LED照片封装市场
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC
SS8102一款LED调光驱动IC,专为灯光应用市场而设计,可实现25A的大电流恒流输出,采用共阴极输出和高边采样技术,具有出色的高速调光性能,这款IC是市场上采样误差最低的产品之一,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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摩尔线程IPO“引爆”市场,国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日,国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称:摩尔线程)宣布已完成股份制改造,并启动IPO辅导,首选目标为科创板。 据悉,摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司(非上市),注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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WiFi芯片市场,将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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适用在健康照明领域的RG0全谱LED光源防蓝光灯珠
随着科技的飞速发展进步推动下,LED光源因其高效节能的特性迅速普及,成为照明领域的主流选择。随着学龄儿童视力问题的日益增多,社会对“健康照明”的需求也日益凸显,成为公众关注的焦点
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SS8102-45V同步整流降压半桥LED调光驱动控制器
SS8102是率能推出的一款专用于灯光应用市场的LED调光驱动IC,可实现25A大电流恒流输出,采用共阴极输出和高边采样技术,具备优秀的高速调光性能,是目前市场上最低采样误差IC,可实现0.01%的PWM调光精度,有效解决了低灰度调光闪烁问题及低亮度调光深度不足的问题
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DRAM现货市场,年底前反弹无望?
存储芯片,尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡,正在为众多企业带来运营压力。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑,年底前难有反
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直击封测年会,格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来一次思想盛宴
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
MiniLED显示屏以其高亮度、高对比度、卓越的色彩表现、长寿命、低功耗、大尺寸优势、精细的局部调光以及环境适应性强等优点,成为了当前显示技术领域的佼佼者。随着技术的不断发展和成本的进一步降低,MiniLED显示屏有望在更多领域得到广泛应用和推广
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
让汽车LED照明无死角 LED驱动的全面进化
LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点,在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时,随着智能驾驶技术的进步,汽车LED照明方案也在向智能化方向发展
安森美 2024-09-26 -
【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
45V同步整流降压半桥LED驱动控制器【SS8102】
SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片,可以驱动高达25A的电流负载,拥有超过100K:1的PWM调光分辨率,采用先进的迟滞式恒定关断时间控制技术,无需环路补偿,具有快速负载瞬时响应等特性
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【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长,以及国家政策的支持,半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升,特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下,对高端半导体设备的需求不断增加,从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
长安储能研究院:全球户储新兴市场行业分析
2024年,全球户储新兴市场呈现出强劲增长,尤其是在中东、南非和南美等地区,户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加,以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】ADI中国汽车电子市场总监陈晟确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能,行之所往”为主题,邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾,共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新,聚焦智驾赋能与生态合作,同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
电源模块封装技术,大势来袭!
前言: 近期,随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展,算力需求急剧上升。 在此背景下,每提升一点算力,都需要相应增加电源设施的配备,这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入,竞相研发创新技术,以满足市场需求
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韩国Wellang-LED驱动芯片DT3100
DT3100是一款由韩国Wellang推出的浮动电流驱动IC,专为LED照明设计,这款驱动IC具有多种特性,包括大电流驱动能力,高功率因数,灵活的PCB布局等。它可以作为电压控制电流源、电流调节器或切断器使用,适用于各种LED应用场景
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具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
工采电子代理韩国Wellang的LED驱动芯片 - DT3100是一个浮动电流驱动器IC,用于调节流经LED串的电流。DT3100的应用与LED串串联或并行配置。DT3100可以作为电压控制的电流源、电流调节器或截止器工作
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势,目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术,这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS? LED将引领柔性多变照明新时代
中国 上海,2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AM
艾迈斯欧司朗 2024-07-15 -
看准先进封装海量需求,代工巨头组建联盟
前言: 在半导体市场中,台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中,台积电的市场占有率上升了2%;而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位,较第三季度的13%有所增长
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国产手术机器人,因一则公告掀起市场波澜
前言: 若将2015年视为中国医疗投资领域的[起始之年],那么至2024年,此领域恰好迎来了其十年发展之里程碑。 在过去的十年间,中国医疗行业如同盛开的繁花,展现出蓬勃的生机。 具体而言,2015年中国医疗健康行业的融资额实现了从400余亿元至1000余亿的显著跃升,并在随后数年间持续攀升
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应用于空气和液体抑菌的静态UVC LED抑菌模组-WH-UVC001-VO
工采电子代理台湾旺泓的WH-UVC001-VO是一款用于空气和液体抑菌的静态UVC LED抑菌模组。适用于带水箱、密闭的腔体结构。可安装于顶部、侧壁及底部,出光面符合IP65的防水要求,即使安装于水箱底部也不用担心漏水
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尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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迎战英特尔,AMD再次搅动处理器市场
前言: AMD与英特尔相继发布了全新的移动端AI PC芯片,显著增强了AI计算能力。 与此同时,Arm阵营的杰出代表高通公司亦推出了骁龙X Elite/Plus系列处理器,并与微软展开了深度合作。 Arm明确指出,在接下来五年内,Arm将占据Windows PC市场超过50%的份额
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