前言：

晶圆制造厂商自行配套掩模工厂主要是出于制作能力的考量,但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升,自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现。

作者 | 方文三

图片来源 |  网 络 

龙图光罩近年成为国内代表性厂商

近日，深圳市龙图光罩股份有限公司申请在上海证券交易所科创板上市，目前处于已回复阶段。

龙图光罩已实现130nm制程半导体光罩的量产，并计划通过本次IPO建设130nm-65nm高端半导体光罩生产基地。

计划募集资金6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目以及补充公司流动资金。

根据龙图光罩的招股书，从2020年至2023年6月，其营业收入分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元及1.03亿元；

净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元及4019.61万元，呈现出稳步增长的趋势。

在2020-2022年间，龙图光罩的前五大客户包括士兰微、华润微集团、中芯集成等。

其中客户A一直为其第一大客户，2022年贡献了0.21亿元的销售收入，前五大客户销售收入占比从2020年的31.9%提升到2022年的41.65%。

今年前三季度，龙图光罩录得营收1.61亿元，同比增长38.59%；实现净利6255.48万元，同比增长31.45%。

在股权结构方面，柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩26.33%、26.33%、19.56%的股权，柯汉奇还通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制公司3.76％股权。

上述三人合计控制公司75.99%的股权，共同担任公司的实际控制人。

晶圆厂与掩模版供应商颇具粘性

作为晶圆厂供应商的龙图光罩，却展现出比晶圆厂更抗周期波动的特点。

当行业景气时，晶圆代工厂产能利用率高企，相应会带动作为光刻环节的核心耗材半导体掩模版（亦被称为光罩）的消耗。

而当行业下行时，代工厂利用率不足时，晶圆代工厂会向行业内分散的众多中小芯片设计公司开放，随着芯片类型增加，亦会需要不同且更多的光罩。

根据Semi预计，全球掩膜版市场规模由2017年的37.46亿美元至2023年将增长为53.85亿美元，CAGR为6%，每年几乎保持稳健增长，受半导体行业周期波动较小。

不仅抗周期，半导体掩模版生意还是兼具复购、高增长和稳定性的好生意。稳定性和复购体现于掩模版厂商与晶圆厂之间较强的粘性。

掩模版厂商进入晶圆厂供应链需要经过六至十二个月的严格工艺考察和样品测试环节，因此，晶圆厂与掩模版供应商之间具有强烈的粘性。

据IC Knowledge统计，台积电130nm制程节点所需掩模板层数接近30层，而到了28nm制程则增长至接近50层，到了14/10nm则需要使用60层。

独立第三方掩模版厂商愈发关键

目前晶圆厂或IDM厂自给自足的掩模版在全球市场中占到66%的份额，而独立第三方掩模版厂商则占据34%的份额。

其中，海外厂商占据了绝大部分的份额，其中日本凸版印刷公司（Toppan）占比12%、美国Photonics占比9%、日本DNP占比7%。

对于28nm以上的成熟制程晶圆制造，生产工艺更为成熟，晶圆厂通常出于生产专业性及经济性考虑而向专业的第三方掩模工厂采购定制化的掩模版产品。

根据中国电子协会官网的数据，目前中国半导体掩膜版的国产化率约为10%，其中90%需要进口，高端掩膜版的国产化率仅为3%。

目前，除中芯国际的光掩模版制程节点覆盖350nm至14nm外，其余代工厂均需要对外采购。

这也是华虹公司、士兰微等纷纷入股龙图光罩的背景。通过股权绑定上下游企业，逐步实现产业链各环节的国产替代。

这种做法并不罕见，例如中芯国际通过子公司中芯控股间接持有芯片设计服务商灿芯半导体(上海)股份有限公司18.98%的股份。

第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势,具有显著的规模经济效应。

目标设定高端半导体芯片掩模版的投产

根据SEMI数据,作为半导体材料的重要组成部分,掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%,仅次于硅片和电子特气。

由此推算,2023年中国半导体掩模版的市场规模约为19.56亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升,半导体掩模版市场规模将不断提升。

在我国，真正以半导体为主营业务的独立第三方光罩厂只有龙图光罩一家。

龙图光罩是2021年开始快速发展，已经在技术上攻克了130nm，而其他两家主要做中大尺寸平板显示掩模版的还在150nm徘徊。

另外，还有老牌国企中微掩膜、绝处逢生的泉益光电和新晋黑马新锐光等，但目前规模都不大。

龙图光罩未来的长期目标是实现14nm高端半导体芯片掩模版的投产，成为国内头部企业。

并将分两个阶段实现，第一阶段是90nm工艺节点的芯片掩模版投产，第二阶段是40nm工艺节点的芯片掩模版投产。

结尾：

市场扩容的体现随着制程工艺节点的发展而逐步显现，即生产一块先进制程芯片所需的掩模板数量增加。

在技术水平、产品性能指标符合要求前提下,独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。

部分资料参考：信风TradeWind：《芯片材料商龙图光罩何以逆周期》，电子发烧友网：《龙图光罩科创板IPO受理！主打半导体掩膜版，募资6亿多发力先进制程》，芯片投资进阶：《半导体掩模版：广阔天地大有作为》，材料汇：《国内掩膜版行业现状与挑战分析》

       原文标题 : AI芯天下丨科创丨跟着半导体发财，深圳龙图光罩冲上市