计算机平台
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
“工业互联网+安全生产”平台，助力国家电投集团提升本质安全水平
日前，国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调，要坚持系统思维，以试点单位应用分析为基础，加强接续功能升级研究，加强部门统筹协调，按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作，助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
加拿大安大略省滑铁卢，2024年11月1日——BlackBerry（纽约证券交易所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日
BlackBerry 2024-11-01 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
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银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化
一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案
研华 2024-06-28 -
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言： 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布，面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
中国向全球开放量子计算，凸显自信，甚至建立生态超越美国
中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间，至今已执行了3万多个计算任务，值得注意的是它已开放给全球科学家申请，至今已有35次海外申请的计算任务通过，其中有相当大比例来自美国
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英伟达AI芯片在华遇冷，中国云计算巨头转向国产替代品
去年10月，在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后，英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片，迅速开发了中国“特供”的降级版，但由于降级版性能与原版相差较
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第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯
日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。
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量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron
前言： 近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。
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碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台
以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链
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散热芯片，轻薄型计算设备的未来？
前言： 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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美国企业用了两步，重夺量子计算领先地位，中国芯片在加快追赶
量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术，在中国加快量子芯片发展的时候，美国企业也在加快量子计算技术的商用化，日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。
量子计算 2023-12-11 -
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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研发10年，花150亿美元，阿里放弃量子计算，设备捐给浙江大学
近日，消息正式落地，那就是阿里达摩院的量子实验室，真的裁撤了！ 阿里甚至将实验室连带仪器设备，统统捐给浙大，至于实验室的工作人员，去向暂时未提，但据媒体报道称，有些加入了其它公司，有些会转岗阿里其它岗位
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银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等
银牛微电子 2023-11-27 -
19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产
?19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产 软通动力信息技术（集团）股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告，软通动力拟以现金方式对全
软通动力 2023-11-15 -
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AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰
（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10
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