A股半导体
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WH4530A环境光+接近传感-无接触传感解决方案
WH4530A是一款高度集成的光距感接近传感器,结合了环境光传感器(ALS)、接近传感器(PS)和高效率红外LED灯的三合一设计,兼具超高灵敏度、精准测距(0-100cm)和智能化控制功能,内置可编程增益与分辨率适配不同光照与距离检测需求
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东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海,2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
晶圆代工厂华虹半导体:2024年财报
芝能智芯出品 华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元,同比增长18.4%,环比增长2.4%, ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损,与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比
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应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
广播的起点是产生需要传播的信息,这些信息可以是声音、音乐、新闻、广告等。在广播传输之前,信息需要被转化为无线电信号。这个过程被称为调制。调制将信息信号与无线电载波信号相结合,通过改变载波信号的属性(如频率、振幅、相位等)来表达信息
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一周全球半导体融资汇总
芝能智芯出品 2月15日半导体全球行业融资报告: ● Groq 获沙特阿拉伯王国 15 亿美元注资承诺,资金将用于扩大基于 LPU 的先进 AI 推理服务交付。 ● QuEra 完成 2.3 亿美元融资,旨在开发大规模容错量子计算机
全球半导体融资 2025-02-17 -
适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可以驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
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2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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利润增长超300%vs暴跌1200%,半导体洗牌进行时
最近,Gartner发布研究报告,预计全球半导体收入将在2024年达到6260亿美元,比2023年增长18.1%,并有望在2025年进一步上升至7050亿美元。 在过去的一年中,半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征
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收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末,半导体领域并购浪潮还在持续中,最后两个交易日,3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中,深康佳A在12月30日发布公告称,公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(下称“宏晶微电子”)控股权
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2025年全球半导体行业有哪些发展趋势?
芝能智芯出品 2024 年,全球半导体行业展现出强劲的增长势头,预计全年销售额达 6270 亿美元,并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元,创下历史新高。 在这一趋势下,生成式人工智能
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HBM带来新机遇!概念股出炉(名单)
在数字化时代迅速发展的今天,人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求,于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势,在高性能计算领域中脱颖而出,成为不可或缺的存储技术
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2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
「融资&IPO动态汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年1月1日-12月31日,国内半导体行业融资事件共365起
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2025年半导体行业展望:如何在波动中探寻新机遇
芝能智芯出品 三星证券写了一篇2025年的半导体行业展望《2025 Semiconductor Outlook》,出发的动机主要是围绕三星电子和SK海力士去看问题。 2025年半导体行业在全球经济、技术创新与地缘政治等多重因素交织影响下,整体状态很难估计
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意法半导体:技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体(ST)的技术与制造战略是值得借鉴的,特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新,到硅基和碳化硅领域的制造升级,再到中国市场的本地化实践,在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力,结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战,把这份内容仔细梳理下
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中国半导体设备商,赚麻了!
在全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”,以其精密的工艺和前沿的技术,雕琢着半导体产业的每一个关键环节
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意法半导体ST 业务剖析:哪些领域在驱动增长?
芝能智芯出品 意法半导体(ST)于资本市场日展示其战略布局与市场竞争力。独特的 IDM 模式,让ST 在模拟、功率与离散、MEMS 和传感器等核心业务领域构建起技术壁垒与丰富的产品矩阵。 结合资本
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意法半导体:在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素,意法半导体在投资者日上分享了,自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展,汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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SS8837T替代DRV8837-12V/1.8A单H桥驱动芯片
SS8837T是一款专为有刷直流电机开发H桥驱动器,同时可兼顾步进电机的驱动需求,可驱动一个直流电机或螺线管等,适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域。 以前方案很多采用T
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英特尔:美国半导体未来的关键拼图,要被收购?
芝能智芯出品 CSIS写了一篇报告《Back & Forth: Intel and the Semiconductor Industry》,英特尔作为美国半导体行业的“国家冠军”企业,不仅代表着美国的技术力量,更是国家安全和经济竞争力的重要支柱
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赢得芯片竞赛——美国半导体行业协会报告
芝能智芯出品 2025年1月,美国半导体行业协会(SIA)发布了《赢得芯片竞赛》的报告,目的是在巩固美国在全球半导体领域的领导地位,为即将上任的特朗普政府和国会提供政策建议。 SIA在报告中强调了
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日本的半导体,从“神坛跌落”
提及半导体产业,首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾,很少有人能想到日本,但在上世纪末,日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%,也是当时世界上最大的半导体生产国,全球十大半导体企业中,就有六个出自日本
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2029,半导体行业“奇点”来临
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔(Ray Kurzweil)的著作《后人类》时,我意识到:“能力呈指数级提高的人工智能(AI)将在2045年惠及全人类。”当人工智能(AI)超过人类智力时,技术奇点就会到来
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半导体财报|台积电2024年第四季度和全年业绩,毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长,先进制程(3nm和5nm)成为主要推动力,AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响,这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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半导体先进封装:硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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AI驱动下,2025年半导体技术会有哪些变化?
芝能智芯出品近年来,半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能(AI)的崛起不仅改变了计算技术的格局,也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析,AI对硬件资源的依赖正迅速扩大,专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长,从而推动AI驱动的设备和应用的普及
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。出品|公司研究室IPO组文|曲奇2024年,第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强,然而经过此前三年的产能扩张,国内市场出现了供需失衡的现象
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深康佳A重磅出手,半导体版图再拓一步
作者:文雨,编辑:小市妹12月30日,深康佳A发布公告,公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(简称“宏晶微电子”)控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局,此举不仅符合公司战略,也契合国家战略
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先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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芯片领域集成之作!SoC芯片概念股盘点(附股)
提到芯片,大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片,然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求,可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片,即系统级芯片,逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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定制芯片与AI芯片:将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化,其中定制芯片和人工智能(AI)芯片的发展是两个关键点,影响着整个行业的格局,并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长,这推动了定制芯片的使用
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半导体行业:年收入有望突破万亿美元(上)
芝能智芯出品 半导体行业已成为全球科技发展的核心引擎。从个人计算机到智能手机,再到人工智能(AI)和物联网(IoT),半导体技术的突破推动了经济和社会的转型。 《普华永道:2024年半导体行业状况
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半导体ODM巨头们,有了新方向
智能手机、PC的不断发展下,消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM(Original Design Manufacturing,即原始设计制造
半导体 2025-01-03 -
出口回暖,中国半导体企业可以跳出内卷吗?
前言: 回顾全球半导体产业的发展历程,产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区,再到中国大陆的几个阶段。 半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。 预计在未来十年内,中国将成为全球半导体芯片制造的中心
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英诺赛科公告H股配发结果,氮化镓龙头蓄势待发
文源 | 源媒汇 作者 | 胡青木 编辑 | 苏淮 12月27日,英诺赛科科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)公告配发结果,公司全球发售约发售4536.40万股H股股份,香港公开发售占约10%,国际发售占约90%
英诺赛科 2024-12-31 -
韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群,龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商,预计吸引约300万亿韩元的投资,创造巨大经济产值
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
CJC6822A是一款音频Codec芯片,基于Cortex-M0+的MCU,专为USB耳机设备而设计;采用QFN48 6*6封装,集成了丰富的功能,包括32位RISC CPU、16KB SRAM、US
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现代汽车半导体战略部门解散,车企自研芯片,此路不通?
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业,这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任,却在成立仅两年后宣告解散,表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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