定北京智路资产管理有限公司和北京建广
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英特尔建立了一座研发实验室其储存大量技术及设备，英特尔的技术有何特征？
近日，据《华尔街日报》报道，几年前，英特尔公司的高管们开始意识到一个问题：公司每年从芯片到软件平台生产几十种新产品，但它并没有一个正式的方法来编目以及储存旧技术，以便工程师测试其安全缺陷。据公开资料显示，例如 2011 年推出、2013 年停产的沙桥微处理器
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300天打造国产首款全功能GPU！又一赛道黑马获腾讯字节等联合投资
近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（以下简称“摩尔线程”）宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投
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