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8英寸晶圆生产线


  • WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器

    由工采网代理的WD10-3111是韩国Wellang推出的8W高压浮动电流驱动器集成电路,能够有效调节LED电流,可配置各种LED驱动拓扑结构,包括串联、并联和混合配置等,同时兼具电压控制电流源和电流

  • 双双破纪录!国产晶圆代工双雄,业绩大爆发

    本周,国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年,半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后,正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节,其业绩表现往往被视为行业发展的风向标

  • 低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线

    通常,触摸感应操作最终是阻抗变化感应。因此,建议采用一种触摸传感系统来预防外部传感干扰。虽然GTX314L有足够的噪声抑制算法和各种保护电路,以防止噪声和传感感知引起的错误触摸检测,但在家电等噪声应用中要小心

  • 收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速

    文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末,半导体领域并购浪潮还在持续中,最后两个交易日,3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中,深康佳A在12月30日发布公告称,公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(下称“宏晶微电子”)控股权

    康佳半导体 2025-02-08
  • 晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期

    在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会(CES2025)上,英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议,其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72,并号称是世界上最大的芯片

    半导体芯片 2025-01-20
  • 村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器

    株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器(以下简称“本产品”)并致力于将其商品化

    村田电子 2025-01-08
  • 2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!

    快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

    台积电2nm 2025-01-02
  • 卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋

    作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微,传来新讯号。12月20日晚间,晶华微发布公告称,公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司(下称“芯邦科技”)持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司(下称“智芯微”)100%股权

  • 深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

    中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合,如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外,在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器,其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可‌

  • 晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻

    历经 2023 年的逐步回暖,全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃,晶圆代工业也是如此。 01 2024年,晶圆代工表现如何? 从2024年的晶圆代工市场规模来看,Counterpoi

  • 英飞凌CEO:提升半导体产品在中国的生产比例

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 我们在中国有自己的后端,这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

    半导体英飞凌 2024-12-11
  • 英伟达GPU,要迁往美国生产

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电正在与英伟达洽谈,欲在亚利桑那州生产Blackwell GPU芯片。 据悉,台积电正与英伟达洽谈,计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能(AI)芯片

    英伟达GPU 2024-12-06
  • GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC

    GTC08L是韩国GreenChip推出的一款支持8通道电容式触摸芯片,具有高灵敏度、低功耗、超强防水和抗干扰特性;搭载独有的嵌入式GreenTouch5TM引擎,可完美替代启攀微CP2528、CP2682、和市面上多款8通道触摸感应芯片;广泛应用于多媒体设备和家用电器类产品上

  • 三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

  • 中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗!

    11月7日晚间,国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中,中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。同时,两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

  • 莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

    2024年11月12日 ---  莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线,并推出OptoTEC™ MBX系列,该系列适用于空间受限的高性能光电应用

    莱尔德 2024-11-20
  • NEPCON ASIA 2024圆满落幕,感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友!

    尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士:感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)。11月6-8日

    NEPCON ASIA 2024-11-18
  • 深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

    ‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电(AC),以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电(DC)逆变为三相正弦交流电(AC),输出符合电网要求的电能‌

  • 为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏

    台积电2nm芯片 2024-11-11
  • 存储巨头缩减生产比重,DDR4或将退出历史舞台

    作为电脑系统的重要硬件,内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件,它直接与CPU相连,是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分,内存承担着数据存储与快速读取的重任

    半导体DDR4存储 2024-11-11
  • “工业互联网+安全生产”平台,助力国家电投集团提升本质安全水平

    日前,国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调,要坚持系统思维,以试点单位应用分析为基础,加强接续功能升级研究,加强部门统筹协调,按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作,助力国家电投有效提升安全环保管控水平

    朗坤智慧 2024-11-04
  • 以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践

    近期,中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开

    朗坤智慧 2024-11-04
  • 余凯港股敲钟赢麻了,地平线开盘大涨38%

    作者 | 褚万博编辑 | 章涟漪地平线机器人,正式登陆港股,10月24日如期在香港联交所正式开卖,股票代码9660。显然,地平线迎来了一个非常不错的开始,开盘股价报5.12港元/股,较3.99港元/股的发行价涨超28%

  • 地平线做“加减法”

    /地平线需要考虑做“加减法”。文|郑久宇   编|杨肖若出品|商业秀2024年10月24日,香港证券交易所。智驾芯片公司地平线终于挂牌上市。这家成立于 2015 年的智驾科技企业,募资总额达54亿港元,成为今年年内港股规模最大的科技 IPO

  • 全球最薄硅功率半导体晶圆问世

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

  • 晶圆价格战?台积电一点都不慌,7nm以下芯片最高涨价10%

    众所周知,因为外部形势的紧张,美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易,导致这几年全球的芯片企业都在扩产,因为半导体的自由贸易已死,自己不扩产就有可能被别人卡脖子。 所以我们看到,不管是美国的芯片企业,还是韩国的芯片企业,还是中国大陆的,欧洲的,中国台湾的芯片企业,其实或多或少都在增加产能

  • 3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?

    目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强

  • 晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

    近日,A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告,在200家已预告业绩的公司中,预喜占比高达83%,备受大家关注的半导体行业也是明显回暖,晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司,纷纷预告,前三季净利最大增幅超

  • 地平线即将IPO,想做非典型芯片公司

    前言:当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰,新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声,行业的收敛速度显著加快,牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |

  • 安卓最强芯片!一图读懂高通骁龙8至尊版

    快科技10月22日消息,今天,骁龙峰会2024召开,众人期待的骁龙8至尊版正式登场,这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造,这次骁龙8至尊版去掉了小核,和天玑

    高通骁龙8安卓 2024-10-22
  • 秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

    秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查:业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束,共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

    秋电展 2024-10-21
  • OPPO Find X8最新曝光:OPPO新机实力毋庸置疑!

    文|明美无限 过完国庆回来,可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种,而且这次的新机,相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型!也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么,先

    OPPOFindX8 2024-10-08
  • Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

    2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<

    Bourns 2024-09-19
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