上市申请 - OFweek电子工程网

4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了

前言：根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。作

电子工程弘景光电车载摄像头 2024-11-27

“国产英伟达”，准备上市了！

最近，媒体报道被称为“中国英伟达”的国产GPU独角兽摩尔线程，已经完成股改，近期将启动上市辅导。而在摩尔线程之前，燧原科技和壁仞科技这两个国产GPU公司也都已经开始准备上市。成为“中国版英伟达”的路，更热闹了

英伟达 AMD 半导体 AI芯片智能制造 2024-11-21

自动驾驶上市潮中，会诞生下一个“英伟达”吗

站上科技创新潮头的企业总是备受资本青睐。20世纪开始，从IT到互联网，IBM、英特尔、微软、苹果等各大科技巨头，你方唱罢我登场。近几年，人工智能成为资本市场新传奇故事的孕育之地。今年10月，英伟达市值首度突破3.5万亿美元，成为仅次于苹果的科技巨头，揭示了人工智能重塑市场格局的趋势

自动驾驶新能源汽车英伟达激光雷达传感器 2024-11-14

研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen?嵌入式7000系列处理器震撼上市！

嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryz

研华 2024-10-22

季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

显示器 PC 显示面板智能制造 LED背光 2024-10-21

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At

研华 2024-08-19

龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版

前言：自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。在当前全球贸易摩

电子工程龙图光罩 2024-08-13

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！

全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150

研华 2024-07-05

英伟达市值超越微软成为最有价值上市公司

鞭牛士今日报道6月19日消息，据外电报道，英伟达 ( NVDA ) 市值在周二正式超越微软 ( MSFT )，成为全球最有价值的公司，而就在两周前，它刚刚从苹果( AAPL )手中夺得第二名。

英伟达微软 2024-06-19

国内最赚钱的MCU上市公司 Top10

-- 芯图新势 -- 制图 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 免责声明： 1、本文内容为芯潮IC原创，内容及观点仅供参考，不构成任何投资建议；文中所引用信息均来自市场公开资料，我司对所引信息的准确性和完整性不作任何保证

MCU 上市公司 2024-05-23

胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债

胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧

IPO 胜科纳米 2024-05-21

形势严峻：74家上市芯片设计企业，亏了28亿，36%在亏损

众所周知，这几年为了发展半导体，众多的资金涌入芯片产业，从多的扶持政策也倾向半导体领域，所以众多的半导体企业也趁着这股东风，上市了。按照机构的统计，目前国内上市的芯片设计企业，就高达74家，而这74家企业，2023年的营收，高达1671亿，平均每一家营收22.58亿元，规模真的不算小了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-20

六淳科技IPO终止背后：十分着急上市，大额分红，实控人买豪宅

华西证券被暂停保荐业务资格6个月的影响力逐渐显现。近日，深圳证券交易所披露的信息显示，东莞六淳智能科技股份有限公司（下称“六淳科技”）及其保荐人撤回上市申请材料。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核

六淳科技富士康 2024-05-07

争相上市，黑芝麻智能和地平线，能突出重围吗？

图片｜freeflo.ai ©自象限原创作者丨罗辑中国最有代表性两家自动驾驶大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 3月23日，黑芝麻智能向港交所递交主板上市申请；3天之后，地平线也向港交所递交了招股书

智能驾驶黑芝麻智能地平线 2024-04-08

黑芝麻智能冲刺上市：探路、压力和难关

文/馨迪编辑/陈锋时隔数月，自动驾驶行业再次热闹。 3月22日，车规级芯片解决方案提供商黑芝麻智能更新了招股书，继续推进在港交所的主板上市进程，冲击“智驾芯片第一股”

黑芝麻智能 2024-04-05

创新时代，变幻无穷 | 首款智能蓝光扫描系统SmartScan VR800震撼上市

创新时代，变幻无穷！SmartScan VR800智能蓝光扫描系统，是首款配备自动变焦镜头的结构光3D扫描仪，拥有智能分辨率、智能变焦和智能抓拍三大创新功能。它专为提高工作效率而设计，通过简单的软件设

海克斯康 2024-04-01

Bourns最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市

2024年3月15日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，领导制造供货商，推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列，也称为小型断路器，其特色在实时控制温度异常、过高电流，并能快速处理高达额定极限的情况

Bourns 2024-03-15

IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司，一半跌破发行价？

「今日“芯”分享」一二级市场的悲喜，即将慢慢相通。芯潮IC整理制作经芯潮IC 统计，近一年内，有 20家余家半导体企业成功IPO

半导体 IPO 2024-03-08

这个IPO否认拼凑上市，股东套现3000余万买房买理财

文/瑞财经程孟瑶资本逐利也需要与时间赛跑，为快速够到上市门槛，通过收购“催肥”业绩成为一些拟IPO企业常走的捷径。有一部分企业借势起飞获得良好成长，也有一部分企业在实现上市后出现业绩变脸、甚至破发，最终扰乱的是市场秩序

贝特电子汇通盈富 2024-02-29

绿联科技“带病”冲刺上市

撰稿 | 多客来源 | 贝多财经 2月26日，深圳市绿联科技股份有限公司（下称“绿联科技”）在深圳证券交易所递交招股书（注册稿），进入提交注册阶段。据贝多财经了解，绿联科技于2022年6月递交上市申请，2023年1月IPO过会

绿联科技上市 2024-02-28

远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起

快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识

半导体国产芯片 2023-12-28

新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全

非接触式安全开关DSR系列，采用磁感应工作原理，是一种带执行元件的传感器，即便有一定安装偏移，依然可以稳定输出，广泛应用于设备门监控

DSR 开关湾测技术 2023-12-15

存储芯片涨价传导至下游，上市公司迎机构调研展示积极信号

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟）存储芯片市场近期经历了一轮价格回升，这一变化正逐渐传递给下游厂商，推动其积极备货。在此前的下行周期之后，存储芯片市场终于迎来了转机

存储芯片 2023-12-14

跟着半导体发财，深圳龙图光罩冲上市

前言：晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。作者 | 方文三图片来源

龙图光罩半导体 2023-12-13

ARM上市首月即破发！国产ARM芯片沉舟侧畔……

截至美东时间2023年10月13日，ARM在美股的收盘首次跌破了发行价，为50.78美元/股，该价格相比较上市首日收盘时的65美元/股下降了20%，相当于丢失了超过130亿美元的市值。可以说，经历上市初的狂欢后，ARM的股价便后继乏力，高开低走，资本市场对ARM的态度终究用事实说了话

ARM 2023-11-16

研华服务器级工业主板AIMB-592隆重上市！

嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB－592。这款高性能Micro－ATX版型的主板采用AMD EPYC? 7003系列处理器和4 x钢制PCIe 4．0 x16插槽，可提供出色的计算能力并支持GPU扩展

研华工业主板 2023-11-14

尴尬：208家芯片上市企业，半年研发费用仅391亿，少的可怜

近日，有机构出具了一份统计数据，数据显示2023年上半年，国内208家半导体上市企业，其研发投入费用合计为390.67亿元，算下来平均每家仅为1.88亿元。其中最高的是中芯国际，研发投入为24亿元

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-11-09

突然！深圳神秘富豪夫妇入狱，曾疯狂掏空上市公司

唏嘘！深圳神秘富豪突然入狱。近日，索菱股份公告，公司于近日收到深圳中院出具的《刑事判决书》，公司原实际控制人、董事长、总经理及法定代表人肖行亦犯违规披露、不披露重要信息罪，判处有期徒刑一年八个月，并处罚金30万元

深圳索菱股份 2023-10-13

日本东芝成功私有化：74年上市历史即将走完行程

在历经一年的要约收购和股东投票后，日本东芝公司于9月21日成功私有化，标志着这家具有148年历史和74年上市历史的百年企业即将走完资本市场这一阶段。据悉，此次私有化要约由日本产业合作伙伴（Ja

日本东芝 2023-09-22

Arm被称为全球科技领域最大IPO 上市首日市值超过600亿美元

北京时间9月14日晚，英国芯片设计公司Arm Holdings plc（以下简称Arm）以美国存托股票（ADS）方式正式登陆纳斯达克，股票代码“ARM”。首日开盘价56.1美元/股（ADS），比发行价51美元高出11%

arm IPO 2023-09-15

华为彻底摊牌了，大批麒麟芯片手机上市：美国已卡不住了

前段时间，华为没有任何宣传，偷偷就上线销售Mate60 Pro，然后引爆了整个手机圈。因为这款手机，使用了麒麟9000S芯片，不再是高通4G芯片了，然后网速相当快，达到了500Mbps，所以很多人认为是5G手机

华为芯片 5G mate60 2023-09-10

泰凌微成功上市，幕后老板背债4个亿

文/乐居财经靳文雨作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”，股票代码688959.SH）的“朋友圈”十分广阔

泰凌微中芯国际 2023-08-28

ARM要上市：中、美贡献80%收入，最大客户在中国大陆

众所周知，之前孙正义是想将ARM以400亿美元卖给Nvidia的。不过后来收购失败，于是孙正义又将想ARM运作上市。如今，算是尘埃落定了，Arm 正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，准备在美国上市，其估值希望在600亿-700亿美元之间

ARM 华为高通苹果 X86 芯片 2023-08-22

还没上市就被“群嘲”的蔚来手机，其实也是被iPhone逼出来的...

我们应该很快就能看到蔚来手机了。传闻这几天在全国各地的蔚来车主群里，已经开始有手机的购买意向表填写，煞有介事地搭配了专属的品牌logo手机配件，感觉下一秒就要看到蔚来的发布会了。按照创始人李斌的话说，自家手机将在今年第三季度发布，并开始交付

蔚来手机 2023-08-21

美的集团，难带200个子公司赴港上市

分拆子公司上市，白电巨头们的资本新玩法。 @新熵原创作者丨白芨编辑丨月见美的正在追随海尔的步伐，成为下一个布局“A+H”（A股+港股）上市格局的白电巨头

美的集团 2023-08-17

慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿

慧荣科技收购案又有了新进展，终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿！就在上个月底，迈凌科技突然宣布终止对慧荣科技（Silicon Motion Technology）的收购，称因慧荣方原因而终止合并协议

?慧荣科技迈凌 2023-08-17

500亿ODM龙头，上市首日便破发，跌幅9.29%！

8月8日，华勤技术股份有限公司在上交所主板上市。该股开盘报80．80元，然而盘中破发最低至72．00元，截至收盘报73．29元，跌幅9．29％，8月9日有所涨幅，截至收盘报76．39元，涨幅4．23％，但仍未恢复到发行价，目前总市值为553．3亿元

ODM 半导体上市 2023-08-10

华为申请注册“华为全车智能”商标

8月10日消息，号称“不造整车，只帮助车企造好车”的华为又有了新动作。根据天眼查显示，华为技术有限公司申请注册“华为全车智能”商标，国际分类分别为09类－科学仪器（申请／注册号：73271744）、42－网站服务（申请／注册号：73270068），当前商标状态为申请中

华为全车智能 2023-08-10

华虹上市，国内晶圆代工格局已现

8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元

半导体晶圆 2023-08-07