万华化学

摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108

2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片

摩尔斯微电子 2025-03-18

2025MWC，“AI+万物”卷出新趋势

前言：在刚刚落幕的2025 MWC（世界移动通信大会）上，AI毫无悬念地成为全场焦点，“AI+万物”的融合趋势更是如汹涌浪潮，席卷整个展会，为科技领域带来了前所未有的变革与机遇

电子工程 2025MWC 2025-03-17

北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元

2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型

北方华创芯源微 2025-03-12

10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

慕尼黑上海电子展 2025-03-07

DeepSeek来了，万卡还是AI入场券吗？

人工智能的极限就是拼卡的极限。顶级AI公司为这场“暴力美学”竞赛设定了单点集群万卡的门槛。 OpenAI的单点集群5万张卡，谷歌2.6万张卡，Meta2.45万张卡。摩尔线程创始人兼CEO张建中曾在发布会上表示，“AI主战场，万卡是最低标配

半导体 2025-02-28

研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！

随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

研华 2025-02-21

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

研华 2025-02-19

“代码抄袭”，字节跳动判赔8266万！

引言当流量狂欢遇上技术铁律，抄近道的巨头终将付出绕远路的代价2月13日，美摄公司发布公告，其起诉字节跳动旗下抖音8款产品代码抄袭系列案终审胜诉，并获赔8266．8万！“抄袭”，错的地方也“抄”的一模一

字节跳动 2025-02-13

最低7万！比亚迪“掀桌”智驾！

引言“好技术应该人人可享”，比亚迪这次发布会可谓是“掀桌砸碗”2月10日晚间，比亚迪董事长兼总裁王传福在比亚迪智能化战略发布会上表示，将全系搭载 “天神之眼” 高阶智驾系统，开启 “全民智驾时代”。当

比亚迪智驾！ 2025-02-13

研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器

导读随着科学技术的发展，机器人协助人类完成某些特定任务，或者替代人类进行某些高风险场景作业已经成为一种趋势，而人形机器人更是近两年机器人行业的热点话题。本文将带您探秘人形机器人小脑控制器的奥秘，揭

研华 2025-02-11

新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

研华高通 2025-01-13

智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻

GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万

半导体芯片 2025-01-10

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带

近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

蓝牙技术联盟 2025-01-08

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技，看好公司未来的长远发展，不仅仅是因为公司深度受益于国产替代，还有广阔的发展空间，更是因为从设备厂商的成长路径来看，只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮，做到称王

半导体技术 2024-12-20

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME^® W77T 安全闪存产品系列

华邦电子 2024-12-13

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭

VOC传感器 pid传感器 PIDX传感器 2024-12-11

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10

国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点

虽然有什么NIL纳米压印技术、又有什么BLE电子束技术，但是，目前在芯片的大规模制造中，全部是采用光刻技术。而在芯片制造的光刻技术中，最重要的就是光刻机，没有替代品。全球光刻机市场，主要掌握在

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-09

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合一代人有一代人的使命。美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领

北方华创华大九天 2024-12-04

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

导读：随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

研华 2024-11-26

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级

研华 2024-11-26

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块

研华 2024-11-20

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30

疯狂的中国AI芯片第一股：6500万营收，1700亿市值，英伟达都得服

这几年，AI彻底火了，全球真的是堪称千模大战。微软、亚马逊、谷歌、苹果、特斯拉，谁不搞AI？不过，说真的，最大的赢家却是AI芯片厂商英伟达，因为所有的AI背后，都离不开英伟达的AI芯片，英伟达一家拿下了全球90%的份额

AI 华为 GPU 英伟达寒武纪 2024-10-27

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观

秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查：业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束，共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访

秋电展 2024-10-21

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15

电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

甲醛通常存在于木质家具、地板、油漆和化妆制品中，是一种有害的室内污染物。即使在低浓度的情况下也会刺激呼吸道，被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的挑战，Sensirion 研发出具有高灵敏度

Sensirion 2024-10-09

研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地

近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪

研华 AI 2024-10-08

研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器

2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业

研华 2024-09-14

入华40年的IBM，在国内的研发体系已成过去时

前言：在科技领域，领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者，明日可能仅成为历史的注脚，IBM也未能免俗于这一铁律。这个曾经被誉为蓝色巨人的企业，在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折，这位曾经傲视群雄的科技巨头，正逐渐被时代所边缘化

电子工程 IBM 微软谷歌 2024-09-12

电化学感知技术的新时代

图 1 - 智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用（来源：Adobe Stock）在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命

安森美 2024-09-05

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座

前言：低轨道、大规模的卫星互联网星座，正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。通过部署一定数量的卫星，形成具备全球覆盖能力的卫星网络，即卫星互联网，可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务，其作为国际化信息传输的重要载体，正引领着信息技术的革新

电子工程低轨星座 G60星座 2024-08-15

研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章

在人工智能时代，自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实，成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后，离不开强大的技术支持，尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。作为工业自动化领域的佼佼者，研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案，助力自动驾驶厂商探路智能未来

研华自动驾驶 2024-08-12

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29