3D封装
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工采电子国产D类音频放大器iML6602可以替代TPA3118
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8Ω
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
COB冲关,后段封装引关注
2024年,COB技术持续火热,据行家说观察,今年第一季度,COB在产能、市场渗透方面均有新进展。 尤其在产能上,COB阵营开始释放产能,多家企业陆续传来COB产品中试,产线投产、量产消息,另某头部企业单月产能已达16000平米(以P1.25点间距产品测算)
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Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
前言: Meta在近日正式发布 Llama 3,官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-04-19 -
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
前言: AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
4月8日晚间,士兰微发布2023年年度报告,其中发光二极管板块营收同比增长,LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长;部分业绩信息如下:
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高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
D类放大器,是通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年,近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中,已经得到了巨大的发展,系统设计者极大地改善了系统的耐用性,并提高了其音频质量
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8Ω
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器;支持BTL和PBTL两种模式输出,供电电压范围4.5V ~ 26V;双通道BTL模式下输出功率 2×30W(8
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美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
【聚焦】陶瓷劈刀(瓷嘴)是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国,但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高,陶瓷劈刀国产率较低,市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴,是一种陶瓷焊接工具,可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器;该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点;能够输出高达60W的功率,并支持4Ω、8Ω的扬声器负载;采用了宽输入电压范
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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