三大架构混战市场
-
群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
-
CoP技术遇困境,三星将使用长江存储专利技术
前言:对于长江存储而言,此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可,标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景,可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服],而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
-
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片,其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中,解决了传统分立元件方案的短板,大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题,为半桥应用提供了优化解决方案
-
2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
-
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率(EC)和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长,由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器,采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够实现对土壤
-
英伟达芯片路线图分析:Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上,黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图,在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产,Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
-
中国碳化硅市场深度分析,2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
-
从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
-
出行服务的L4自动驾驶:全球市场概览
芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》,我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务(Mobility-as-a-Service, MaaS)通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式,正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案
-
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025年3月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140W PD3.1 GaN充电器方案
大联大友尚集团 2025-03-18 -
【洞察】电力载波芯片(PLC芯片)应用潜力巨大 我国市场国产化进程加快
未来伴随国家政策支持,电力载波芯片作为通信芯片代表产品,行业发展速度将有所加快。 电力载波芯片,又称PLC芯片,指能够在现有的电力线网络上叠加高频信号,进而实现数据传输的通信芯片。电力载波芯片具备安
-
尴尬了,三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
众所周知,随着中国科技的发展,韩国原本很多特赚的高科技产业,受到中国厂商的挤压,市场份额不断的下滑,甚至不得不退出这一市场。 比如家电、手机、内存等,再比如三星、LG退出了LCD屏市场,三星、SK海
-
进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
-
三星、SK海力士赚疯了,2024年在中国大赚4000多亿
众所周知,2024年末,国家推出了补贴政策,针对大小家电、电脑等众多的产品,推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下,众多的消费者大量购买了产品,促进消费,按照奥维云网(AVC)的数据,2024年,中国家电全品类(不含3C)零售额9071亿元,创下了历史纪录
-
三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
-
三星的这类存储芯片,涨飞了
“存储最近是不是都涨价了,供不应求了?” “三星的eMMC最近涨疯了!” 最近,芯片现货市场虽然有单,但总体来说不算火热,但是存储市场却格外热闹,尤其是三星的eMMC存储芯片,传出了供不应求,价格疯涨的声音
-
至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后,大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任,当时就传出消息称,可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后,英特尔正式宣布,任命陈立武(Lip-Bu Tan)为新任CEO,任命于3月18日生效,可见传闻并没有错误
-
中国半导体市场投资,正在降温?
前言: 当下,中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示,其整体呈现降温态势,2024年产业项目投资总额、融资额均下滑,多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织,造就了这般复杂格局
-
西部数据推出大容量存储方案,赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
上海, 2025 年 3月 12 日 – AI、视频、数据分析、VR、摄影及媒体与娱乐(M&E)等领域的技术革新,极大地推动了数据存储需求的迅速增长。专业工作流程的每一个阶段,从制作、分析、编辑、协作到存档,都对存储的容量、性能和灵活性提出了更高的要求
西部数据 2025-03-12 -
RISC-V“异军突起”!八大概念股盘点(名单)
近日,阿里巴巴达摩院举办了“2025玄铁RISC-V生态大会”,发布了玄铁RISC-V系列芯片及“无剑600”开发平台。会上,阿里达摩院宣布其首款服务器级处理器C930有望于3月正式交付,该芯片在高性能应用场景中表现出色
-
-
-
SS6952T-7A大电流+50V耐压电机驱动器解决方案
由工采网代理的SS6952T是一款高效大电流单通道集成电机驱动器,专为电机一体化应用设计,可提供7A的峰值电流,支持驱动有刷直流电机、双极步进电机、螺线管等感性负载,芯片采用H桥电路设计,支持高达7A的峰值电流输出,并具备高集成度与多重保护机制,适用于工业自动化、消费电子、机器人、医疗设备等领域
-
“海康系”重起资本局,将迎来第三家IPO
前言: 作为一家拥有二十四年历史的资深科技企业,海康威视在面临业绩压力的情况下,正通过将其子公司分拆上市来改善资本结构并提升市场竞争力。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高
-
AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
-
半导体市场,2025年开局疲软!
芝能智芯出品 2024年第四季度,全球半导体市场规模达到1709亿美元,同比增长17%,环比增长3%,半导体市场复苏的强劲势头。全年市场总额为6280亿美元,同比增长19.1%。 但是进入2025
-
EDA王者Cadence2024业绩报告,未来三年将年增长15%
芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力,在AI智能化浪潮的推动下,电子设计自动化(EDA)王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告,业绩表现抢眼
-
【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
-
国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报,今年有何动向与竞争点?
前言: 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告,2024年第三季度全球晶圆代工市场中,中芯国际的市场份额达到6.0%,在中国大陆地区排名第一,全球范围内位列第三; 而华虹集团的市场份额为2.2%,在中国大陆地区排名第二,全球排名第六
-
三星电子副董事长,亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初,三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部,展示其最新改进的1b DRAM样品,试图扭转三星在高带宽存储器(HBM)领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈,以及全球HBM产业链的深刻变革
-
-
【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降
-
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
双双破纪录!国产晶圆代工双雄,业绩大爆发
本周,国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年,半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后,正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节,其业绩表现往往被视为行业发展的风向标
-
Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%,GAAP准则下出现罕见亏损,Non-GAAP利润亦大幅缩水,看似黯淡的成绩单背后,正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
-
Arm 2025财年第三季度财报:AI驱动下的星辰大海
芝能智芯出品 Arm 公司在2025财年第三季度(2024年Q4)的业绩报告显示,收入与利润均实现了稳步增长,得益于许可证和版税业务的双双增长。 ● 营收9.83亿美元(同比+19%);
-
2024-2025年全球半导体行业深度分析:芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势,销售额达到历史新高,多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会(SIA)数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%,Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%