碳化硅器件
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半导体分立器件，谁是盈利最强企业？
分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析
半导体分立器件 2024-10-22 -
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块
Wolfspeed 2024-09-13 -
泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
摘要：在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本
安森美 2024-08-30 -
【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【飞书科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B05北京飞书科技有限公司飞书科技是字节跳动旗下 SaaS 品牌，打造了一站式企业沟通协作平台飞书，创新性地将即时沟通、日历、音视频会议、在线文档、云盘、工作台进行一体化深度整合，为企业和团队提供全方位协作解决方案，成就组织与个人
飞书科技 2024-08-23 -
【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工
硕科斯 2024-08-23 -
助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
2024 年 8 月 27 日至 29 日，【芯洲科技（北京）股份有限公司】将前往深圳会展中心（福田）8 号馆，亮相全数会电子元器件展览会，为大家呈现电源管理技术的未来发展和应用。【SCT芯洲科技】期待与您相聚 8 号馆 【8B14】，探索科技前沿，共襄行业盛会
芯洲科技 2024-08-13 -
【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?
【达明机器人】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B19达明机器人（上海）有限公司达明机器人创立于 2016 年，总部位于中国台湾，是一家专注于研发、制造协作型机器人与提供工业自动化解决方案的世界级厂商，为全球知名笔记本制造商之一广达集团旗下子公司，享有集团强大的市场与研发资源
达明机器人 2024-08-13 -
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
新闻要点 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗 与安森美(onse
安森美 2024-07-19 -
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”
英飞凌 2024-07-12 -
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
聚势赋能，创“芯”未来——2024电子元器件展览会蓄势待发！
近年来，随着5．5G通信、AI大模型、新能源汽车等新兴产业的高速推进，电子元器件行业正迈入技术革新和产业升级的发展快车道。不仅芯片设计、制造工艺、封装测试等技术的迭代周期显著缩短，在上下游产业链井喷式需求的推动下，其市场规模更是呈现出蓬勃增长的态势
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至
安森美 2024-05-08 -
探访2024慕尼黑上海电子展无源器件展区，开启科技创新之门！
随着近年来我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件的需求不断增加，带动行业迅速发展。亚太地区集成无源器件市场预测将在2020年至2026年见证超过10％的增长率，这得益于政府对该地区半导体制造业扩张的支持
4慕尼黑上海电子展 2024-04-29 -
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持
泰克 2024-04-25 -
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好 市场快速增长
在国家和地方政策大力支持，及社会资本的推动下，我国商业航天市场快速发展，带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。 商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件，商业航天电子元器件下游为
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500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石，高端元器件基础关键的性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。近年来，受新冠疫情、国际政经局势等因素影响，全球电子信息制造业增速均出现放缓趋
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点
安森美 2024-03-05 -
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链
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特斯拉为什么抢夺碳化硅又放弃碳化硅
曾经，电子设备都是一些庞然大物，因为里面用的电子管都是一些大真空玻璃管。五十年代时，人们发现用硅（Si）和锗（Gn）这样的半导体材料，可以做出比电子管小得多的晶体管。自此，半导体时代展开，地球文明进入了一个新的阶段
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碳化硅：为电动车降本之前，先为自己降本
碳化硅（SiC）上一次被送上热搜，还是今年3月特斯拉宣布单车减用75%的碳化硅。 这个由特斯拉一手带起来的产业，也因马斯克一句话差点塌房，全球碳化硅龙头Wolfspeed今年股价已跌去三分之二
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【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键
在人工智能（AI）时代快速发展背景下，AI服务器凭借其强大的算力成为当前技术应用的重要基础设备，市场需求和规模不断扩大，预示着AI服务器及其相关产业链将迎来更大的发展机遇。AI服务器市场持续增长目前，全球AI服务器市场规模持续增长，受到云计算、大数据、AIGC等需求的推动
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式
11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，
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Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命
10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命
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Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件，使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻，且拥有更高的性能和效率。加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10 月 12 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm
Transphorm氮化镓器件 2023-10-12 -
文晔并购的背后：元器件分销商之变
9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商富昌电子100%股权，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割。文晔董事长郑文宗表示，产业最辛苦的日子正慢慢走过，
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Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果，充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产
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意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能
氮化镓（GaN）产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑2023年8月3日，中国 －意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件
意法半导体 2023-08-03
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