IP授权
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024年8月29日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
灿芯半导体 2024-08-30 -
Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce
Ceva 2024-08-30 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张
安谋科技 2024-04-01 -
中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场份额，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权
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立足NoC IP，传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
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首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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华为重返5G市场的3大难点：制造工艺、ARM授权、5G射频
最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决
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新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 （A）、SF4 （A）和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：· 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCI
新思科技 2023-06-30 -
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为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？
作者：Pascal Ravillion，Achronix产品营销高级经理了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及
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IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
嵌入式安全解决方案 2023-04-13 -
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍
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埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列
倍捷连接器 2023-03-28 -
芯片要大涨？Arm计划改变授权模式！
据外媒报道，英国芯片设计商Arm Ltd． 打算大幅调涨芯片设计权利金（Royalty）收费，该公司希望能赶在2023 年纽约IPO前提升营收。据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头Arm正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 （IPO） 之前提高收入
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WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植
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接口IP：值得重视的新力量
从集成电路产业构成来看，IP属于底层技术，非常关键。值得一提的是，通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55％的速率递增，设计能力每年仅提高21％，因此，IP的复用可以大大节约时间
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安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲
安谋科技 2022-12-26 -
“倒金字塔”折射IP巨大价值，ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业
过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了
Imagination 2022-11-21 -
基于自研IP库+RISC-V内核国产通用型32位MCU
以前单片机MCU技术长期依赖国外，这些年政府的扶持，加上技术的攻研，国内自主研发创新突破核心技术，国产32位单片机的发展仿佛按下了快进键；渐渐地也可以生产出在性能上能够媲美国外的单片机，并且性价比远超国外
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芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国·上海-- Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品
Credo 2022-08-25 -
半导体IP蓝海将至，谁能争得新王座？
目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。在这种情况下，要想提升芯片性能
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安谋科技发布两款自研处理器：充分满足高能效、大算力IP市场需求
智能时代背景下，AI、IoT、自动驾驶等新兴领域的快速发展推动着产业的快速升级，传导至半导体供应链，多样化的应用场景推动芯片整体需求增加，同时对芯片算力、安全性等提出了新的需求。值此背景下，国内涌现出大批优秀的半导体企业，以创新技术赋能产业生态
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芯片IP机遇大爆发，安谋科技或将成为“领跑者”
我国半导体产业正处于快速发展期，AI、5G、自动驾驶等新兴方向推动着产业的快速升级；但与此同时，我国发展半导体仍面临着关键环节无法自给的现状，提升国产化率成为重要的时代命题。其中，IP作为芯片设计中不可或缺的要素，国产率非常低
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