A9核心板

山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案

山景推出一款U1T32A的发射芯片，专为无线音频传输而设计，搭配旗下的U1R32D无线接收芯片，可实现高品质的无线音频传输，该芯片集成度高，性价比好，非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景

山景U1T32A 无线发射芯片麦克风方案 2024-11-22

龙芯中科：9A1000明年交付流片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片

龙芯中科 2024-11-20

SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC

SS8102一款LED调光驱动IC，专为灯光应用市场而设计，可实现25A的大电流恒流输出，采用共阴极输出和高边采样技术，具有出色的高速调光性能，这款IC是市场上采样误差最低的产品之一，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题

SS8102 LED调光驱动IC 2024-11-19

CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案

CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片；集成了丰富的功能模块，包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、

USB音频转接IC USB 数字音频 SoC 2024-11-15

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

旺泓WH4530A-光距感接近传感器【环境光+距离检测0-100CM】

WH4530A是由旺泓推出的一款创新型光距感接近传感器，集成了环境光传感器（PS）、接近传感器（ALS）和红外LED灯三合一为一体的光距感传感芯片，可以测距从0到100厘米以内范围，并采用I2C接口具有超高的灵敏度和精准的测距检测范围

WH4530A 接近传感器环境光传感器 2024-11-07

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06

全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中国大陆上榜27座城市。 11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要

IC产业城市上海北京 2024-11-05

【聚焦】压电扫描台应用领域广泛为原子力显微镜核心组成部分

目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效

压电扫描台纳米级精密定位 2024-11-01

40家企业股价猛涨，A股半导体杀疯了！

“芯”原创 — NO.59 牛市不言顶，理智常在线。作者 | 一休出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 深秋股市，风起云涌

A股半导体 2024-11-01

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

未来大模型，或许都是A卡来算的？

前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向

电子工程大模型英伟达 2024-10-25

SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

SS6849H 马达驱动芯片电机驱动器 2024-10-23

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

9月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起

半导体投融资晶合集成 2024-10-18

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案

电机一体化在各个领域中得到广泛应用，SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片，该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路，在低噪声、高速度的设计应用效果极佳；为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案，为用户提供了全方位的驱动解决方案

SS6951A 电机驱动芯片电机驱动方案 2024-10-10

国产英伟达们，冲刺A股

作者 | 褚万博编辑 | 章涟漪英伟达GPU国产“平替”们，开始集体卯劲儿冲击A股上市。就在不久之前，中国证监会披露，国内AI芯片明星独角兽壁仞科技，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次发行股票，辅导券商为国泰君安

英伟达壁仞科技燧原科技 2024-09-30

iML7272A – 10-CLK LS For UHD 60Hz TV

由工采网代理的iML7272A是一款专为超高清（UHD）60HZ电视设计的16通道电平转换器（Level shifter）用于GOA TFT-LCD面板应用，适用于高清晰度电视、计算机显示器和其他电子设备中，可提供优质图像表现

电平转换器 iML7272A 2024-09-29

三合一光感WH4530A-环境光检测+距离检测＜100cm

旺泓WH4530A是一款集环境光检测和距离检测、高效率的红外LED灯为一体的光感芯片，环境光检测功能可实时监测周围光线强度、调节光亮保护眼睛健康，而距离检测功能可精准测量物体与设备的距离，可覆盖0-100cm的测距范围

WH4530A 接近传感器光感芯片 2024-09-27

专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A

GOA是Gate on Array的简写，简单可以理解为gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄边框面板大多数都用了GOA技术。随着窄边框设计的日益流行，面板设计的周边空间被逐渐压缩，在传统的GOA电路设计中，每一级GOA电路的布线空间高度h和对应的像素尺寸是一致的

TFT-LCD面板电源芯片电平转换芯片 2024-09-19

OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？

前言：人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争

电子工程 OpenAI 苹果 2024-09-18

新型光距感接近传感WH4530A【高灵敏、精准测距】

WH4530A是一款创新型光距感接近传感器，集成了三合一为一体设计封装的新型测距芯片；包含了先进的环境光传感器（ALS）、先进的接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯形成一体化设计；采用极小封装和I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，涵盖了0-100cm的测距范围

WH4530A 接近传感测距芯片 2024-09-14

【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会

随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。此次活动针对广州地区的产业特色，讲围

是德科技 2024-09-13

净利润暴涨143倍，A股半导体“王者”浮出水面

自从有了“坐在浪口风尖，母猪也能上天”的名言，这些年因为时代红利而一飞冲天的行业比比皆是，业绩“屌炸天”的企业更是层出不穷。尽管3年

A股半导体澜起科技 2024-09-13

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA

工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证

加密芯片安全芯片保护芯片 2024-09-12

苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载

鞭牛士今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple

苹果 iPhone16 2024-09-10

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10

9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会

今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智

史密斯英特康 2024-08-22

国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A

工采电子代理的国产电机驱动芯片 - SS6951A为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS6951A有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大峰值电流4.0A，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动 2024-08-21

40V/2.5A 两通道H桥驱动芯片-SS8841

随着舞台灯在各种场合的广泛应用，对驱动器的性能和稳定性要求也越来越高；SS8841驱动芯片具备高效、稳定的性能，同时兼容各种控制芯片，因其出色的性能与TI DRV8841完全兼容的特点而备受好评。

舞台灯驱动器电机驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-07-30

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

旺泓WH4530A数字光感测距芯片

WH4530A是由旺泓推出的一款创新型光距感接近传感器，集成了先进环境光传感器（ALS）、先进接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯三合一为一体。采用极小封装和I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，可覆盖0-100cm的测距范围

WH4530A 光感测距芯片接近传感器 2024-07-25