5G模组
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片,芯片测量单端对地电容,直接与被测电容极板相连,通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路, 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计,同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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5年涨10倍,台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水,相当于全台湾省每天的饮水量,后有英特尔一年用掉3400万吨水,相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中,有30%都
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
各位小伙伴儿大家好哈,我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上,AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品,但当时公布的资料并不多,并未涉及到架构底层细节,也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游,发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
一加Ace 5详细曝光:性能强大值得期待!
文|明美无限 先前,知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势,该系列的标准版与Pro版均将提前亮相,搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池,同时在外形设计上实现全面革新,预计年末与消费者见面。而今,该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布,哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器(XPC-S32G)。在智能汽车里,集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”,支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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应用于空气和液体抑菌的静态UVC LED抑菌模组-WH-UVC001-VO
工采电子代理台湾旺泓的WH-UVC001-VO是一款用于空气和液体抑菌的静态UVC LED抑菌模组。适用于带水箱、密闭的腔体结构。可安装于顶部、侧壁及底部,出光面符合IP65的防水要求,即使安装于水箱底部也不用担心漏水
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
(本篇文篇章共925字,阅读时间约1分钟) 近日,外媒报道称,Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片(Tape-out)阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年5月1日-31日,国内半导体行业融资事件共26起
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科技界见证新一代电源测试解决方案诞生:ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日,科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发,旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项,推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%;电子纸标签和平板市场表现分化
根据洛图科技(RUNTO)发布的《全球电子纸市场分析季度报告(Global ePaper Market Analysis Quarterly Report)》,2024年第一季度,全球电子纸模组市场的出货量为4464万片,同比2023年下降25.9%
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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CFMS2024 | 江波龙:突破存储模组经营魔咒
3月20日,2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS2024”)在深圳成功举行,本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,共同探讨新的市场形势下的机遇
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净利率不到5%!标榜“高科技”的工业富联,还在赚辛苦钱
2024年以来,云计算、人工智能又一次成为风口,而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计,自进入2月份以来,工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘,工业富联股价报收
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CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片;该芯片采用SOP8封装,符合ROHS规范,引脚框架100%无铅;它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。
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北京君正:5日上涨超40%,半导体市场复苏?
文/杨剑勇 存储芯片在日前表现亮眼。其中,北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后,今天延续上涨态势,最终收涨7.66%以上,近五个交易日累计上涨超42%,当前市值达332亿元。不过,相比去年高位,市值减少42%
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
一、前言:核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏,AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切! 在移动端的锐龙9 7940HS上市之前,我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650,毕竟有RDNA3构架加持,再加上GPU频率高达2800MHz
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冷链物流解决方案-温湿度单总线模组MHT04
冷链物流是指为了保证食品和药品等对温度敏感的商品在整个供应链中保持恒定的温度,而进行的一系列操作和管理活动;由于冷链物流涉及到的是一些对温度敏感的商品,因此在整个物流过程中,温度的控制非常重要。
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GPT-5到AI芯片厂,山姆·奥特曼在下一盘多大的棋?
作者:文子编辑:小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商,打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关,山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果,而是直接向算力霸主英伟达开战
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合肥国资看上Rokid,战略性融资总规模近5亿
前言: AR产业链较长,当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展,产业内外的技术驱动力相对薄弱。 在理想情况下,硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式,各个环节紧密相连且互相促进
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