3D智能眼镜
-
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布
思特威电子 2025-04-18 -
广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
40V/16A有刷直流电机H桥电机驱动器-SS6548D
由工采网代理提供的SS6548D是一款高性能的刷式直流电机驱动芯片，采用双路H桥驱动架构与P+N MOS设计，具备输出峰值高、电流大、保护功能全面等特点；其电压范围（6.5V-40V）大电流输出（持续
-
-
AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
-
专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
芯片“战争”白热化，算力竞赛谁主宰智能汽车的未来？
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时，一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片，其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
-
WD15-S30A交流直驱LED照明的智能驱动芯片
由工采网代理的韩国Wellang_WD15-S30A是一款专为交流直驱LED照明系统设计的驱动IC，内部集成4步恒流控制架构，可直接从整流后的交流电压驱动多串LED，以实现LED照明系统的亮度控制，简
-
共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，汽车电子作为核心驱动力，正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流，精准把握前沿动态，3 月 27 日，由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
PV2700：解锁IT2700的百通道测试潜能，打造高效智能测试体验
在现代电池测试领域，精准度、效率和系统整合能力是客户最为关注的核心要素。艾德克斯 IT2700 电子负载系列，不仅以紧凑体积、高性能赢得市场青睐，更凭借其免费上位机软
艾德克斯 2025-04-01 -
艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下，测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日，艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash
艾德克斯 2025-04-01 -
AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元
-
全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co
-
TE Connectivity调研揭示：不同国家人工智能时代的到来不一致
中国上海，2025年3月28日——近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE
-
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
-
地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二
-
-
韩国GreenChip丨推出智能马桶落座模块，助力高端智能生活
智能马桶落座感应器的工作原理比较简单。当用户接近马桶时，感应器会通过红外线探测到用户的存在，并将信号传输到智能控制系统中。系统便会马上响应，控制座圈自动降下。当用户离开马桶时，感应器会再次检测到用户的离开动作，并将信号传输到智能控制系统中
-
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
-
2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。 具体过程如下： <
-
灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
-
-
3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
-
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
中国上海 - 2025年3 月 20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月2
安森美 2025-03-20 -
音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域
-
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列
安森美 2025-03-18 -
深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分：发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制，转换成适合无线传输的高频信号，并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号，然后进行解调，将高频信号还原为音频信号，再通过扬声器等设备播放出来
-
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
-
Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式将其技术创新延伸至低成本市场，开启了低端 FPGA 升级之路。 作为 Altera 从英特尔分拆后独立运营的首个重大
-
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
-
“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸
前言： 根据本年度政府工作报告，已确立了促进未来产业发展投入的增长机制，其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
ALS-AK510环境光传感芯片-智能光学解决方案
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器，内置光学滤光片，能有效抑制近红外干扰（抑制率高达95%以上）同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度，其光谱响应曲线显示，在可见光范围内与人类视觉高度契合，使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
-
-
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
-
山景U1R32D-无线接收芯片_U段无线音频接收芯片
在无线音频传输领域，如何实现稳定、高清且低延迟的音频传输成为行业核心挑战，由工采网代理的U1R32D是一款内置MCU的U段无线音频接收芯片，专为UHF频段设计重新定义无线音频传输的标准，相比TI-CC
-
光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程
前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。 一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。 其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响
-
-
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
-
在线会议观看回放>>> AI加速卡中村田的技术创新与趋势探讨
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
