苹果A17GPU
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8837T是一款为摄像机、消费类产品、玩具和其它低电压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的电机驱动器解决方案。此器件能够驱动一个直流电机或诸如螺线管的器件。其导通电阻：高侧+低侧(HS + LS) 260mΩ
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元
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SS6953T-3.6A直流有刷电机驱动器_电机控制解决方案
SS6953T是一款刷式直流电机驱动器，该芯片采用ETSSOP8封装，具有独立的H桥驱动结构，集成四个N沟道MOSFET，支持双向电机控制，可输出3A均值电流与5A峰值电流，支持宽电压范围6-45V，
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。
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苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？
在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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SS6952T-7A大电流+50V耐压电机驱动器解决方案
由工采网代理的SS6952T是一款高效大电流单通道集成电机驱动器，专为电机一体化应用设计，可提供7A的峰值电流，支持驱动有刷直流电机、双极步进电机、螺线管等感性负载，芯片采用H桥电路设计，支持高达7A的峰值电流输出，并具备高集成度与多重保护机制，适用于工业自动化、消费电子、机器人、医疗设备等领域
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。 比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购
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SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片，支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机（全步/半步模式）为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案，引脚兼容LV85
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WH4530A环境光+接近传感-无接触传感解决方案
WH4530A是一款高度集成的光距感接近传感器，结合了环境光传感器（ALS）、接近传感器（PS）和高效率红外LED灯的三合一设计，兼具超高灵敏度、精准测距（0-100cm）和智能化控制功能，内置可编程增益与分辨率适配不同光照与距离检测需求
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应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
广播的起点是产生需要传播的信息，这些信息可以是声音、音乐、新闻、广告等。在广播传输之前，信息需要被转化为无线电信号。这个过程被称为调制。调制将信息信号与无线电载波信号相结合，通过改变载波信号的属性（如频率、振幅、相位等）来表达信息
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可以驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步
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苹果大动作！放弃DeepSeek转投阿里！
引言面对华为、小米等国产厂商的AI攻势，苹果的“人工智障”Siri要找本土帮手了2月12日，据《The information》报道，苹果正式放弃AI新秀DeepSeek，转而与阿里巴巴联手，为中国版iPhone打造专属AI功能！据多家权威媒体报道，双方合作已进入备案流程，最快将于3月在上海官宣
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AMD：Deepseek浇油，GPU梦断ASIC?
AMD（AMD.O）于北京时间2025年2月5日上午的美股盘后发布了2024年第四季度财报（截止2024年12月），要点如下：1、整体业绩：核心经营利润，继续提升。AMD在2024年第四季度实现营收76.58亿美元，同比增长24.2%，基本符合市场预期（75.28亿美元）
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DeepSeek引爆了AI，国产GPU集体撑腰
近日，想必诸多用户都怀揣着这样的疑惑：我的手机为何频频推送关于DeepSeek的资讯？这 DeepSeek 究竟是什么？它又为何能在问世之际，就引发如此热烈的关注与轰动？DeepSeek，全称杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司，其起源于一家中国的对冲基金公司High-Flyer
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GPU芯片，巨变前夜。
曾经，GPU在AI领域炙手可热，但步入2025年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力
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苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息，当地时间1月21日，美股三大股指集体收涨，大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%，市值3.3万亿美元，其市值一夜蒸发1103亿美元（约合人民币8000亿元）。 英伟达涨2.27%，总市值达3.4万亿美元，超越苹果登顶全球第一
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SS8837T替代DRV8837-12V/1.8A单H桥驱动芯片
SS8837T是一款专为有刷直流电机开发H桥驱动器,同时可兼顾步进电机的驱动需求，可驱动一个直流电机或螺线管等，适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域。 以前方案很多采用T
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。 从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略
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iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验
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苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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英伟达的下一代GPU快要来了吗？
芝能智芯出品 英伟达的下一代 B300 GPU 承载着行业诸多期待，它在算力、内存、功耗等关键指标上有着显著升级。这款产品在英伟达的布局里是关键棋子，在AI 产业的蓬勃发展浪潮下应运而生。 目前正处在上市前夕的关键筹备阶段，试图解决前代遗留问题的同时，进一步巩固英伟达的市场统治力
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AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
谈及AI芯片，公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位，其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因，炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性，使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
CJC6822A是一款音频Codec芯片，基于Cortex-M0+的MCU，专为USB耳机设备而设计；采用QFN48 6*6封装，集成了丰富的功能，包括32位RISC CPU、16KB SRAM、US
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WH4530A_数字光感距离感应芯片，精准测距0-100cm
WH4530A是由旺泓推出的一款光距感接近传感器，集成了环境光传感器（ALS）、接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯三合一为一体，小尺寸，I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，可覆盖0-100cm的测距范围
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段
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美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
前言：随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而，随着大型人工智能模型的发展进入新阶段，人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起，对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁
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