软硬结合
-
结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构
-
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注； 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为
艾迈斯欧司朗 2024-04-17 -
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？
Happy New Year 元旦快乐 时间已经来到了2024年，芯片行业的热度已然大幅下降，但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多，也意味着芯片的类型多种多样，我也经常会被问到做芯片设计，到
-
传感器和AI相结合，ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活
［导读］时间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上，意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示，我们的生活经历了从off－l
-
软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元
专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件，分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件
-
英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL－3级工业安全
【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：I
英飞凌 2023-07-04 -
两个消息传来，国产芯片软硬件体系真正成型，人民日报：抛弃幻想
一直以来国内科技行业都希望发展自己的技术体系，在美国自2019年采取措施后，中国科技行业更加感受到了迫切性，而日前传出的两个消息，证明国产芯片的软硬件体系终于有望成型。 消息一：2022年全球RISC-V芯片出货量达到100亿颗，中国出货的RISC-V芯片达到50亿颗
-
国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭
在以往美国芯片能取得垄断的市场地位，在于美国的软硬件合作，然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破，中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断，甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作，可以说美国科技的神话正逐个破灭
-
瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器，打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品
来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I／O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间2022 年 11 月 29 日，中国北京讯
-
屏显粘和胶水检测方案 | 软硬件相结合使其更精准、更智能
OLED显示屏的制造工艺比较复杂，运用3D视觉实现100％检测的优势明显。这期我们将介绍3D视觉检测屏显粘和胶水的应用。电子产品内部模块相互连接采用ACF（异方性导电胶膜）工艺，目前FPC板（柔性印刷
-
结合环境光、接近传感以及红外测距的光距感芯片4530A
将接近传感器和环境光传感器封装在一起会推动更紧凑但功能更强的移动电话的发展。接近传感器和环境光传感器要发挥作用都枰邮胀饨绲墓庀撸云湓谙低持械姆胖糜肫淞槊舳群驼９ぷ魇敲芮邢喙氐摹Ｔ诨肪彻獯衅?
-
软硬“合体”，博通高价收购虚拟软件化巨头VMware
前言：在全球网络交换芯片市场，博通占有高达80％的市场份额，可以说是绝对的行业寡头。不过，产业的变革正在催生网络应用、网络操作系统、网络硬件及芯片领域新一轮竞争。特别是网络芯片领域，多年来第一次涌现出大量新兴厂商，原有的霸主也开始寻求新的增长点
-
-
2021年国产软硬件行业研究报告
文｜微信公众号：资产交易信息第一章 行业发展概况1．1 基础硬件基础硬件包括 CPU、GPU、存储器。CPU 是计算机运算与控制核心，Intel、AMD 主导的 X86 架构与 Acorn 主导的 ARM 架构是全球主流的，也是商用化程度最高的 CPU 架构
-
华为P50 Pocket评测：硬件算法完美结合
一、前言:必将引领潮流 华为P系列也有了折叠屏放眼华为手机旗舰产品线,Mate系列、P系列一直交相辉映。两大系列曾经各司其职,Mate系列偏商务,代表品牌高度,P系列偏时尚,代表科技创新实力,但近两年逐渐融合,无论设计还是技术都越来越多地共享
-
东丽：仍然寻求用于Micro LED显示器的材料，并将它们与东丽工程的制造和检测设备相结合
行家说Display 导读：12 月 7 日，东丽工业公司宣布，已开发出一种激光转移离型材料，可快速排列LED芯片，这种材料可简化 LED和布线之间的接合，以及有助于扩大显示器的基板侧线材料，该产品还可与其子公司 Toray Engineering Co．， Ltd． 产品进行协同合作
-
《中国云原生AI开发平台白皮书》：向软硬一体化方向演进
前言：在企业数字化转型的客观需求以及政策对发展前沿IT科技的支持下，我国数字经济高速发展，为人工智能发展创造了积极的经济环境。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络2020年中国人工智能核心产
-
三星和OPPO的结合体：摩托罗新机渲染图曝光
曾几何时摩托罗拉在国内手机市场也是呼风唤雨，近几年由于诸多原因再加上国产品牌崛起，留给摩托罗拉的市场份额越来越少。今天外媒曝光了摩托罗拉即将发布的Edge 20标准版渲染图，从外观看新机除了保留摩托罗拉的LOGO，基本就是三星和OPPO手机的结合体
-
4D成像雷达：软硬兼施实现量产，性能之争变本加厉
本文来源:智车科技/ 导读 /Yole发布的《2020年雷达产业态势报告:厂商、应用与技术趋势》指出,到2025年,汽车市场预期将以11%的CAGR增长,因为汽车应用雷达已成为标准设备,在测试场景变得更严苛之后
-
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
引言DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题
-
-
-
结合仿真分析开环输出阻抗的求解方式
真实放大器内部存在开环输出阻抗，它会在滤波器、容性负载驱动等应用电路中，影响电路性能或者稳定性。数据手册中多提供闭环输出阻抗，本篇将结合仿真，分析开环输出阻抗的求解方式。1 开环输出阻抗与闭环输出电阻区别放大器的输出阻抗包括开环输出阻抗Zo与闭环输出阻抗Zout
-
软硬协同，三年打磨：华为Mate40系列背后的研发故事
首销开门红、门店人头攒动，华为Mate40系列甫一出世就受到追捧。抛开特殊时期国人对华为的支持、胡杨精神和《在一起，就可以》视频的加分，以及老余在发布会最后的深情告白，华为Mate40系列本身遥遥领先友商的卓越表现亦是主因
-
vivo Z5i评测：强劲性能与长效续航的结合体，打造全新体验
手机拥有强劲性能、长效续航是很多人都梦寐以求的，然而市面上大部分千元机都不能将两者同时兼具。vivo Z5i的出现，很好地打破了这种格局。vivo Z5i在搭载强劲性能的基础上，还配备了超大容量的电池提供长效续航
-
平头哥半导体一周岁：阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成
去年9月的云栖大会上，阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队，成立独立运营的芯片企业平头哥半导体，这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上，阿里巴巴发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800，这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片
-
软硬件一体化渐成趋势，视觉产业市场的“新蓝海”在哪里？
包括计算机视觉、智能语音等在内，人工智能的分支有很多，其中的“C位”也是变化多样。不过落实到市场，人们最终更为关心的依旧是什么技术拥有最多市场，且变现更快？针对这个问题，视觉人工智能技术必然首当其冲。
-
软硬兼备，华为网络为数字化转型构建快车道
毫无疑问，当前全球各个行业用户的网络架构体系在数字化浪潮的大趋势下都面临着巨大变革。这种变革一方面来源自于万物互联、万物感知的时代正加速到来，产生的海量连接和数据给当前的网络架构体系带来了巨大压力。华
-
骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验
恐怕在前几年谈及AI人工智能的时候，相信很多人还停留在科幻电影的印象里。殊不知，随着手机人工智能芯片所带来的AI算力，已经让人工智能应该悄无声息的来到了我们的生活中。
-
乐高小屋大改造，结合micro：bit套件升级成智慧小屋！
市面上有多种乐高小屋套组，这次我们要让乐高小屋与micro：bit电子积木结合，激荡出更多变化。
-
vivo APEX 2019上手评测：看科技与艺术如何完美结合
凭借MWC2018上初代APEX手机的惊鸿一瞥，vivo将对手机发展方向的思考提前呈现在了公众的面前，随后vivo NEX的正式登场，APEX的惊艳也随之从概念变为现实，为消费者带来触手可得的前沿体验。
-
闻泰与安世的“结合”是中国半导体产业升级的预演
今年是中国半导体产业突飞猛进的一年，不仅仅体现在产值和市场份额的增加，也表现在企业野心的扩大。国内企业纷纷与全球顶尖半导体企业接触，意图扩大行业影响力，闻泰科技就是其中的一家。
-
小米8屏下指纹版是如何与骁龙SoC结合的？
一款量产手机的体验好坏，取决于产品各方面设计与优化。处理器（SOC）作为手机最核心的部件，对手机体验有着至关重要的影响。
-
拆解 iPhone XR：原来就是iPhone X 和 iPhone 8的结合体？
iPhone XR 已于 10 月 26 日开售，而近日，著名拆解网站 iFixit 也对一款蓝色 iPhone XR进行了拆解。
-
三星NOTE 9的SPEN将与第三方应用结合，更多强大功能即将加持
在今年，三星提前发布了下半年的旗舰机三星NOTE 9，作为三星今年最强的旗舰机，三星NOTE 9由于更新幅度太小，导致在国内依然受到冷落。不过要说三星NOTE 9上最大的亮点就是他的SPEN。
-
论嵌入式软硬件系统如何工作
计算机作为20世纪人类社会最伟大的发明之一，近期也逐步迈入后PC时代。后PC时代的到来也标志着嵌入式产品的诞生，如手机、PDA、数控机床等。
-
带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善
针对带金手指设计的刚挠结合板，CNC时金手指极易偏移，导致金手指到边距离超出公差范围，本文对此进行了综合分析，采用软板内层预设光学点＋激光二次成型工艺，可有效改善金手指偏移问题。
-
2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
随着电子产品小型化及三维组装的发展需求，近几年刚挠结合板得到了迅猛发展；同时为了应对更严格的小型化发展趋势，部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2．0mm以内，以节约安装空间。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024（第三届）储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单
